

一种单面电路板SMT回流焊生产工艺及设备.pdf
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一种单面电路板SMT回流焊生产工艺及设备.pdf
本发明涉及电路板生产技术领域,具体涉及一种单面电路板SMT回流焊生产工艺及设备;顶罩与底座固定连接,导轨与底座活动连接,并位于底座和顶罩之间,底板的顶端设置有放置槽,两个调节板均与底板固定连接,并均位于放置槽的内部,两个支撑架均与底板固定连接,并均位于底板的上方,每个支撑架均设置有矩形孔,两个压杆分别与对应的支撑架活动连接;通过调节调节板的位置,改变放置槽的大小,使得电路板紧密贴合于放置槽,底板对电路板底面进行支撑,压杆对电路板顶面进行支撑,使得电路板受热后的变形量减小,从而提高产品质量。
一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺.pdf
本发明公开了一种PCBA柔性电路板的SMT回流焊工艺,包括有以下步骤:S1,准备SMT钢网,并安装SMT贴片;S2,对SMT钢网进行预上锡;S3,将SMT贴片引脚插入PCBA柔性电路板的插孔中;S4,将安装有SMT贴片的PCBA柔性电路板送入回流焊炉中进行回流焊接;S5,将焊接后的PCBA柔性电路板放入清洗线上进行清洗;S6,然后将PCBA柔性电路板送入烘干箱中进行烘干,本发明涉及PCBA柔性电路板加工技术领域。本发明,解决了一般PCBA上SMT位都会有凹或弯曲的現象,SMT在焊接时优先焊接的是SMT的四
一种SMT回流焊炉前对接设备.pdf
本发明涉及一种SMT回流焊炉前对接设备,包括可将PCB板向回流焊炉输送的输送机构、可对输送机构进行调节以使输送机构适用于输送不同宽度的PCB板的调宽机构、可驱动输送机构沿垂直于输送机构输送方向移动的平移机构以及可驱动输送机构向上移动的提升机构。这种SMT回流焊炉前对接设备利用率高,有利于节约产品生产成本,提高市场竞争力。
印刷电路板SMT贴片生产工艺.pdf
本发明公开一种印刷电路板SMT贴片生产工艺,包括,以下步骤:上板印刷、SPI检测、贴装SMT元器件、炉前AOI检测、回流焊、炉后AOI检测、X射线检测和下板。采用全自动化生产线对印刷电路板贴片依次完成上板、除尘除静电、上治具、印刷锡膏、锡膏SPI检测、第一次存板、第一次贴片、炉前AOI检测(第一次电子元器件外形检测)、第二次存板、第二次贴片、回流焊、冷却存板、炉后AOI检测(第二次电子元器件外形检测)、第一次筛板、X射线检测、第二次筛板、下治具、翻板和收板;整个生产过程生产效率大大提升,产品优良率大大提升
一种用于SMT贴片生产的回流焊接设备.pdf
本实用新型涉及SMT贴片技术领域,且公开了一种用于SMT贴片生产的回流焊接设备,包括架体,所述架体内部的左右两侧均设置有输送带,两组所述输送带的相视侧设置有拨动机构,所述拨动机构与输送带的后侧设置有连接杆,所述连接杆上设置有链带,所述架体的前侧设置有驱动机构,所述驱动机构的传送轴贯穿架体并与右侧所述输送带相连接,所述架体的上部设置有壳体,所述壳体的右侧安装有加热机,所述壳体的右侧设置有抽气泵,本新型方案可在SMT贴片在进行输送时,对SMT贴片进行翻转工作,从而对SMT贴片的两面进行回流焊接工作,从而提高S