一种铜钼铜复合材料的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105583227A(43)申请公布日2016.05.18(21)申请号201610004490.1C23C4/08(2016.01)(22)申请日2016.01.07(71)申请人四川飞龙电子材料有限公司地址637100四川省南充市高坪区航空港工业集中区机场大道东侧(72)发明人胡迎春(74)专利代理机构南充三新专利代理有限责任公司51207代理人刘东(51)Int.Cl.B21B1/38(2006.01)B21B47/00(2006.01)B21B47/02(2006.01)C23C4/129(2016.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种铜钼铜复合材料的制造方法(57)摘要本发明公开了一种铜钼铜复合材料的制造方法，其特征在于：按下列步骤进行，a备料：将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高精度铣床上加工水平面，将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm；b火焰喷涂：用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末；c焊接复合：将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板，将三层板材对齐放置于平面舟板上，顶面放置一块水平重板加压，放置于水平自动运行的隧道炉网带上，在氨分解气保护下进行焊接复合；d轧制：将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度；e裁剪：将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。CN105583227ACN105583227A权利要求书1/1页1.一种铜钼铜复合材料的制造方法，其特征在于：按下列步骤进行（a）备料：将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高精度铣床上加工水平面，并清洗干净备用，将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm，并清洗干净备用；（b）火焰喷涂：用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末，喷涂层厚度10-20微米；（c）焊接复合：将喷涂完成的铜材一块朝上一块朝下，两块铜材中间放置加工好的钼板，将三层板材对齐放置于平面舟板上，顶面放置一块水平重板加压，将叠放整齐的板材放置于水平自动运行的隧道炉网带上，在氨分解气保护下进行焊接复合，焊接时分三区加热，工件依次经过三个加热区，然后进入冷却区冷却至80-150℃出炉，焊接过程网带运行速度2.5-4.0米/分钟，根据板材总厚度调节网带运行速度；（d）轧制：将焊接复合完成的三层复合板材在两辊轧机上轧制到规定的厚度；（e）裁剪：将轧制完成的三层复合板材裁切到用户需要的尺寸。2.根据权利要求1所述的铜钼铜复合材料的制造方法，其特征在于：所说的AgCu28合金粉末，其粒度为400目以下。3.根据权利要求1所述的铜钼铜复合材料的制造方法，其特征在于：所说的水平重板加压，其压強为每平方分米10-20牛顿。4.根据权利要求1所述的一种铜钼铜复合材料的制造方法，其特征在于：所说的三个加热区，其中一区温度740-750℃，二区温度770-780℃，三区温度790-800℃。2CN105583227A说明书1/3页一种铜钼铜复合材料的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种金属复合材料的制造方法，尤其涉及一种铜钼铜复合材料的制造方法。背景技术[0002]众所周知，铜钼铜层状金属是一种热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异，在电子封装中得到了广泛的运用。铜钼铜层状金属也是我国诸多高科技领域所必需的关键性配套材料，高端电子产品开发与生产的基础，例如，现代的微波通信发射装置、电力电子器件、高性能集成电路等产品。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层。这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题。过去传统的生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备的。但是，轧制复合工艺存在着不能加工出较宽的板材；电镀复合工艺存在着中间镀层太薄；爆炸成形复合工艺存在着制造成本高，生产过程不容易控制等问题。发明内容[0003]本发明的目的在于为了克服现有技术的不足而提供一种制造成本较低、生产过程容易控制、能生产出宽大厚、薄板材的一种铜钼铜复合材料的制造方法。具体方法如下：a、备料：将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高精度铣床上加工水平面，并清洗干净备用，将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm，并清洗干净备用；b、火焰喷涂：用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末，喷涂层厚度10-20微米；c、焊接复合：将喷涂完成的