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本发明公开了一种导电银浆及其制备方法,该导电银浆按重量份数计,包括银粉30?50份、树脂10?15份、溶剂20?40份、快干溶剂10?20份,还包括不大于5份添加剂。制备方法包括步骤:(1)将树脂、溶剂在0?30℃下混匀,得到有机载体;(2)向有机载体中加入银粉并搅拌使固体粉末完全混入液相中,得到半成品浆料;(3)将半成品浆料在温度为0?30℃下进行研磨,至浆料粒度为2?5μm时加入快干溶剂并调整其粘度至6000?12000cps,即得到导电银浆。本发明的导电银浆接触点更多,导电性能更好,从而减少了银粉的使用量,降低了生产成本;干燥速度快,最终涂膜的性能优良,能够满足多种场景的应用需求。