一种铜基镀钯镍合金键合丝的制备方法.pdf
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一种铜基镀钯镍合金键合丝的制备方法.pdf
本发明公开了一种铜基镀钯镍合金键合丝的制备方法:1)将6N高纯铜采用真空合金铸锭炉合金化铸锭,将铸锭放入真空熔炼惰性气体保护拉铸炉内拉出成8mm铸棒,将铸棒冷拉至0.1mm,得丝材;2)将丝材进行退火、碱洗除油以及酸洗活化,得预电镀丝;3)将预电镀丝置入钯镍电镀液中进行电镀,得电镀原丝;4)将电镀后的电镀原丝进行水洗‑原丝退火‑拉丝‑拉丝退火‑卷装,即得。本发明制备的铜基镀钯镍合金键合丝相比于镀纯镍铜基键合丝的焊接性能好,不容易受封料中卤素的侵蚀,且镀层晶粒更细更致密,延展性好,第一键合点球型更规则,结合
一种铜镍合金键合丝及其制备方法.pdf
本发明公开了一种铜镍合金键合丝,包括如下重量分数的组分:镍0.1‑3%、铝100‑200ppm,余量为铜。其制备方法为:将6N铜、镍和铝按重量分数混合后加入真空合金炉中,升温至1150‑1250℃融化保温10‑30min后恒温1150℃拉铸,拉丝速度为50‑150mm/min,对拉铸成型的原丝进行退火,即得。本发明铜镍合金键合丝加入镍可以明显提高铜的抗氧化抗腐蚀性、色泽光亮但不明显升高铜的硬度,使合金仍保持优异的延展性、深冲和冷加工性能,热影响区HAZ明显减小,还可降低铜的电阻率温度系数,减少因为器件的发
一种镀钯键合铜丝及其制备工艺.pdf
本发明属于键合铜丝的技术领域,具体涉及一种镀钯键合铜丝及其制备工艺,采用铜、铂、钴、锆、镁、锶、稀土金属元素和硅混合,形成铜基键合丝材料,所采用的金属铂、钴和锆以及结合硅的作用有助于提高铜丝的内部晶粒分布结构,提高铜丝的抗拉力等力学性能、成球度以及抗氧化性能;所采用的镁、锶以及稀土金属元素有助于提高键合铜丝的键合性能,采用一次、二次的镀钯工艺,使得键合铜丝具有优良的拉伸性能、键合性能以及抗氧化性能。
一种铜钯银合金键合引线及其制备方法.pdf
本发明公开了一种铜钯银合金键合引线及其制备方法,涉及到微电子封装用金属键合丝技术领域,包括引线本体,所述引线本体表面设置有镀钯保护层,所述引线本体直径为0.015毫米-0.05毫米,所述镀钯保护层厚度为0.2微米-0.6微米。本发明通过设置有延伸炉体,同时利用隔断机构对主炉体与延伸炉体进行隔断,进而可以使得主炉体内部在进行原料熔化前持续保持真空状态,实际使用时仅需要对延伸炉体内部的部分空间进行抽真空处理,相较于现有技术中的同类型工艺,本发明有效减少了工艺开始时所需要的抽真空时间,进而加快工艺效率的同时,还
一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺.pdf
本发明涉及一种提高单晶铜键合丝封装性能的制备工艺,其步骤是:1)将单晶铜杆通过若干道拉丝工序后形成细小的单晶铜键合丝;2)将经过乙醇超声洗涤的单晶铜键合丝作退火软化加工处理;3)在退火管后设置乙醇冷却槽,将退火后的单晶铜键合丝作乙醇急速冷却处理;4)将经过乙醇冷却槽急冷的单晶铜键合丝以红外干燥装置烘干;5)将干燥后的单晶铜键合丝经复绕分卷及真空包装后得到单晶铜键合丝产品。按照本发明生产的单晶铜键合丝能大大提高产品的抗氧化性能,并保证其性质均一、表面清洁干燥,有效提高单晶铜键合丝产品的封装性能,本方法生产工