预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/5
2/5
3/5
4/5
5/5

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108362132A(43)申请公布日2018.08.03(21)申请号201810154120.5(22)申请日2018.02.22(71)申请人苏州研姿材料科技有限公司地址215000江苏省苏州市相城区元和街道万客隆商城2幢77室(72)发明人张倩(74)专利代理机构北京集智东方知识产权代理有限公司11578代理人张红程立民(51)Int.Cl.F27D5/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种陶瓷承烧板(57)摘要本发明公开了一种陶瓷承烧板,该陶瓷承烧板包括由陶瓷制作的承烧板体,所述承烧板体上设置有多个凹槽,所述凹槽内设置有底盘,所述底盘上设置有突出的柱体,所述柱体与底盘垂直。本发明的陶瓷承烧板用于承托有孔的零部件,可与零部件一起在高温炉中进行高温烧烤。CN108362132ACN108362132A权利要求书1/1页1.一种陶瓷承烧板,其特征在于,包括由陶瓷制作的承烧板体,所述承烧板体上设置有多个凹槽,所述凹槽内设置有底盘,所述底盘上设置有突出的柱体,所述柱体与底盘垂直。2.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板,其特征在于,所述底盘为一圆盘。3.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板,其特征在于,所述凹槽为方形槽。4.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板,其特征在于,所述柱体为圆柱体。5.根据权利要求1所述的陶瓷承烧板,其特征在于,所述多个凹槽呈方形矩阵排列。2CN108362132A说明书1/2页一种陶瓷承烧板技术领域[0001]本发明涉及一种陶瓷承烧板。背景技术[0002]对于一些小型的零部件,往往采用成型模具进行加工。利用模具一次可以成型多个小型零部件,这些小型零部件可以采用陶瓷材料制作,在制作的过程中需要放到高温炉中进行高温烧烤。在高温烧烤的过程中,这些小型零部件需要放置在能够耐高温的治具上,由这些治具承托住这些小型零部件,进行定位和固定。根据不同的零部件结构,需要设置不同的承托治具。发明内容[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种陶瓷承烧板,该陶瓷承烧板用于承托有孔的零部件,可与零部件一起在高温炉中进行高温烧烤。[0004]为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种陶瓷承烧板,其包括由陶瓷制作的承烧板体,所述承烧板体上设置有多个凹槽,所述凹槽内设置有底盘,所述底盘上设置有突出的柱体,所述柱体与底盘垂直。[0005]在本发明一个较佳实施例中,所述底盘为一圆盘。[0006]在本发明一个较佳实施例中,所述凹槽为方形槽。[0007]在本发明一个较佳实施例中,所述柱体为圆柱体。[0008]在本发明一个较佳实施例中,所述多个凹槽呈方形矩阵排列。[0009]本发明的有益效果是:本发明的陶瓷承烧板用于承托有孔的零部件,可与零部件一起在高温炉中进行高温烧烤。附图说明[0010]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1是本发明陶瓷承烧板的结构示意图。[0011]附图中各部件的标记如下:1、承烧板体,2、凹槽,3、底盘,4、柱体。具体实施方式[0012]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。3CN108362132A说明书2/2页[0013]本发明实施例:请参阅图1,本发明的陶瓷承烧板包括由陶瓷制作的承烧板体1,所述承烧板体1上设置有多个凹槽2,所述凹槽2内设置有底盘3,所述底盘3上设置有突出的柱体4,所述柱体4与底盘3垂直。[0014]优选的,所述底盘3为一圆盘。所述凹槽2为方形槽,所述多个凹槽2呈方形矩阵排列。所述柱体4为圆柱体。[0015]每一个需要进行高温烧烤的小型零部件的底部都具有一个孔,底盘3上的柱体4可以插入孔内,进行定位和固定。每一个凹槽3内都可以放置一个小型零部件,这样一件陶瓷承烧板上就可以同时放置很多个小型零部件同时进行烧烤定型,加工效率很高。陶瓷承烧板本身能够耐高温,适应高温烧烤环境的使用要求。[0016]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。4CN108362132A说明书附图1/1页图15