一种溅射用细晶高纯铝硅铜合金靶材坯料的制备方法.pdf
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一种溅射用细晶高纯铝硅铜合金靶材坯料的制备方法.pdf
本发明为一种溅射用细晶高纯铝硅铜合金靶材坯料的制备方法。一种溅射用细晶高纯铝硅铜合金靶材坯料的制备方法,包括:S10配制中间合金:所述的中间合金为铝铜中间合金和铝硅中间合金;S20:将所述的中间合金与99.9995%纯度的高纯铝在真空熔炼炉中熔融,完全熔融后,得合金液;所述的合金液中硅含量为0.9‑1.1wt%,铜含量为0.45‑0.55wt%;S30:将所述的合金液采用高纯氩气进行在线精炼;S40:将经过在线精炼的合金液进行双极过滤;S50:将经过双级过滤的合金液进行φ120‑164mm棒材坯料铸造,得
一种溅射用高纯铝铜合金靶材坯料的制备方法.pdf
本发明为一种溅射用高纯铝铜合金靶材坯料的制备方法。一种溅射用高纯铝铜合金靶材坯料的制备方法,包括:S10:将99.999‑99.9995%纯度的高纯铝与99.999%以上纯度的高纯铜进行真空熔融,得中间合金液:S20:将99.9995wt%以上纯度的高纯铝锭与所述的中间合金液进行熔炼,熔炼温度在720‑800℃,完全熔融后,控制合金液温度到达730±5℃,静置保温15min;S30:进行炉内精炼;S40:进行在线精炼;S50:进行双极过滤;S60:进行φ120‑164mm棒材坯料铸造,得所述的溅射用高纯铝
一种高纯铝硅合金溅射靶材坯料及其制备方法.pdf
本发明为一种高纯铝硅合金溅射靶材坯料及其制备方法。一种高纯铝硅合金溅射靶材坯料的制备方法,包括:(1)将超纯铝与高纯硅真空熔融,配置成硅含量为7‑13wt%的中间合金熔体;(2)将中间合金熔体铸造成中间合金;(3)将超纯铝与中间合金真空熔融,配置成硅含量为0.9‑1.1wt%的高纯铝硅合金熔体;(4)将高纯铝硅合金熔体在线精炼,得精炼后的高纯铝硅合金熔体;(5)将精炼后的高纯铝硅合金熔体在线过滤,得铝液;(6)将铝液进行棒材坯料铸造,得所述的高纯铝硅合金溅射靶材坯料。本发明所述的一种高纯铝硅合金溅射靶材坯
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本发明属于材料加工技术领域,具体涉及一种超高纯、等轴细晶铝靶材的制备方法。本发明的制备方法,采用真空熔铸和锻轧结合,在真空感应熔炼炉内对纯度在99.9999%以上的高纯铝锭进行重熔成型,在室温下以冷轧和热处理的方法,制备出半导体芯片用超高纯、等轴细晶铝溅射靶材。所述的制备方法通过对高纯铝锭进行重熔进一步降低高纯铝锭的晶粒尺寸至1mm以下,大大简化后期塑性变形工艺,提高成材效率,降低生产成本,最终得到的超高纯、等轴细晶铝靶材其晶粒大小均一,且保持在100μm以下。
溅射用高纯铝钕合金靶材及其制造方法.pdf
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