一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111654981A(43)申请公布日2020.09.11(21)申请号202010634646.0(22)申请日2020.07.02(71)申请人四川耀讯电子科技有限公司地址646000四川省泸州市高新区酒谷大道5段19号(72)发明人陈少坤(74)专利代理机构合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙)34180代理人高小改(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺(57)摘要本发明公开了一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，包括有以下步骤：S1，准备SMT钢网，并安装SMT贴片；S2，对SMT钢网进行预上锡；S3，将SMT贴片引脚插入PCBA柔性电路板的插孔中；S4，将安装有SMT贴片的PCBA柔性电路板送入回流焊炉中进行回流焊接；S5，将焊接后的PCBA柔性电路板放入清洗线上进行清洗；S6，然后将PCBA柔性电路板送入烘干箱中进行烘干，本发明涉及PCBA柔性电路板加工技术领域。本发明，解决了一般PCBA上SMT位都会有凹或弯曲的現象，SMT在焊接时优先焊接的是SMT的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和SMT焊球完全的熔溶焊接上，这样就产生了虚焊或是冷焊现象的问题。CN111654981ACN111654981A权利要求书1/1页1.一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于，包括有以下步骤：S1，准备SMT钢网，并安装SMT贴片；S2，对SMT钢网进行预上锡；S3，将SMT贴片引脚插入PCBA柔性电路板的插孔中；S4，将安装有SMT贴片的PCBA柔性电路板送入回流焊炉中进行回流焊接；S5，将焊接后的PCBA柔性电路板放入清洗线上进行清洗；S6，然后将PCBA柔性电路板送入烘干箱中进行烘干。2.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S1中，SMT钢网为焊锡膏丝网，将SMT贴片引脚插入焊锡膏丝网中。3.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S2中，在SMT钢网两侧的SMT贴片引脚处印刷焊锡膏，锡膏厚度为3-5mm。4.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S3中，SMT贴片准确定位于焊盘中。5.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S4中，回流焊炉焊接步骤为：步骤一：预热，PCBA柔性电路板与SMT贴片预热，使被焊接材质达到热均衡；步骤二：恒温，除去表面氧化物，气流开始蒸发以及开始焊接，温度达到焊锡膏熔点，此时焊锡膏处在将溶未溶状态，此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；步骤三：回焊，从焊锡膏溶点至峰值再降至溶点，焊锡膏熔溶的过程，焊盘与焊锡膏形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；步骤四：冷却，从焊锡膏溶点降至45-55℃。6.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S5中，清洗线穿过水槽，并没入清洗液中。7.根据权利要求1所述的一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，其特征在于：所述S6中，烘干箱安装有风机，温度为45-55℃。2CN111654981A说明书1/3页一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺技术领域[0001]本发明涉及PCBA柔性电路板加工技术领域，特别是涉及一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺。背景技术[0002]PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。[0003]现有技术中，一般PCBA上SMT位都会有凹或弯曲的現象，SMT在焊接时优先焊接的是SMT的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和SMT焊球完全的熔溶焊接上，这样就产生了虚焊或是冷焊现象。发明内容[0004]为了解决一般PCBA上SMT位都会有凹或弯曲的現象，SMT在焊接时优先焊接的是SMT的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球，这时可能因炉温的差异没能使锡膏和SMT焊球完全的熔溶焊接上，这样就产生了虚焊或是冷焊现象的问题，本发明的目的是提供一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺。[0005]为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺，包括有以下步骤：[0006]S1，准备SMT钢网，并安装SMT贴