一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113231705A(43)申请公布日2021.08.10(21)申请号202110548651.4(22)申请日2021.05.20(71)申请人上海博译金属有限公司地址201900上海市宝山区河曲路118号2242室(72)发明人杨懿杨荣春(51)Int.Cl.B23K1/008(2006.01)B23K35/30(2006.01)C23C14/34(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法(57)摘要本申请涉及溅射靶材焊接技术领域，具体公开了一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法。其技术要点是：一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，包括如下步骤：将镍基非晶带铺设在铬靶材和铜背板之间；将铬靶材和铜背板放入钎焊炉中，抽真空至5*10‑3Pa，进行钎焊；所述镍基非晶带的熔点为950℃；所述钎焊步骤为：于0.65h内均匀升温至500℃后，充入氩气，0.35h内均匀升温至800℃，并保持正压，再于1h内均匀升温至950℃，保温30min，随后于30min内升温至1062℃，保温2min，然后于28min内降温至950℃，最后于4h内均匀降至室温。采用本申请提供的复合绑定方法，得到的靶材组件不易脱靶，结合率高，外观缺陷小。CN113231705ACN113231705A权利要求书1/1页1.一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，包括如下步骤：将镍基非晶带铺设在铬靶材和铜背板之间；将铬靶材和铜背板放入钎焊炉中，抽真空至5*10‑3Pa，进行钎焊；所述镍基非晶带的熔点为950℃；所述钎焊步骤为：于0.65h内均匀升温至500℃后，充入氩气，0.35h内均匀升温至800℃，并保持正压，再于1h内均匀升温至950℃，保温30min，随后于30min内升温至1062℃，保温2min，然后于28min内降温至950℃，最后于4h内均匀降至室温。2.根据权利要求1所述的溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，所述铬靶材和铜背板在铺设镍基非晶带之前还经过酒精进行表面清洗。3.根据权利要求1所述的溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，所述镍基非晶带铺设之前还经过裁剪设置，所述镍基非晶带与铬靶材的形状相同，所述铬靶材的外形为圆形、椭圆形、方形、三角形或异形。4.根据权利要求1所述的溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，所述镍基非晶带的厚度为0.04‑0.08mm。5.根据权利要求1所述的溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，所述钎焊步骤中，降温至950℃后，先进行保温30min，再降至室温。6.根据权利要求1所述的溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法，其特征在于，所述钎焊步骤中，升温至1062℃，保温2min内均匀抽去部分氩气，使得真空度为0.002MPa。2CN113231705A说明书1/6页一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法技术领域[0001]本申请涉及溅射靶材焊接技术领域，更具体地说，它涉及一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法。背景技术[0002]溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶材表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。[0003]一般，靶材组件是由复合溅射性能的靶材(靶坯)和与所述靶材结合、具有一定强度的背板构成。背板在靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。而靶材与背板之间的焊接是靶材组件生产过程中非常关键的一道工序，不同靶材需要不同的焊接方式进行焊接。以铬靶材与铜背板之间的焊接为例，由于铜的膨胀系数为17.7×10‑8M/℃，铬的膨胀系数为6.2×10‑6M/℃，两者相差悬殊，若直接复合绑定焊接，两者之间的粘接密封处易产生裂纹，使连接密封遭到破坏，特别是高温高压的情况下，将会因裂纹洩漏而引发严重事故。[0004]相关技术中，采用铟作为中间质进行复合绑定，但铟的熔点低(156℃)，复合绑定时，靶材与背板之间稍有气泡就易使热传导受阻，靶材表面温度急剧上升，使铟熔化而造成脱靶。而靶面正常工作温度一般有300‑400℃，极端温度可达850℃。由于铜背板下面有冷却水流动，故能勉强使用。但若冷却水的水流稍缓或靶面升温过快，极易造成脱靶，且铟为稀有金属，价格昂贵，造成生产成本大幅增加。[0005]针对上述中的相关技术，发明人认为以铟作为中间焊料进行铬靶材和铜背板的复合绑定，得到得靶材组件在使用过程中极易因使用环境温度过高而造成脱靶现象。发明内容[0006]为了使得靶材组件在使用过程中不易脱靶，弥补因铟熔点低易脱靶的不足，本申请提供一种溅射镀膜用铬靶材和铜背板的复合方法。[0007]本申请提供一种溅射镀膜用铬靶材和铜背板的复合方法，