滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108495483A(43)申请公布日2018.09.04(21)申请号201810253796.X(22)申请日2018.03.26(71)申请人西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）地址610036四川省成都市金牛区茶店子东街48号(72)发明人吴军张郭勇(74)专利代理机构成飞(集团)公司专利中心51121代理人郭纯武(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统(57)摘要本发明公开的一种滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，旨在提供一种定位准确、传送可靠性的再流焊炉辅助传送系统。本发明通过下述技术方案予以实现：矩形滑轨上下平行，并制有沿横向贯穿的滑轨槽，至少三根矩形滑杆通过两端矩形滑轨滑动并由锁紧滑块和手紧螺钉定位在上述滑轨槽内，每根矩形滑杆的纵向面制有倒T形凹槽，倒T形凹槽内装配有定位印制电路板PCBA的矩形滑块，每根矩形滑块制有托承PCB板的托块，矩形滑块沿倒T形凹槽滑动，能够快速的滑动组合出PCB板所需的托承模式，至少四个矩形滑块和托块构成的组合均采用手紧螺钉将PCB板锁紧定位在两两平行的矩形滑杆上。本发明解决了现有技术无法传送异形板、链式轨道销钉极易与印制板周边元器件发生碰撞干涉的问题。CN108495483ACN108495483A权利要求书1/1页1.一种滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，具有一个采用两侧连接杆构成的滑轨传送框架，其特征在于：通过两侧连接杆连接的矩形滑轨上下平行，并制有沿横向贯穿的滑轨槽，至少三根矩形滑杆通过两端矩形滑轨滑动并由锁紧滑块和手紧螺钉定位在上述滑轨槽内，每根矩形滑杆的纵向面制有倒T形凹槽，倒T形凹槽内装配有定位印制电路板PCBA的矩形滑块，每根矩形滑块制有托承PCB板的托块，矩形滑块沿倒T形凹槽滑动，能够快速的滑动组合出PCB板所需的托承模式，至少四个矩形滑块和托块构成的组合均采用手紧螺钉将PCB板锁紧定位在两两平行的矩形滑杆上。2.如权利要求1所述的滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，其特征在于：矩形滑块及托块滑动定位锁紧托承PCB，矩形滑轨、矩形滑杆上制有的刻度标尺，快速滑动组合出PCB板所需的托承模式。3.如权利要求1所述的滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，其特征在于：当矩形滑块锁紧后，托块顶面下沉，PCB板被限定在托块之间。4.如权利要求1所述的滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，其特征在于：传送机构连接杆设置为悬臂托块式结构，托块挂载在焊炉链式轨道上。5.如权利要求1所述的滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，其特征在于：托块四点支撑托承PCB板。6.如权利要求1所述的滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，其特征在于：连接杆设计为镂空结构。7.如权利要求1所述的滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，其特征在于：下沉式挂载托块顶面下沉能承载各类型的异形板。2CN108495483A说明书1/3页滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统技术领域[0001]本发明涉及电子电路表面组装技术SMT热风再流焊炉链式传送系统优化传送焊接印制电路板PCB的辅助传送机构。背景技术[0002]将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上印制电路板PCBA是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。回流炉是表面贴装技术SMT最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。回流炉的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊。现有技术绝大部分采用热风再流焊炉链式轨道传送的方式传送焊接印制电路板PCBA。热风再流焊炉入/出口均有闸口，其高度为3