一种快速贴装BGA芯片的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110739228A(43)申请公布日2020.01.31(21)申请号201911021625.5(22)申请日2019.10.25(71)申请人扬州万方电子技术有限责任公司地址225006江苏省扬州市安林路96号(72)发明人周思远尤贵杨阳魏露露金以琴(74)专利代理机构扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)32283代理人葛军(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H01L21/60(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称一种快速贴装BGA芯片的方法(57)摘要一种快速贴装BGA芯片的方法。涉及涉及BGA封装芯片焊接及返修技术领域，尤其涉及一种BGA封装芯片焊接及返修时的快速贴装的方法。提供了一种在无贴片机、BGA返修台情况下，使用小型台式回流焊炉或热风焊台，进行BGA芯片工作的快速贴装BGA芯片的方法。所述钢网的对角线设有两个穿孔，所述钢网的中间设有与BGA芯片封装体上的焊盘一一对应的印刷通孔，所述钢网位于框体一的底部，所述定位柱穿过穿孔并将钢网固定在框体一上，印刷时连接定位孔。本发明简化了BGA芯片焊接、返修工序，无需贴片机或专用BGA返修台，而且满足不同BGA芯片对焊接、返修的需求，降低焊接、返修成本，提高生产效率。CN110739228ACN110739228A权利要求书1/1页1.一种快速贴装BGA芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）、在PCB板上位于BGA芯片封装体的对角线开设两个定位孔；2）、将锡膏印刷工装连接在两个定位孔内，并印刷锡膏，取出印刷工装；3）、将贴装工装连接在两个定位孔内，将BGA芯片贴放至贴装工装内，下压使得BGA芯片的锡球与锡膏接触；4）、用热风枪对BGA芯片进行加热直至锡球与锡膏完全熔融，停止加热，待BGA芯片冷却至常温；5）、取出贴装工装；6）、将高度限制工装从BGA芯片的上方滑过，用于检测BGA芯片焊接质量；若高度限制工装无上下移动，则产品合格；若高度限制工装有上下移动，则产品不合格；7）完成。2.根据权利要求1所述的一种快速贴装BGA芯片的方法，其特征在于，所述印刷工装包括矩形框体一和钢网，所述框体一的对角线设有两个定位柱一，所述钢网的对角线设有两个穿孔，所述钢网的中间设有与BGA芯片封装体上的焊盘一一对应的印刷通孔，所述钢网位于框体一的底部，所述定位柱穿过穿孔并将钢网固定在框体一上，印刷时连接定位孔。3.根据权利要求1所述的一种快速贴装BGA芯片的方法，其特征在于，所述贴装工装包括矩形框体二，所述框体二的对角线设有两个定位柱二，所述定位柱二一一对应设在定位孔内；所述框体二的内壁四周分别设有导向块，所述导向块的内侧上部为斜面、下部为垂直面，所述BGA芯片的四周贴合导向块的垂直面；所述导向块的下部伸出框体二。4.根据权利要求1所述的一种快速贴装BGA芯片的方法，其特征在于，所述高度限制工装包括立板，所述立板的底部中间设有矩形滑槽。5.根据权利要求1所述的一种快速贴装BGA芯片的方法，其特征在于，步骤2）中，在取出印刷工装后，观察封装体内的锡膏是否存在缺陷；其中，缺陷包括漏刷或粘连，通过人工进行调整，使得锡膏完整。2CN110739228A说明书1/4页一种快速贴装BGA芯片的方法技术领域[0001]本发明涉及涉及BGA封装芯片焊接及返修技术领域，尤其涉及一种BGA封装芯片焊接及返修时的快速贴装的方法。背景技术[0002]随着人们对电子产品小型化、多功能、可靠性的要求越来越高，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，BGA(BallGridArray球栅阵列封装器件)形式的表面贴装器件的使用也越来越多。由于芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面，实际是将封装外壳基板原四面引出的引脚变成以面阵布局的Pb／Sn凸球引脚，这就可以容纳更多的I／O数。[0003]因为与相同引出端的QFP（QuadFlatPackage方形扁平封装器件）器件相比，BGA占用的面积要小，而引出端之间的间距更大，便于设计布线和贴装焊接，疵点率明显降低，提高了产品质量，更好地满足了消费者的需求。[0004]但我们同时也注意到，对单个或特定的BGA芯片焊接、返修时，采用贴片机、BGA返修台操作复杂，时间较长，无法快速响应。发明内容[0005]本发明针对以上问题，提供了一种在无贴片机、BGA返修台情况下，使用小型台式回流焊炉或热风焊台，进行BGA芯片工作的快速贴装BGA芯片的方法。[0006]本发明的技术方案为：包括以下步骤：1）、在PCB板上位于BGA芯片封装体的对角线开设两个定位孔；2）、将锡膏印刷工装连接在两个定位孔内，并印刷锡膏，取出印刷工装；3）、将贴装工装连接在两个定位孔内，将B