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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108870975A(43)申请公布日2018.11.23(21)申请号201810835388.5(22)申请日2018.07.26(71)申请人青岛晨立电子有限公司地址266200山东省青岛市即墨区通济办事处小李村(72)发明人姜新诚施广博王兆敏(51)Int.Cl.F27B17/00(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书9页附图5页(54)发明名称均匀加热的扩散炉炉体(57)摘要本发明公开了一种均匀加热的扩散炉炉体,涉及芯片加工领域,现有12寸扩散炉炉体内各处温度均匀性较低的问题,其技术方案要点是包括炉体外壁、保温层、设置在保温层上的电阻带以及设置在保温层上的若干固定板;在保温层上靠近炉体前端三分之一的部分,相邻两圈电阻带之间的距离为3~25毫米,炉体中间三分之一端的相邻两圈电阻带之间的距离为4~30毫米,炉体后端三分之一的部分,相邻两圈电阻带之间的距离为3~25毫米;炉体外壁与保温层之间留有空腔,炉体外壁上固定连接有进气管,保温层内壁上开设有进气孔,通过对炉体内各处电阻带的距离进行控制,并且利用空气将靠近保温层内壁的高温传递到炉体中间位置,提高了炉体内各处温度的均匀性。CN108870975ACN108870975A权利要求书1/1页1.一种均匀加热的扩散炉炉体,其特征在于:包括呈圆筒状设置的炉体外壁(1)、设置在炉体外壁(1)内侧的呈圆筒状设置的保温层(2)、设置在保温层(2)上的螺旋设置的电阻带(3)以及设置在保温层(2)上用于将电阻带(3)固定在保温层(2)上的若干固定板(4);在保温层(2)上靠近炉体前端三分之一的部分,相邻两圈电阻带(3)之间的距离为3~25毫米,炉体中间三分之一端的相邻两圈电阻带(3)之间的距离为4~30毫米,炉体后端三分之一的部分,相邻两圈电阻带(3)之间的距离为3~25毫米;炉体外壁(1)顶端和底端都固定连接有外径与炉体外壁(1)外径相等并且内径与保温层(2)内径相等的连接环(11),炉体外壁(1)内侧与保温层(2)外侧之间留有空腔(5),炉体外壁(1)顶部围绕炉体外壁(1)的外周均匀的设置有四根固定连接在炉体外壁(1)上并且与空腔(5)相连通的进气管(12),保温层(2)内壁上开设有若干与空腔(5)相互连通的进气孔(21)。2.根据权利要求1所述的均匀加热的扩散炉炉体,其特征在于:所述进气孔(21)位于一圈电阻带(3)波浪状波峰的底部以及波谷的顶部,开设在同一圈电阻带(3)波峰底部和波谷顶部的进气孔(21)处于同一水平面内。3.根据权利要求1所述的均匀加热的扩散炉炉体,其特征在于:所述电阻带(3)的材料为HRE材质。4.根据权利要求1所述的均匀加热的扩散炉炉体,其特征在于:所述保温层(2)由陶瓷纤维材料制成。5.根据权利要求1所述的均匀加热的扩散炉炉体,其特征在于:所述电阻带(3)上方和下方都设置有呈圆环状设置的固定板(4),固定板(4)靠近外周的部分嵌入到保温层(2)当中并且与保温层(2)固定连接在一起。6.根据权利要求5所述的均匀加热的扩散炉炉体,其特征在于:所述固定板(4)内周靠近电阻带(3)的一侧固定连接有呈圆环状设置的卡块(41)。7.根据权利要求6所述的均匀加热的扩散炉炉体,其特征在于:所述固定板(4)由陶瓷材料制成。2CN108870975A说明书1/9页均匀加热的扩散炉炉体技术领域[0001]本发明涉及芯片加工领域,更具体的说,它涉及一种均匀加热的扩散炉炉体。背景技术[0002]扩散炉芯片生产必不可少的生产设备,随着现在芯片行业的发展,大尺寸扩散炉是必须的产品,现在国内的扩散炉大多为4寸和6寸,12寸的扩散炉相对于6寸扩散炉来说炉体内的空间增大,炉体内温度的控制更加困难,使炉体内各处温度均匀性较低,而一旦炉体内各处温度均匀性较低,容易出现生产处的芯片电阻率不一致的问题。现在亟需一种炉体内各处温度均匀性较高的8寸扩散炉。发明内容[0003]针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种均匀加热的扩散炉炉体,其通过对炉体内各处电阻带的距离进行控制以及通过风对热量的传递,提高了炉体内各处温度的均匀性提高。[0004]为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种均匀加热的扩散炉炉体,包括呈圆筒状设置的炉体外壁、设置在炉体外壁内侧的呈圆筒状设置的保温层、设置在保温层上的螺旋设置的电阻带以及设置在保温层上用于将电阻带固定在保温层上的若干固定板;在保温层上靠近炉体前端三分之一的部分,相邻两圈电阻带之间的距离为3~25毫米,炉体中间三分之一端的相邻两圈电阻带之间的距离为4~30毫米,炉体后端三分之一的部分,相邻两圈电阻带之间的距离为3~25毫米;炉体外壁顶端和底端都固定