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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109623085A(43)申请公布日2019.04.16(21)申请号201811598577.1(22)申请日2018.12.26(71)申请人常州市乐萌压力容器有限公司地址213000江苏省常州市新北区孟河镇港西大道16号(72)发明人潘燕萍(74)专利代理机构常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙)32294代理人何学成(51)Int.Cl.B23K5/08(2006.01)B23K37/047(2006.01)B23K37/053(2006.01)B23K5/24(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图3页(54)发明名称一种半导体单晶炉腔体的焊接设备(57)摘要本发明涉及焊接装备领域,具体涉及一种半导体单晶炉腔体的焊接设备,具有机座,机座底部设有升降台,所述升降台上设有可自由转动的定心爪,定心爪上设置带有压力传感器的滚轮,所述定心爪之间设有弹簧;机座上设有若干对导轮伸缩杆,所述导轮伸缩杆上设置有用来移动待焊腔体的推进导轮,推进导轮之间设有燃料通道,燃料通道与副焊枪相通;机座上方设有机架,所述机架上设有用于固定焊枪的焊具夹具,焊枪通过机架内的软管与燃料通道相通。本装置无需人工进行焊接,焊接效果好,焊接效率较高。CN109623085ACN109623085A权利要求书1/1页1.一种半导体单晶炉腔体的焊接设备,具有机座(1),其特征在于:机座(1)底部设有升降台(2),所述升降台(2)上设有可自由转动的定心爪(3),定心爪(3)上设置带有压力传感器的滚轮(4),所述定心爪(3)之间设有弹簧(5);机座(1)上设有若干对导轮伸缩杆(6),所述导轮伸缩杆(6)上设置有用来移动待焊腔体(13)的推进导轮(7),推进导轮(7)之间设有燃料通道(8),燃料通道(8)与副焊枪(9)相通;机座(1)上方设有机架(10),所述机架(10)上设有用于固定焊枪(12)的焊具夹具(11),焊枪(12)通过机架(10)内的软管(14)与燃料通道(8)相通。2.根据权利要求1所述的一种半导体单晶炉腔体的焊接设备,其特征在于:所述副焊枪(9)为可伸缩式的。3.根据权利要求1所述的一种半导体单晶炉腔体的焊接设备,其特征在于:所述升降台(2)由机座(1)底部设置的电机(15)驱动,电机(15)通过导线与处理器(16)相连。2CN109623085A说明书1/2页一种半导体单晶炉腔体的焊接设备技术领域[0001]本发明涉及焊接装备领域,尤其是涉及一种半导体单晶炉腔体的焊接设备。背景技术[0002]近20年来,随着机械设计技术的发展,以及对焊接质量的高度重视,自动焊接已发展成为一种先进的制造技术,自动焊接设备在各工业的应用中所发挥的作用越来越大,应用范围正在迅速扩大。在现代工业生产中,焊接生产过程的机械化和自动化是焊接机构制造工业现代化发展的必然趋势。传统手工焊接半导体单晶炉腔体时由于焊接工人手持焊枪,长时间工作后易出现手抖现象,焊接质量不高,当焊接一些较大腔体的时候,由于腔体自重较大,需多人协作完成焊接工序,生产效率较低。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是:针对上述缺陷,提供一种半导体单晶炉腔体的焊接设备。[0004]一种半导体单晶炉腔体的焊接设备,具有机座,机座底部设有升降台,所述升降台上设有可自由转动的定心爪,定心爪上设置带有压力传感器的滚轮,所述定心爪之间设有弹簧;机座上设有若干对导轮伸缩杆,所述导轮伸缩杆上设置有用来移动待焊腔体的推进导轮,推进导轮之间设有燃料通道,燃料通道与副焊枪相通;机座上方设有机架,所述机架上设有用于固定焊枪的焊具夹具,焊枪通过机架内的软管与燃料通道相通。本发明在两定心爪之间设有弹簧,利用升降台上升,定心爪自然张开,弹簧自身的弹力使得定心爪上的滚轮与半导体单晶炉腔体互相紧靠,从而使滚轮转动的时候可以带动半导体单晶炉腔体转动;待焊罐体上方焊具固定不动,由于罐体均匀转动,焊枪喷焰温度稳定,主副焊枪同时对腔体的内外壁进行焊接,尤其在针对一些腔壁厚实难焊的半导体单晶炉腔体的焊接时,能起到非常好的焊接效果。[0005]作为本发明更进一步的改进,所述副焊枪为可伸缩式的。可伸缩的副焊枪可以适应各种不同型号和大小的半导体单晶炉腔体。[0006]作为本发明更进一步的改进,所述升降台由机座底部设置的电机驱动,电机通过导线与处理器相连。压力传感器可感应滚轮与半导体单晶炉腔体之间的压力并将信号传送给处理器,处理器得到信号后控制电机运动从而达到控制升降台的目的。[0007]本发明的有益效果是:本装置无需人工进行焊接,焊接效果好,焊接效率较高。附图说明[0008]通过下面结合附图的详细描述,本发明前述的和其他的目的、特征和优点将变得显而易见。[0009]图