一种可焊锡导电铜浆及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111954371A(43)申请公布日2020.11.17(21)申请号202010756284.2(22)申请日2020.07.30(71)申请人广州精卓化工有限公司地址510000广东省广州市南沙区珠电路16号301(72)发明人廖超军(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人颜希文(51)Int.Cl.H05K1/09(2006.01)权利要求书1页说明书9页附图1页(54)发明名称一种可焊锡导电铜浆及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种可焊锡导电铜浆，包括以下重量份组分：5～15份高分子树脂，0.25～5份固化剂，70～90份导电填料，0.005～0.03份流平剂，0.5～1.5份消泡剂，0.25～1.5份偶联剂，0.005～0.03份润湿剂和5～30份溶剂；所述导电填料为镀银铜粉。该导电铜浆可直接使用在线路板线路制作中，避免了铜箔显影蚀刻带来的废水废气问题；该可焊锡导电铜浆固化成膜后，无需使用助焊剂，过波峰焊、回炉焊、锡炉等可直接上锡，其电阻性能优异、稳定。因其主体为铜，不存在现有技术使用的导电银浆中的银迁移问题。本发明还公开了所述可锡焊导电铜浆的制备方法。该制备方法步骤简单可调控，可实现工业化大规模生产。本发明还公开了所述可锡焊导电铜浆在线路板基板铜膜线路制作中的应用。CN111954371ACN111954371A权利要求书1/1页1.一种可焊锡导电铜浆，其特征在于，包括以下重量份组分：5～15份高分子树脂，0.25～5份固化剂，70～90份导电填料，0.005～0.03份流平剂，0.5～1.5份消泡剂，0.25～1.5份偶联剂，0.005～0.03份润湿剂和5～30份溶剂；所述导电填料为镀银铜粉。2.如权利要求1所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述高分子树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、邻甲基酚醛环氧树脂、苯氧基树脂、萘环型环氧树脂和热塑性酚醛树脂中的至少一种。3.如权利要求1所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述固化剂为改性咪唑、异氰酸酯、4,4-二氨基二苯基甲烷、4,4-二氨基二苯砜和热固性酚醛树脂中的至少一种。4.如权利要求1所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述流平剂为机硅流平剂和氟碳流平剂中的至少一种；所述消泡剂为丙烯酸消泡剂和有机硅消泡剂中的至少一种；所述偶联剂为硅烷偶联剂、铝系偶联剂、异氰酸酯基硅烷偶联剂、双氨基硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂中的至少一种；所述润湿剂为有机硅润湿剂。5.如权利要求1所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述溶剂为二乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、乙二醇丁醚醋酸酯和二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种。6.如权利要求1所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述镀银铜粉为耐热耐酸镀银铜粉，所述耐热耐酸镀银铜粉为经耐高温抗氧化剂和耐酸蚀助剂表面处理的镀银铜粉，所述耐热耐酸镀银铜粉的尺寸为1～12μm。7.如权利要求6所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述耐热耐酸镀银铜粉的制备方法为：将镀银铜粉、耐高温抗氧化剂、耐酸蚀助剂及乙醇溶液混合均匀，以400rpm/min的速率分散搅拌20min后，干燥，即得所述耐热耐酸镀银铜粉。8.如权利要求7所述的可锡焊导电铜浆，其特征在于，所述镀银铜粉、耐高温抗氧化剂、耐酸蚀助剂及乙醇溶液的质量比1：0.002～0.003:0.002～0.003：0.99～0.999；所述耐高温抗氧化剂为2,6-二叔丁基对甲酚；所述耐酸蚀助剂为硫鎓盐类阳离子引发聚合剂；所述乙醇溶液的浓度为60％。9.如权利要求1～7任一项所述可锡焊导电铜浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将高分子树脂和溶剂混合搅拌，分散均匀至完全溶解后，得混合液A；(2)将流平剂、消泡剂、偶联剂和润湿剂加入混合液A混合搅拌均匀后，得混合液B；(3)将固化剂和导电填料加入混合液B混合均匀，在1500rpm/min的速率下分散40s后，得所述可锡焊导电铜浆。10.如权利要求1～7任一项所述可锡焊导电铜浆在线路板基板铜膜线路制作中的应用。2CN111954371A说明书1/9页一种可焊锡导电铜浆及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及导电铜浆领域，具体涉及一种可焊锡导电铜浆及其制备方法。背景技术[0002]目前线路板线路的制造工艺为覆铜板制作(铜箔与基材的压合)，铜线路的显影蚀刻，铜线路的抗氧化处理，焊锡前的喷洗助焊剂处理，焊锡后的助焊剂清洗处理，及受限于工艺问题，目前大部分线路板厂家仅可片料生产。随着对软基材线路板的需求日益增加，特别是LED软灯带领域，对卷对卷生产，无废水废气排放，简化生产制造工艺的需求也是日益明显。目前已商品化的线路板制造工艺，一般是分为两种：一种是传统的铜箔