一种微电极制备方法及微电极.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110216342A(43)申请公布日2019.09.10(21)申请号201910502849.1(22)申请日2019.06.11(71)申请人深圳大学地址518000广东省深圳市南山区南海大道3688号(72)发明人罗烽徐斌马将伍晓宇王蓓龚峰娄燕(74)专利代理机构深圳市智胜联合知识产权代理有限公司44368代理人齐文剑(51)Int.Cl.B23H1/04(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种微电极制备方法及微电极(57)摘要本发明实施例提供了一种微电极制备方法及微电极，其中一种微电极制备方法包括：建立三维微电极的几何模型；将所述几何模型切片分层，得到二维分层数据；采用所述二维分层数据制作菲林；采用所述菲林对涂有感光层的铜箔片进行曝光和化学蚀刻处理，得到多个层片；将多个所述层片按照预设顺序叠放并放入真空加热炉加热焊接，得到目标微电极。采用化学蚀刻的方式加工各层铜箔，可一次性蚀刻出不同形状的铜箔片，操作简便，加工效率高，成本低。CN110216342ACN110216342A权利要求书1/1页1.一种微电极制备方法，其特征在于，包括：建立三维微电极的几何模型；将所述几何模型切片分层，得到二维分层数据；采用所述二维分层数据制作菲林；采用所述菲林对涂有感光层的铜箔片进行曝光和化学蚀刻处理，得到多个层片；将多个所述层片按照预设顺序叠放并放入真空加热炉加热焊接，得到目标微电极。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述建立三维微电极的几何模型的步骤，包括：建立三维微结构的几何模型；根据所述三维微结构的几何模型制作出所述三维微电极的几何模型。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述几何模型包括柄部和加工部，所述建立三维微电极的几何模型的步骤之后，包括：在所述柄部增设若干定位孔。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述几何模型包括柄部和加工部，所述建立三维微电极的几何模型的步骤之后，包括：在所述柄部增设两个锥度为5-10°的锥形通孔。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述几何模型包括柄部和加工部，所述建立三维微电极的几何模型的步骤之后，包括：在所述柄部增设两个锥度为5°的锥形通孔。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将多个所述层片按照预设顺序叠放并放入真空加热炉加热焊接，得到目标微电极的步骤，包括：将多个所述层片按照预设顺序叠放，并用锥度与所述锥形通孔适配的销钉定位后放入真空加热炉加热焊接，得到目标微电极。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述二维分层数据包括多个所述层片顺序，所述将多个所述层片按照预设顺序叠放并放入真空加热炉加热焊接，得到目标微电极的步骤，包括：将多个所述层片按照所述层片顺序叠放并放入真空加热炉加热焊接，得到目标微电极。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将多个所述层片按照预设顺序叠放并放入真空加热炉加热焊接，得到目标微电极的步骤，包括：将多个所述层片按照预设顺序叠放，并用炭块压紧放入真空加热炉加热焊接，得到目标微电极。9.一种微电极，其特征在于，所述微电极采用如权利要求1-8任一项所述的微电极的制备方法制备。2CN110216342A说明书1/4页一种微电极制备方法及微电极技术领域[0001]本发明涉及机械加工技术领域，特别是涉及一种微电极制备方法及微电极。背景技术[0002]微结构是具有亚毫米或微米级尺寸的微特征结构，利用微电极通过微细电火花成型加工制备三维微结构是目前制备三维微结构的主流加工手段之一。[0003]微细电火花加工制备三维微结构主要是采用各种加工方法制作出不同形状的微电极，然后用微电极通过微细电火花成型加工从而获得三维微结构。但是，由于微电极尺寸极小，微电极加工通常比较困难。同时，微电极损耗严重，难以长时间正常工作。微电极加工可以采用电火花线切割机切割出各个不同形状的层片，将各层片合成一个整体电极。但该方法需要特殊装夹手段，且需要用到昂贵的高精度电火花线切割设备，逐层切割效率也很低，成本高，操作复杂。发明内容[0004]鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种微电极制备方法及微电极。[0005]为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种微电极制备方法，包括：[0006]建立三维微电极的几何模型；[0007]将所述几何模型切片分层，得到二维分层数据；[0008]采用所述二维分层数据制作菲林；[0009]采用所述菲林对涂有感光层的铜箔片进行曝光和化学蚀刻处理，得到多个层片；[0010]将多个所述层片按照预设顺序叠放并放入真空加热炉加热焊接，得到目标微电极。[0011]进一步地，所述建立三维微电极的