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一种低温快速烧结型导电铜浆及其制备方法.pdf
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本发明公开一种导电铜浆及其制备方法,所述导电铜浆包含30wt%～60wt%的第一铜粉、10wt%～30wt%的第二铜粉、1wt%～5wt%的硒化铜纳米合金和10wt%～35wt%的有机载体,其中,所述第一铜粉是平均粒径为1～3μm的片状铜粉,所述第二铜粉是平均粒径为0.1～0.8μm的球状铜粉。本发明的导电铜浆是一种低温烧结型导电铜浆,可120℃～300℃的低温下在30s～30min内完成快速烧结,制作工艺过程简单,对环境友好零排放,能够避免电镀蚀刻工艺对环境造成的污染,工艺成本大幅度降低。
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