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一种铜钯银合金键合引线及其制备方法.pdf
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葫芦****io
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本发明公开了一种铜钯银合金键合引线及其制备方法，涉及到微电子封装用金属键合丝技术领域，包括引线本体，所述引线本体表面设置有镀钯保护层，所述引线本体直径为0.015毫米－0.05毫米，所述镀钯保护层厚度为0.2微米－0.6微米。本发明通过设置有延伸炉体，同时利用隔断机构对主炉体与延伸炉体进行隔断，进而可以使得主炉体内部在进行原料熔化前持续保持真空状态，实际使用时仅需要对延伸炉体内部的部分空间进行抽真空处理，相较于现有技术中的同类型工艺，本发明有效减少了工艺开始时所需要的抽真空时间，进而加快工艺效率的同时，还
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