铜‑钼铜‑铜复合板的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107891636A(43)申请公布日2018.04.10(21)申请号201711175900.X(22)申请日2017.11.22(71)申请人无锡乐普金属科技有限公司地址214000江苏省无锡市惠山区钱桥大道488号(72)发明人陈永明(74)专利代理机构无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260代理人张欢勇(51)Int.Cl.B32B15/01(2006.01)B32B15/20(2006.01)C25D3/38(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称铜-钼铜-铜复合板的制备方法(57)摘要本发明涉及铜-钼铜-铜复合板的制备方法，包括以下步骤：对钼铜合金板的上下两个面进行电镀铜，电镀层成颗粒状；得到镀铜钼铜合金板；对铜板的一个面进行电镀铜，电镀层成颗粒状，得到镀铜铜板；镀铜铜板放置在镀铜钼铜合金板的两侧，镀铜铜板的电镀面与镀铜钼铜合金板的两个电镀面相贴合，得到复合板，然后将复合板用液压机压紧，将压紧后的复合板进行烧结，烧结后进行热轧，热轧后去除表面氧化层，再进行冷轧，最后进行校平得到成品铜-钼铜-铜复合板。本发明提供的铜-钼铜-铜复合板的制备方法工艺简单、适合批量生产、表层铜板厚度均匀、界面结合强度高、界面无分层现象、边部不开裂、产品合格率高、成本低。CN107891636ACN107891636A权利要求书1/1页1.铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、钼铜合金板电镀，对钼铜合金板的上下两个面进行电镀铜，电镀层成颗粒状得到镀铜钼铜合金板；S2、铜板电镀，对铜板的一个面进行电镀铜，电镀层成颗粒状，得到镀铜铜板；S3、贴合，将面积不小于镀铜钼铜合金板的镀铜铜板放置在镀铜钼铜合金板的两侧，形成一级复合板，镀铜铜板的电镀面与镀铜钼铜合金板的两个电镀面相贴合；S4、液压，将一级复合板放置到液压机上进行液压，通过液压使镀铜铜板与镀铜钼铜合金板紧密的贴合在一起，得到二级复合板；S5、烧结，将液压后的二级复合板放置到电加热炉中进行烧结，在气氛保护状态下加热到1060～1080℃，保温2小时，得到三级复合板；S6、热轧，在气氛保护状态下对三级复合板进行热轧，得到四级复合板，热轧温度为750～850℃；S7、表面处理，采用皮带抛光机对四级复合板表面的氧化层进行去除，得到五级复合板；S8、冷轧，对五级复合板进行冷轧，使五级复合板达到厚度要求，得到六级复合板；S9、校平，对六级复合板进行校平，校平后得到成品铜-钼铜-铜复合板。2.根据权利要求1所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，步骤S5和S6中所述的气氛保护状态为氢气气氛保护状态。3.根据权利要求2所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，步骤S1和S2中的电镀厚度为0.01～0.02mm。4.根据权利要求1所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，所述镀铜铜板的面积比镀铜钼铜合金板大，但不超过10％。5.根据权利要求1所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，所述铜板为普通电解铜板，所述钼铜合金板为普通粉末冶金方法制备的钼铜合金板。6.根据权利要求1所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，步骤S9中所述的铜-钼铜-铜复合板的厚度比为1:1:1～1:4:1。7.根据权利要求1所述的铜-钼铜-铜复合板的制备方法，其特征在于，步骤S4中的压力为20MPa。8.一种铜-钼铜-铜复合板，其特征在于，所述铜-钼铜-铜复合板是根据权利要求1至7中任意一项所述的方法得到。2CN107891636A说明书1/4页铜-钼铜-铜复合板的制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种复合板的制备方法，尤其是铜-钼铜-铜复合板的制备方法。背景技术[0002]铜具有高的导热导电性能，易于加工成形，因而在电子工业中得到了广泛的应用，但是铜较软、热膨胀系数大，限制了它的进一步应用。难熔金属钼则具有强度高、热膨胀系数小、弹性模量大等特点。因此，将铜和钼铜复合，充分发挥各自的优势，可得到单一金属所不可能具有的特殊性能，如可设计的热膨胀系数和良好的导电导热性能。[0003]钼铜复合材料具有膨胀系数低及高导热系数，并且膨胀系数及导热系数可以调节控制。由于其突出的优点，近年来该复合材料在大规模集成电路和大功率微波器件中获得广泛应用，特别是用于热沉、电子封装材料。[0004]而铜-钼铜-铜的复合板因具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，是目前大功率电子元器件首选电子封装材料。此类材料由两面相对高导热的铜、中间低导热的钼层材料(钼或钼铜合金)，经热轧复合(例如中国专利CN1843691、CN1850436)爆炸成形等方法制得的平面叠层