一种添加镍栅层的铜铝复合板带及其连续生产方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110721999A(43)申请公布日2020.01.24(21)申请号201910988205.8C22F1/02(2006.01)(22)申请日2019.10.17B32B15/01(2006.01)(71)申请人湖南科罗德新材料有限公司地址410600湖南省长沙市宁乡高新技术产业园区澳洲路068号(72)发明人王日初董翠鸽吴天昊罗森晖杨益唐超(74)专利代理机构长沙市融智专利事务所(普通合伙)43114代理人钟丹魏娟(51)Int.Cl.B21B1/24(2006.01)B21B37/56(2006.01)B21B37/46(2006.01)C25D3/12(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称一种添加镍栅层的铜铝复合板带及其连续生产方法(57)摘要本发明公开了一种添加镍栅层的铜铝复合板带及其连续生产方法，该材料特征是：由三层金属组成，两外层分别是铜基材和铝覆材，中间层为电镀在铜基材表面的镍栅层。生产方法为先在铜基材表面电镀上相应厚度的镍栅层；然后将带有镍栅层的铜基材和铝覆材同时放入复合轧机中，通过单道次大变形完成复合；再将复合板带放入在线退火炉内进行热处理，制备得到复合强度高且表面质量优良的铜铝复合板带。本发明所述的产品具有成本低、机械性能好、结合强度高等突出优点，广泛应用于电力电子、汽车及通信等技术领域。CN110721999ACN110721999A权利要求书1/1页1.一种添加镍栅层的铜铝复合板带的连续生产方法，其特征在于：包括如下步骤，在铜基材表面电镀镍获得一层镍栅层，将含镍栅层的铜基材与铝覆材叠加，然后一起于室温下进行单道次轧制获得铜铝轧制复合板带，轧制过程中，控制变形量为55～70％；然后再将铜铝轧制复合板带进行热处理，即得铜铝复合板带。2.根据权利要求1所述的一种添加镍栅层的铜铝复合板带的连续生产方法，其特征在于：所述铜基材的厚度为4～6mm、宽度为40～80mm，所述铝覆材的厚度为0.3～0.5mm、宽度为8～20mm。3.根据权利要求1所述的一种添加镍栅层的铜铝复合板带的连续生产方法，其特征在于：所述镍栅层的厚度为1～4μm。4.根据权利要求1或3所述的一种添加镍栅层的铜铝复合板带的连续生产方法，其特征在于：所述电镀镍时，电镀液为包含如下成份的水溶液：硫酸镍260～300g/L，氯化镍35～45g/L，硼酸40～50g/L。5.根据权利要求1或3所述的一种添加镍栅层的铜铝复合板带的连续生产方法，其特征在于：所述电镀镍时，其工艺参数为：电镀温度为50～60℃；电镀pH为4～5；电流密度为2～6A/dm2；电镀时间为3～5min。6.根据权利要求1所述的一种添加镍栅层的铜铝复合板带的连续生产方法，其特征在于：所述轧制过程中，轧制速度为1～4m/min。7.根据权利要求1所述的一种添加镍栅层的铜铝复合板带的连续生产方法，其特征在于：所述轧制过程中，轧制速度为1.2～3.5m/min。8.根据权利要求1所述的一种添加镍栅层的铜铝复合板带的连续生产方法，其特征在于：所述热处理在保护气氛下进行，所述保温气氛为氮气与氢气的混合气体。9.根据权利要求1所述的一种添加镍栅层的铜铝复合板带的连续生产方法，其特征在于：所述热处理温度为450℃～540℃、处理时间为2～5min。10.根据权利要求1-9所生产的铜铝复合板带，其特征在于：所得铜铝复合板带，由三层金属组成，两外层分别为铜基材和铝覆材，中间层为电镀在铜基材表面的镍栅层。2CN110721999A说明书1/6页一种添加镍栅层的铜铝复合板带及其连续生产方法技术领域[0001]本发明属于金属复合制备技术领域，具体涉及一种添加镍栅层的铜铝复合板带及其连续生产方法。背景技术[0002]科学技术的迅猛发展对电子元器件的要求越来越高，其中至关重要的一点就是在极小的空间内担负大量且逐渐增加的功能，这就要求，电力传输要在界面处良好的运行并且热量要迅速、高效地散发出去。铜铝复合板带材料因具有很好的热稳定性、优异的热沉性能和高电导率并可以为电子封装提供一个单金属的焊接系统等优点，可以增加电路容量并稳定运行，从而获得了广泛的关注与研究，有望在汽车领域和电子元器件封装领域形成巨大的产业。[0003]目前制备铜铝双金属复合板带的研究很多，制备方法也有多种。按照一般双金属复合过程的工艺属性划分，有熔铸复合法、爆炸复合法、焊接复合法、轧制复合法等。但熔铸复合过程中铜和铝容易被氧化，导致界面结合强度低；爆炸复合存在版型差、工艺复杂且成本高的问题；焊接复合则因为铜和铝在物理和化学性质方面的巨大差异而不适合；轧制复合中的热轧复合结合强度好但尺寸精度尤其是局部复合时的定位精度较低；冷轧复合以操作简单