生产冷却元件的方法和冷却元件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105643085A(43)申请公布日2016.06.08(21)申请号201610030867.0F27B1/24(2006.01)(2006.01)(22)申请日2009.06.30F27D1/12B23K103/22(2006.01)(30)优先权数据200856712008.06.30FI(62)分案原申请数据200980124782.72009.06.30(71)申请人奥图泰有限公司地址芬兰埃斯波(72)发明人E·普拉尼米K·赛佩莱M·加夫斯(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038代理人林振波(51)Int.Cl.B23K20/08(2006.01)B23K20/22(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图1页(54)发明名称生产冷却元件的方法和冷却元件(57)摘要本发明涉及生产冷却元件的方法和冷却元件。一种用于至少局部利用金属镀层(3)来镀覆供冶金炉等中使用的冷却元件(1)的基体元件的方法，所述基体元件主要由铜制成。在所述方法中，金属镀层(3)被爆炸焊接到主要由铜制成的冷却元件(1)的基体元件上。本发明还涉及一种特别是供冶金炉等中使用的冷却元件，所述冷却元件包括主要由铜制成的基体元件(1)，在所述基体元件中设置有冷却水通道系统(2)，冷却元件(1)的所述基体元件至少局部镀有金属镀层(3)。金属镀层(3)被爆炸焊接到主要由铜制成的基体元件(1)上。CN105643085ACN105643085A权利要求书1/2页1.一种用于至少局部地利用金属镀层(3)来镀覆供冶金炉等使用的主要由铜制成的冷却元件(1)的基体元件的方法，其中，在所述冷却元件(1)中设有冷却水通道系统(2)，其特征在于，所述金属镀层(3)被爆炸焊接到主要由铜制成的冷却元件(1)的基体元件上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：-所述冷却水通道系统(2)是至少局部地通过从所述基体元件(1)的外面钻出孔(4)来机加工而成，以便在所述基体元件(1)的表面上形成孔(4)，-至少一部分所述孔(4)至少局部地被插塞(5)堵塞，所述插塞(5)与所述基体元件(1)的外表面齐平地被装配在孔中，使得在所述基体元件(1)中钻出的所述孔(4)形成至少一部分所述冷却水通道系统(2)，以及-通过爆炸焊接在所述插塞(5)处给所述基体元件(1)镀有金属镀层(3)，以便所述金属镀层(3)至少局部地覆盖住装配在所述孔(4)中的插塞(5)。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，金属镀层(3)被制成为厚度小于100毫米，有益地为大致1毫米-大致20毫米，优选为大致10毫米。4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于：-通过首先铸造主要由铜制成的基体坯料(8)来制造所述冷却元件(1)，-通过将所述金属镀层(3)爆炸焊接到所述基体坯料(8)上来至少局部地镀覆所述基体坯料(8)，以便获得具有金属镀层(3)的基体坯料，以及-对具有金属镀层(3)的基体坯料(8)机加工，以使所述冷却元件(1)获得其最终的形状。5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属镀层(3)至少部分地由铬含量超过10.5％的不锈钢制成。6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属镀层(3)至少部分地由铬含量为约17-30％，例如22-24％、24-28％或者29-30％的不锈钢制成。7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属镀层(3)至少部分地由镍或铅、或者镍合金或铅合金制成。8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属镀层(3)具有用于陶瓷内衬(7)的连接锚定件(6)。9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，所述金属镀层(3)至少局部覆有陶瓷内衬(7)。10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法，其特征在于，在冷却元件使用期间面向放置在冶金炉等中的熔融金属的所述基体元件(1)的表面上至少局部镀有金属镀层(3)。11.一种特别是供冶金炉等中使用的冷却元件，所述冷却元件包括主要由铜制成的基体元件(1)，在所述基体元件(1)中设置有冷却水通道系统(2)，并且冷却元件(1)的所述基体元件至少局部镀有金属镀层(3)，其特征在于，所述金属镀层(3)被爆炸焊接到主要由铜制成的所述基体元件(1)上。12.根据权利要求10所述的冷却元件，其特征在于：-所述冷却水通道(2)至少局部地通过从所述基体元件(1)的外面钻出孔(4)来机加工而成，以便在所述基体元件(1)的表面上形成孔(4)，-至少一部分所述孔(4)至少局部地被插塞(5)堵塞，所述插塞与所述基体元件(1)的外2CN105643085A权利要求书2/2页表面齐平地被装配在钻出的