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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109175660A(43)申请公布日2019.01.11(21)申请号201811373462.2(22)申请日2018.11.19(71)申请人哈尔滨工业大学地址150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号(72)发明人林铁松白松义何鹏(74)专利代理机构北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙)11473代理人闫冬鞠永帅(51)Int.Cl.B23K20/02(2006.01)B23K20/14(2006.01)B23K20/24(2006.01)B23K20/26(2006.01)B23K103/10(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图1页(54)发明名称一种铝合金扩散焊接装置及铝合金扩散焊接方法(57)摘要本发明公开一种铝合金扩散焊接装置及铝合金扩散焊接方法,涉及扩散焊接技术领域,所述铝合金扩散焊接装置包括卡具,所述卡具的线膨胀系数小于铝合金的线膨胀系数;所述卡具包括上板、下板和至少两块侧板;使用所述铝合金扩散焊接装置时,通过紧固件分别将所述下板与所述侧板的下端相连,将所述上板与所述侧板的上端相连,相邻所述侧板之间设置有孔隙,所述上板、所述下板以及相邻所述侧板围合形成空腔;将待焊件放置于所述空腔内。本发明提供的铝合金扩散焊接装置,可实现大规模铝合金材料的扩散焊接,摆脱扩散焊接对扩散炉的依赖。CN109175660ACN109175660A权利要求书1/1页1.一种铝合金扩散焊接装置,其特征在于,包括卡具,所述卡具的线膨胀系数小于铝合金的线膨胀系数;所述卡具包括上板(1)、下板(2)和至少两块侧板(3);使用所述铝合金扩散焊接装置时,分别将所述下板(2)与所述侧板(3)的下端相连,将所述上板(1)与所述侧板(3)的上端相连,相邻所述侧板(3)之间设置有孔隙,所述上板(1)、所述下板(2)以及相邻所述侧板(3)围合形成空腔;将待焊件(5)放置于所述空腔内进行扩散焊接。2.如权利要求1所述的铝合金扩散焊接装置,其特征在于,所述上板(1)上设置有多个预紧螺孔,多个所述预紧螺孔以所述待焊件(5)为中心对称分布。3.如权利要求2所述的铝合金扩散焊接装置,其特征在于,所述卡具还包括压板(4),使用所述铝合金扩散焊接装置时,将所述压板(4)放置于所述待焊件(5)与所述上板(1)之间。4.如权利要求1所述的铝合金扩散焊接装置,其特征在于,所述侧板(3)的数量为四块。5.如权利要求1-4任一项所述的铝合金扩散焊接装置,其特征在于,所述卡具的材质为石墨或C45钢。6.一种铝合金扩散焊接方法,其特征在于,使用权利要求1-5任一项所述的铝合金扩散焊接装置进行扩散焊接,所述铝合金扩散焊接方法包括如下步骤:S1:对待焊件(5)的表面进行化学处理除去氧化膜,得到处理后的待焊件(5);S2:将所述处理后的待焊件(5)与卡具进行装配,具体包括:S21:将卡具的下板(2)与侧板(3)的下端相连;S22:将所述处理后的待焊件(5)放置于所述下板(2)与所述侧板(3)形成的空腔内;S24:将所述卡具的上板(1)与所述侧板(3)的上端相连,对所述卡具的上板(1)施加预紧力,得到装配好的卡具工装;S3:将所述装配好的卡具工装放置于真空炉内进行扩散焊接。7.如权利要求6所述的铝合金扩散焊接方法,其特征在于,所述预紧力的大小由所述待焊件(5)的中心向外逐步降低。8.如权利要求6所述的铝合金扩散焊接方法,其特征在于,将所述处理后的待焊件(5)与卡具进行装配时,将所述处理后的待焊件(5)放置于所述下板(2)与所述侧板(3)形成的空腔内后,还包括:S23:将卡具的压板(4)放置于所述处理后的待焊件(5)的上部。9.如权利要求8所述的铝合金扩散焊接方法,其特征在于,所述对待焊件(5)的表面进行化学处理除去氧化膜包括:S11:依次用丙酮、氢氧化钠溶液、无水乙醇、硝酸溶液清洗所述待焊件(5)的表面;S12:去除所述待焊件(5)表面的反应生成物并出光;S13:再次以无水乙醇清洗所述待焊件(5)的表面;S14:将所述待焊件(5)的表面吹干,并在所述待焊件(5)的待焊面涂抹有机物。10.如权利要求9所述的铝合金扩散焊接方法,其特征在于,所述并在所述待焊件(5)的待焊面涂抹有机物包括:并在所述待焊件(5)的待焊面涂抹松油醇或乙二醇。2CN109175660A说明书1/8页一种铝合金扩散焊接装置及铝合金扩散焊接方法技术领域[0001]本发明涉及扩散焊接技术领域,具体涉及一种铝合金扩散焊接装置及铝合金扩散焊接方法。背景技术[0002]扩散焊接是压焊的一种,由于其使用材料范围广及焊接质量高而被广泛应用于电子工业、核能工业、航空航天等领域。[0003]铝合金的扩散焊接普遍依赖专用扩散设备-扩散炉来进行,