一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112742882A(43)申请公布日2021.05.04(21)申请号202011378438.5(22)申请日2020.12.01(71)申请人株洲佳邦难熔金属股份有限公司地址412000湖南省株洲市天元区栗雨工业园黑龙江路581号厂房(72)发明人申智慧(74)专利代理机构株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙)43232代理人吴志勇(51)Int.Cl.B21B47/00(2006.01)B21B1/38(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺(57)摘要一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，在最底层的铜板和中间层的钼板或钼铜板的上表面的边缘处开设通槽，在通槽内放置白铜丝，然后按铜板‑钼板‑铜板或铜板‑钼铜板‑铜板叠合固定锁紧，整体放入氢气炉内，通入氢气，然后再烧结，冷却后得到结合面没有氧化的铜钼铜或铜钼铜铜预复合材料，最后热轧后冷却修边，得到复合界面无氧化的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料。本发明通过在边缘处设置白铜，将结合面与外界隔离开来，因而在冷却以及后续的热轧过程中空气不能到达结合面处，所以也不会对开始冷却时依然高温的结合面氧化，以及在热轧过程中结合面同样不会被氧化。CN112742882ACN112742882A权利要求书1/1页1.一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，其特征在于：在最底层的铜板和中间层的钼板或钼铜板的上表面的边缘处开设通槽，在通槽内放置白铜丝，然后按铜板‑钼板‑铜板或铜板‑钼铜板‑铜板叠合固定锁紧，整体放入氢气炉内，通入氢气，然后再烧结，冷却后得到结合面没有氧化的铜钼铜或铜钼铜铜预复合材料，最后热轧后冷却修边，得到复合界面无氧化的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料。2.如权利要求1所述的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，其特征在于：通槽位于铜板、钼板或钼铜板距离边缘处0.5‑1.5mm的位置处。3.如权利要求1所述的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，其特征在于：通槽位于铜板、钼板或钼铜板距离边缘处1mm的位置处。4.如权利要求1所述的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，其特征在于：通槽的宽度大于白铜丝的外径，通槽的深度小于白铜丝的外径。5.如权利要求4所述的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，其特征在于：通槽的宽度大于白铜丝的外径0.05‑0.15mm，通槽的深度小于白铜丝的外径0.2‑0.4mm。6.如权利要求1所述的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，其特征在于：氢气炉内的烧结温度为850‑1050oC。7.如权利要求1所述的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，其特征在于：氢气炉内的烧结温度为950oC。8.如权利要求1所述的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，其特征在于：氢气炉内的烧结时间为0.5‑4h。9.如权利要求1所述的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，其特征在于：热轧温度为750‑900oC。10.如权利要求1所述的铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，其特征在于：修边时，去除铜钼铜或铜钼铜铜预复合材料边缘处1.5‑4mm的边缘部分。2CN112742882A说明书1/4页一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺技术领域[0001]本发明涉及一种复合材料的生产工艺，具体涉及一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺。背景技术[0002]铜钼铜(CMC）以及铜钼铜铜（CPC）由于具有较佳的性能而被广泛作为微电子封装热沉材料使用，具体方式是将铜板‑钼板‑铜板或铜板‑钼铜板‑铜板轧制或高温合成整体的复合材料板。然而，机械轧制有可能导致钼板开裂或分层，而在高温复合过程中，铜板和钼板或铜板和钼铜板之间依然是物理贴合，还会有一定间隙，在冷却过程中，氧气会进入间隙内，进而氧化依旧高温的界面处，使界面的结合强度变差，复合材料的Z向热导率变差，线膨胀系数高。[0003]如申请号CN201210040115.4，名称为“一种铜钼铜层状复合材料的制备方法”公开了一种铜钼铜层状复合材料的制备方法，属异种金属连接技术领域。本发明的主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度，高温退火去除内应力，再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗，烘干后层叠放入氢气隧道炉中，在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。[0004]又有申请号CN201710015526.0，名称为“一种铜钼铜多层复合材料的制备方法”的发明专利申请公开了一种铜钼铜多层复合材料的制备方法，包括钼板及铜坯的预处理步骤、镶铸板材的排列组装步骤、加热镶铸步骤、打磨修整步骤、热轧及退火热处理步骤以及冷轧及退火热处理步骤。本发明利用镶铸+轧制的方法，将铜钼铜板材复合在一起，形成了多层复合结构，而且对坩埚进行了设计，提高了铜钼铜厚度比的准确