轻量化导热硅胶片材料及其制作工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106751871A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201710044167.1(22)申请日2017.01.19(71)申请人苏州鸿凌达电子科技有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市开发区蓬朗六时泾路245号3号房(72)发明人郭志军(74)专利代理机构昆山四方专利事务所32212代理人盛建德张小培(51)Int.Cl.C08L83/04(2006.01)C08K13/04(2006.01)C08K7/28(2006.01)C08K3/22(2006.01)C08K3/28(2006.01)C09K5/14(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称轻量化导热硅胶片材料及其制作工艺(57)摘要本发明公开了一种轻量化导热硅胶片材料及其制作工艺，按重量份计，轻量化导热硅胶片材料具有如下原料配方：导热物料40～65份、液态硅胶30～55份、偶联剂3.5～8.5份和消泡剂1.5～5.5份；其中导热物料由下列重量份的原料制备而成：玻璃微珠13～35份、导热粉体60～100份和分散剂7～12份，特别是所采用的玻璃微珠是以将纯玻璃材质在高温熔炉中烧制膨胀而成的一外表面粗糙且内腔中含有微量空气的空心球，且该空心球的粒度为25～55μm，真实密度为0.1～0.5g/cm3，抗压强度为0.01～0.1MPa；从而能够在确保该导热硅胶片材料的抗压性能的同时，还大幅降低该导热硅胶片材料重量，使得该导热硅胶片材料的应用范围更广。CN106751871ACN106751871A权利要求书1/1页1.一种轻量化导热硅胶片材料，其特征在于：按重量份计，具有如下原料配方：导热物料40～65份、液态硅胶30～55份、偶联剂3.5～8.5份和消泡剂1.5～5.5份；其中，以所述导热物料的总重量为基准，所述导热物料由下列重量份的原料制备而成：玻璃微珠13～35份、导热粉体60～100份和分散剂7～12份，且所述玻璃微珠是以将纯玻璃材质在高温熔炉中烧制膨胀而成的一外表面粗糙且内腔中含有微量空气的空心球，该空心球的粒度为25～55μm，真实密度为0.1～0.5g/cm3，抗压强度为0.01～0.1MPa；所述分散剂采用粉体材质。2.根据权利要求1所述的轻量化导热硅胶片材料，其特征在于：所述偶联剂选用硅烷偶联剂KH-550和硅烷偶联剂KH-560中的任意一种；所述导热粉体选用粒度为400～850nm的氧化铝粉体和粒度为300～650nm的氮化铝粉体中的至少一种；所述分散剂选自润湿分散剂。3.根据权利要求2所述的轻量化导热硅胶片材料，其特征在于：所述导热粉体由35～55份的氧化铝粉体和25～45份的氮化铝粉体组成。4.一种如权利要求1-3中任一项所述的轻量化导热硅胶片材料的制作工艺，其特征在于：包括以下制作步骤：(1)称取配方量的玻璃微珠、导热粉体和粉体状的分散剂一起投入到搅拌机中，充分搅拌均匀后，得到导热物料；(2)称取配方量的液态硅胶、偶联剂和消泡剂，并分别投入到上述所得导热物料中，再次利用搅拌机充分搅拌均匀后，得到混合基料；(3)将所得混合基料投入到真空机内，并在1～2个标准大气压力下进行真空处理；然后再将经真空处理后的混合基料投入到压辊机中进行碾压处理，得到厚度为0.2～5mm的轻量化导热硅胶片材料的半成品；(4)将所得轻量化导热硅胶片材料的半成品放入硫化机中进行硫化处理，硫化处理后再置于室温下冷却，即得到该轻量化导热硅胶片材料。5.根据权利要求4所述的轻量化导热硅胶片材料的制作工艺，其特征在于：所述偶联剂选用硅烷偶联剂KH-550和硅烷偶联剂KH-560中的任意一种；所述导热粉体由粒度为400～850nm的氧化铝粉体和粒度为300～650nm的氮化铝粉体组成；所述分散剂选自润湿分散剂。6.根据权利要求4所述的轻量化导热硅胶片材料的制作工艺，其特征在于：上述步骤(1)中，搅拌机的工作参数为：转速25～35转/分，搅拌时间35～45min；上述步骤(2)中，搅拌机的工作参数为：转速35～55转/分，搅拌时间35～45min；上述步骤(4)中，硫化机的工作参数为：硫化温度125～145℃，硫化处理时间25～35min。7.根据权利要求4所述的轻量化导热硅胶片材料的制作工艺，其特征在于：所得轻量化导热硅胶片材料的技术参数为：密度1.2～1.3g/cm3，导热系数1.0～2.0W/m.k；邵氏OO硬度为35～65；工作温度为-40～180℃。2CN106751871A说明书1/5页轻量化导热硅胶片材料及其制作工艺技术领域[0001]本发明涉及导热硅胶片材料技术领域，尤其涉及一种轻量化导热硅胶片材料及其制作工艺。背景技术[0002]导热硅胶片是以硅胶为基材，添