一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109121322A(43)申请公布日2019.01.01(21)申请号201811197710.2(22)申请日2018.10.15(71)申请人武胜县沿口镇小学校地址638499四川省广安市武胜县沿口镇民主街1号(72)发明人杨德勇(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书1页(54)发明名称一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法(57)摘要本发明公开了一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，先制作印制板，然后安装元件器，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有数个通孔。本发明可减少QFN封装芯片的引脚少锡及连锡现象，提高生产质量。CN109121322ACN109121322A权利要求书1/1页1.一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，其特征在于：先制作印制板，然后用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有数个通孔。2.根据权利要求1所述的QFN封装芯片的回流孔焊接方法，其特征在于：所述通孔的形状为圆形或方形。3.根据权利要求1或2所述的QFN封装芯片的回流孔焊接方法，其特征在于：所述通孔数量为3～4个。2CN109121322A说明书1/1页一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法技术领域[0001]本发明涉及一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，属于焊接工艺技术领域。背景技术[0002]QFN封装芯片因其体积小被广泛应用。在机贴回流焊过程中，QFN封装芯片过回流炉进行机贴时经常发生少锡、连锡现象，导致返修率极高，尤其是面积小的QFN封装芯片。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，解决了传统回流孔焊接工艺中发生的少锡、连锡现象。[0004]本发明的目的是通过以下技术方案实现的：[0005]一种QFN封装芯片的回流孔焊接方法，先制作印制板，然后用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有数个通孔。[0006]进一步地，所述通孔的形状为圆形或方形。[0007]进一步地，所述通孔数量为3～4个。[0008]本发明可减少QFN封装芯片的引脚少锡及连锡现象，提高生产质量。具体实施方式[0009]本实施例提供的QFN封装芯片的回流孔焊接方法包括如下步骤：先制作印制板，然后安装元件器，用贴片机安装贴片元器件，再安装插件元器件，最后输送至回流炉进行回流焊接；其中，在制作印制板时在QFN封装芯片底部所在位置的印制板开有3～4个圆形或者方形的通孔。为了制作印制板方便加工通孔，在画图时在QFN封装芯片底部所在位置画3～4个圆形或者方形的通孔，即可减少QFN封装芯片的引脚少锡及连锡现象，提高生产质量。[0010]以上所述仅是本发明优选的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明所提供的技术方案和发明构思进行的改造和替换都应涵盖在本发明的保护范围内。3