

一种高导热烤盘的制备方法.pdf
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一种高导热烤盘的制备方法.pdf
本发明涉及一种高导热烤盘的制备方法,包括将铝合金铸锭加入熔炼炉中熔炼,控制熔炼温度为740‑760℃;将Al‑5B合金加入熔炼炉中,控制温度为740‑760℃,保温0.5‑1h;将Al‑10Sr合金加入熔炼炉中,控制温度为740‑760℃,保温0.5‑1h,得到铝合金熔液;对铝合金液进行精炼、除气、除渣后,得到压铸液;将压铸液转移至高压液压压铸机,通过烤盘模具压铸出铝合金烤盘毛坯;铝合金烤盘毛坯抛光后,进行涂层,得到高导热烤盘成品。通过本发明的方法制备获得的烤盘制作方法简单,导热效果好,适合在烘焙领域推广
一种半固态压铸制备高导热烤盘的方法.pdf
本发明涉及一种半固态压铸制备高导热烤盘的方法,包括将铝合金铸锭加入熔炼炉中熔炼,控制熔炼温度为740‑760℃;将Al‑5B合金加入熔炼炉中,控制温度为740‑760℃,保温0.5‑1h;将Al‑10Sr合金加入熔炼炉中,控制温度为740‑760℃,保温0.5‑1h,得到铝合金熔液;对铝合金液进行精炼、除气、除渣;采用电磁搅拌对除渣后的铝合金液进行高速搅拌,搅拌时降温至620‑640℃,搅拌时间为30‑40min,搅拌速度为250‑500rpm,获得半固态的压铸液;将压铸液转移至高压液压压铸机,通过烤盘模
一种超声波压铸制备高导热烤盘的方法.pdf
本发明涉及一种超声波压铸制备高导热烤盘的方法,包括将铝合金铸锭加入熔炼炉中熔炼,控制熔炼温度为740‑760℃;将Al‑5B合金加入熔炼炉中,控制温度为740‑760℃,保温0.5‑1h;将Al‑10Sr合金加入熔炼炉中,控制温度为740‑760℃,保温0.5‑1h,得到铝合金熔液;对铝合金液进行精炼、除气、除渣;将超声波变幅杆插入经过除渣后的铝合金液中,对熔融的铝合金液进行超声处理后得到压铸液,超声频率为40‑50kHz,超声功率为1000‑2000W,超声时间为30‑60秒;将压铸液转移至高压液压压铸
一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB.pdf
本发明属于PCB制备技术领域,公开了一种高导热PCB的制备方法及高导热PCB。其中,高导热PCB的制备方法包括如下步骤:A、制备埋设有散热基板的压合板;B、提供基板、半固化片,在基板和半固化片上分别开设通槽;C、按顺序叠合基板、半固化片、压合板,使得基板和半固化片上的通槽和散热基板正对;D、将叠合有半固化片的基板和压合板压合成型。本发明中,将散热基板埋设于PCB的一侧,在PCB的另一侧设置凹槽,使得PCB的重量小、导热材料用量少,从而提高了PCB上元器件的集成度、减小了PCB上元器件的占用空间。
一种低粘性高导热的导热胶的制备方法.pdf
本发明涉及一种低粘性高导热的导热胶的制备方法,包括如下步骤:称取分散剂和偶联剂,加入溶剂稀释,加入导热填料,使用均质机混合2min;加入压敏胶,使用均质机混合2min;加入助剂,使用均质机混合1min;加入固化剂,使用均质机混合1min;将混合物涂布于基材两面,固化干燥,制得低粘性高导热的导热胶。本发明低粘性高导热的导热胶,由不同导热填料,通过特殊的工艺制成的多层结构材料,具有室温下低粘性,可反复贴合,不留残胶,具有极好的重复作业性,而在高温时又具有极佳的粘性和导热性,将作业性和高导热性完美的进行结合。