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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112439223A(43)申请公布日2021.03.05(21)申请号201910827073.0(22)申请日2019.09.03(71)申请人长鑫存储技术有限公司地址230601安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室(72)发明人不公告发明人(74)专利代理机构上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260代理人成丽杰(51)Int.Cl.B01D8/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称冷阱装置以及扩散炉设备(57)摘要本发明实施例涉及一种冷阱装置及扩散炉设备,包括:外壳体,所述外壳体包括第一进气口和第一出气口;内壳体,所述内壳体位于所述外壳体内,且所述内壳体相对于所述外壳体可拆卸,所述内壳体包括第二进气口和第二出气口,所述第二进气口与所述第一进气口相贯通,所述第二出气口与所述第一出气口相贯通;冷却管路,所述冷却管路位于所述内壳体内。本发明能够缩短冷阱装置保养耗时,提高机台产能。CN112439223ACN112439223A权利要求书1/1页1.一种冷阱装置,其特征在于,包括:外壳体,所述外壳体包括第一进气口和第一出气口;内壳体,所述内壳体位于所述外壳体内,且所述内壳体相对于所述外壳体可拆卸,所述内壳体包括第二进气口和第二出气口,所述第二进气口与所述第一进气口相贯通,所述第二出气口与所述第一出气口相贯通;冷却管路,所述冷却管路位于所述内壳体内。2.根据权利要求1所述的冷阱装置,其特征在于,所述内壳体外壁与所述外壳体内壁贴合。3.根据权利要求1所述的冷阱装置,其特征在于,所述内壳体外壁与所述外壳体内壁之间具有间隙。4.根据权利要求3所述的冷阱装置,其特征在于,还包括:设置在所述内壳体外壁与所述外壳体内壁之间的第一连接通道,所述第一连接通道包绕所述第一进气口,所述第一进气口与所述第二进气口通过所述第一连接通道连通;设置在所述内壳体外壁与所述外壳体内壁之间的第二连接通道,所述第二连接通道包绕所述第二出气口,所述第一出气口与所述第二出气口通过所述第二连接通道连通。5.根据权利要求4所述的冷阱装置,其特征在于,所述第一连接通道第一端固定设置在所述内壳体外壁,与所述第一端相对的第二端与所述外壳体内壁相接触;或者,所述第一连接通道第一端固定设置在所述外壳体内壁,与所述第一端相对的第二端与所述内壳体外壁相接触。6.根据权利要求4所述的冷阱装置,其特征在于,所述第二连接通道第一端固定设置在所述内壳体外壁,与所述第一端相对的第二端与所述外壳体内壁相接触;或者,所述第二连接通道第一端固定设置在所述外壳体内壁,与所述第一端相对的第二端与所述内壳体外壁相接触。7.根据权利要求1至6中任一项所述的冷阱装置,其特征在于,所述第二进气口与所述第二出气口在垂直于所述第二进气口方向上的投影区域错位。8.根据权利要求1至6中任一项所述的冷阱装置,其特征在于,所述第二进气口与所述第二出气口在垂直于所述第二进气口方向上的投影区域部分或完全重合。9.根据权利要求8所述的冷阱装置,其特征在于,还包括:位于所述内壳体内的导流片,所述导流片设置在所述第二进气口与所述第二出口气之间。10.根据权利要求1所述的冷阱装置,其特征在于,所述内壳体与所述外壳体固定连接,所述固定连接方式包括卡扣式连接、磁吸式连接或螺纹连接。11.根据权利要求10所述的冷阱装置,其特征在于,所述外壳体与所述内壳体中的一者还具有凹陷部,另一者具有适于与所述凹陷部相对准的凸起部。12.根据权利要求1~11中任一项所述的冷阱装置,其特征在于,所述内壳体的形状包括长方体。13.一种扩散炉设备,其特征在于,所述扩散炉设备包括权利要求1~11中任一项所述的冷阱装置。2CN112439223A说明书1/5页冷阱装置以及扩散炉设备技术领域[0001]本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种冷阱装置以及扩散炉设备。背景技术[0002]随着半导体制造技术的进步,以及人们对电子器件的需求不断提高,半导体器件的产能成为各大厂商的关注重点,而半导体器件的产能与生产线机台上的工艺设备运行效率有关,其中包括扩散炉设备。冷阱装置是扩散炉设备的重要组成部分,其运行时间一定程度上决定了半导体器件的产能。[0003]目前,冷阱装置多利用装置金属壳本身的低温特性捕获反应副产物,反应副产物蒸汽冷却后在金属壳内壁沉积。随着冷阱装置工作时间增加,金属壳内壁沉积的副产物越来越多,金属壳本身的低温特性难以发挥,捕获反应副产物的能力降低。未被捕获的副产物进入下级设备——真空泵,将缩短真空泵寿命。因此,工作人员需要定期对冷阱装置进行保养,利用无尘布及其它物件对冷阱装置进行清洗等保养操作。[0004]然而,现有技术中冷阱装置的保