一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108262543A(43)申请公布日2018.07.10(21)申请号201611250869.7(22)申请日2016.12.30(71)申请人上海朗仕电子设备有限公司地址201108上海市闵行区莘庄工业区元山路318号10-11号厂房(72)发明人卢明詹姆斯·内维尔大卫·海乐李占斌(74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司31225代理人赵继明(51)Int.Cl.B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置(57)摘要本发明涉及一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，该装置包括外壳、水冷模块和顶盖，所述的水冷模块置于外壳内，所述的外壳上设有进气口、出气口、第一进水口和第一出水口，所述的顶盖与外壳固连，所述的水冷模块采用箱体结构，所述的箱体内部设有隔板，所述的水冷模块的上底面、下底面、两个侧面和隔板均由矩形管焊接而成，所述的水冷模块上底面和下底面的矩形管设有第二进水口和第二出水口，并分别与外壳上的第一进水口和第一出水口对接，所述的水冷模块的下底面上设有助焊剂收集模块。与现有技术相比，本发明具有接触面积较大、热交换效率较高，清洗方便和成本低等优点。CN108262543ACN108262543A权利要求书1/1页1.一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，该装置包括外壳、水冷模块和顶盖，所述的水冷模块置于外壳内，所述的外壳上设有进气口、出气口、第一进水口和第一出水口，所述的顶盖与外壳固连，其特征在于，所述的水冷模块采用箱体结构，所述的箱体内部设有隔板，所述的水冷模块的上底面、下底面、两个侧面和隔板均由矩形管焊接而成，所述的水冷模块上底面和下底面的矩形管设有第二进水口和第二出水口，所述的第二进水口和第二出水口分别与外壳上的第一进水口和第一出水口对接，所述的水冷模块的下底面上设有助焊剂收集模块；从回流焊炉炉膛抽取的混有助焊剂的气体从进气口进入该装置，冷水由第二进水口进入水冷模块内，气体流经水冷模块，通过冷水带走热量，使气体冷却至液化温度，并通过助焊剂收集模块进行助焊剂收集。2.根据权利要求1所述的一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，其特征在于，所述的助焊剂收集模块为长方体状助焊剂收集托盘。3.根据权利要求1所述的一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，其特征在于，所述的隔板与水冷模块的上底面和下底面倾斜放置，且水冷模块上底面、下底面的矩形管与水冷模块隔板、两个侧面的矩形管连通。4.根据权利要求2所述的一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，其特征在于，所述的隔板呈刀状，所述的隔板分为刀柄和刀头，相邻隔板颠倒放置。5.根据权利要求4所述的一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，其特征在于，所述的助焊剂收集托盘的一边设有与隔板刀柄处卡合的卡槽。6.根据权利要求1所述的一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，其特征在于，所述的外壳与顶盖的连接处设有密封垫圈，所述的顶盖与外壳采用卡扣连接。7.根据权利要求1所述的一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，其特征在于，所述的装置设有多个隔板。8.根据权利要求1所述的一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置，其特征在于，所述的水冷模块的两个侧面设有与外壳进气口和出气口对接的槽口。2CN108262543A说明书1/3页一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置技术领域[0001]本发明涉及一种用于生产电子元器件的辅助设备，尤其是涉及一种用于回流焊炉的助焊剂收集和冷却装置。背景技术[0002]回流焊技术和设备在电子制造领域并不陌生，电脑及手机上使用的载有电子元器件都需要通过回流焊技术焊接到电路板上，这类设备是通过提供一种加热环境，将空气和氮气加热到足够的温度，使锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板可靠的粘接在一起。[0003]通常的回流焊炉除了加热模块外，都需要一个冷却模块来保证冶金特性和降低电路板的出板温度。在空气回流焊炉中，助焊剂蒸汽在冷却之前被直接排出炉体，在冷却模块中不留下或非常少助焊剂冷凝物。可是，在多数氮气保护回流焊炉中，降低氮气消耗的要求不得不使内部混合气体循环使用，不直接排出炉体，因此受热的助焊剂蒸汽有机会与冷却模块充分接触，使得其温度低于110C，并出现冷凝现象，这些助焊剂冷凝液体会附着在冷却模块的回流孔板上，当液态的助焊剂不断地堆积到一定的程度时，便会形成液滴状，并最终滴落下来，并有很大的几率低落到电路板上，造成电路板的质量不合格甚至报废。因此一个好的助焊剂收集和冷却装置能降低机器的保养时间，满足各种回流焊工艺要求，从而大幅地提高回流焊炉的使用效率，产生更大的经济效益。[0004]助焊剂收集和冷却装置一般有空气冷