一种电路板载具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106304687A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201610719086.2(22)申请日2016.08.24(71)申请人广州梁氏通讯电器有限公司地址510663广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云三路39号(1)栋(72)发明人梁昌明欧志国朱全文(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司44202代理人梁顺宜郝传鑫(51)Int.Cl.H05K3/36(2006.01)H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种电路板载具(57)摘要本发明提供一种电路板载具，用于固定以实现电路板之间的焊接，所述电路板载具包括基体和压合钢片；其中，所述基体设有至少一个用于放置固定贴合后的第一电路板与第二电路板的容置区域；所述基体还设有连接件，所述基体由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将所述贴合后的第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置区域上。通过所述电路板载具的辅助可以实现电路板与电路板间先贴合形成整体，再完成锡膏印刷、贴片和过炉焊接工艺；能够大大减少工艺流程，且解决焊接品质不佳的问题。CN106304687ACN106304687A权利要求书1/1页1.一种电路板载具，用于固定以实现电路板之间的焊接，其特征在于，所述电路板载具包括基体和压合钢片；其中，所述基体设有至少一个用于放置固定贴合后的第一电路板与第二电路板的容置区域；所述基体还设有连接件，所述基体由所述连接件实现与所述压合钢片固定贴合，从而将所述贴合后的第一电路板与第二电路板固定在每一所述容置区域上。2.如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述连接件包括内嵌于所述基体内的若干个高温磁铁，所述压合钢片为可吸磁钢片，所述压合钢片利用磁性固定贴合于所述基体上。3.如权利要求2所述的电路板载具，其特征在于，若干个所述高温磁铁分布在所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置。4.如权利要求3所述的电路板载具，其特征在于，所述基体用于与所述压合钢片贴合的位置覆盖每一所述容置区域上的所述贴合后的第一电路板与第二电路板相贴合的位置。5.如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述压合钢片上设有焊接窗口，所述焊接窗口对应于所述第一电路板和/或所述第二电路板与所述压合钢片贴合处的焊盘设置。6.如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述容置区域为凹槽，每一所述凹槽用于放置贴合后所述第一电路板和第二电路板。7.如权利要求1所述的电路板载具，其特征在于，所述基体还设有两个槽口，两个所述槽口分别设于所有的所述容置区域整体形成空间的两对边外。8.如权利要求1～7任一项所述的电路板载具，其特征在于，所述第一电路板为PCB，所述第二电路板为FPCB；或，所述第一电路板为FPCB，所述第二电路板为PCB。2CN106304687A说明书1/4页一种电路板载具技术领域[0001]本发明涉及表面贴装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)，尤其涉及表面贴装技术中所用到的电路板载具。背景技术[0002]采用表面贴装技术进行批量生产时，通常借助电路板载具放置固定电路板，再通过印刷锡膏、贴装元器件和过炉等工艺流程。[0003]电路板可分为PCB和FPCB两大类；通常电路板与电路板的焊接为实现PCB与FPCB的焊接。[0004]当前PCB与FPCB焊接模式已有的两种类型：[0005]类型1:PCB与FPCB通过焊锡机或热压机将两者焊接相连：[0006]缺点：1)焊接过程中因迅速升、降温其焊料容易产生锡珠，从而导致功能性短路以及FPCB表面的保护膜容易烫伤；2)焊点一致性差，品质不稳定；3)PCB贴装元件焊接完成后再离线与FPCB焊接，需分两道工序作业，因此生产效率底，制造成本高；4)需要投资购买焊锡机或热压机设备。[0007]类型2：在PCB焊盘上印刷锡膏，然后将FPCB贴装在锡膏上一起回流焊接：[0008]缺点：1)贴装FPCB过程中容易破坏锡膏成型，产生锡珠，从而造成功能性短路；2)仅FPCB底部焊盘吃锡从而易形成虚焊、且单面焊接其焊点容易被剥离。[0009]综上，现有技术方案总体出现的问题：工序较为复杂，且焊接效果不佳。发明内容[0010]本发明的目的在于提供一种电路板载具，可以辅助实现第一电路板与第二电路板间先贴合形成整体，再通过锡膏印刷、贴片和过炉焊接等工艺实现第一电路板与第二电路板的焊接；能够大大减少工艺流程，且解决焊接品质不佳的问题。[0011]为实现上述目的，本发明提供一种电路板载具，用于固定以实现电路板之间的焊接，所述电路板载具包括基体和压合钢片；其中，所述基体设有至少一个用于放置贴合后的第一电路板与第二电路板的容置区域；所述