一种WTi靶材和铜背板的焊接方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111843161A(43)申请公布日2020.10.30(21)申请号202010694658.2C23G1/20(2006.01)(22)申请日2020.07.17B23K103/18(2006.01)(71)申请人宁波江丰电子材料股份有限公司地址315400浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路(72)发明人姚力军边逸军潘杰王学泽廖培君罗明浩(74)专利代理机构北京远智汇知识产权代理有限公司11659代理人王岩(51)Int.Cl.B23K20/00(2006.01)B23K20/14(2006.01)B23K20/24(2006.01)C23G1/10(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称一种WTi靶材和铜背板的焊接方法(57)摘要本发明涉及一种WTi靶材和铜背板的焊接方法，所述焊接方法包括：将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装，之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接；其中，所述WTi靶材的焊接面设置有槽；所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理；所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装。本发明提供的焊接方法，通过在靶材焊接面设置槽、背板焊接面进行酸及碱处理及特定的组装方式，实现了WTi靶材和铜背板的有效焊接，同时减少了内应力的产生且出炉后无裂纹出现，同时也有效的避免了使用过程中尖端放电及弧光放电等现象的产生。CN111843161ACN111843161A权利要求书1/1页1.一种WTi靶材和铜背板的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装，之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接；其中，所述WTi靶材的焊接面设置有槽；所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理；所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装。2.如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述槽的最大宽度为3-5mm；优选地，所述槽的垂直深度为1.2-2mm；优选地，所述槽的间距为6-8mm。3.如权利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，所述酸处理为使用酸溶液对铜背板焊接面进行处理；优选地，所述酸溶液为浓盐酸和/或浓硝酸；优选地，所述酸处理的时间为20-40min。4.如权利要求1-3任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述碱处理为使用碱溶液对铜背板焊接面进行处理；优选地，所述碱溶液为氢氧化钠溶液和/或氢氧化钾溶液；优选地，所述碱溶液的浓度为3-5mol/L；优选地，所述碱处理的时间为30-60min。5.如权利要求1-4任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述脱气处理的温度为400-600℃；优选地，所述脱气处理的保温时间≥2h。6.如权利要求1-5任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述脱气处理的终点真空度≤5×10-3Pa。7.如权利要求1-6任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接的方式为扩散焊接。8.如权利要求1-7任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接的温度为650-950℃；优选地，所述焊接的压力≥80MPa；优选地，所述焊接的保温时间≥2h。9.如权利要求1-8任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接后进行降温；优选地，当温度＞200℃，所述降温的速度≤5℃/min；优选地，当温度≤200℃，所述降温的速度≤10℃/min。10.如权利要求1-9任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装，之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接；其中，所述WTi靶材的焊接面设置有槽；所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理；所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装；所述槽的最大宽度为3-5mm；所述槽的垂直深度为1.2-2mm；所述槽的间距为6-8mm；所述酸处理为使用酸溶液对铜背板焊接面进行处理；所述酸溶液为浓盐酸和/或浓硝酸；所述碱处理为使用碱溶液对铜背板焊接面进行处理；所述碱溶液为氢氧化钠溶液和/或氢氧化钾溶液；所述碱溶液的浓度为3-5mol/L；所述焊接的方式为扩散焊接。2CN111843161A说明书1/6页一种WTi靶材和铜背板的焊接方法技术领域[0001]本发明涉及靶材组件焊接领域，具体涉及一种WTi靶材和铜背板的焊接方法。背景技术[0002]WTi靶材为粉末冶金烧结制作，烧结后的硬度比较高，产品比较脆，其不易与铝合金或者铜合金背板材料进行扩散焊接，且在受较大应力时容易出现裂纹甚至开裂。[0003]CN103834923A公开了一种钨钛靶材的制作方法，在该方法中，将钨钛合金粉末装入真空热压烧结模具中之后，先对位于真空热压烧结模具边缘区域的钨钛合金粉末进行第一压实，然后再对整个钨钛合金粉末进行第二压实，经过第一压实及第二压实之后可以使得钨钛