一种高导热的铝基电路板及其制造方法.pdf
绮兰****文章
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一种高导热的铝基电路板及其制造方法.pdf
本发明公开了一种高导热的铝基电路板及其制造方法,高导热的铝基电路板的制造方法包括以下步骤:S1、在铝基电路板的背面或背面散热片上设置背面焊锡层;S2、在铝基电路板的正面设置正面焊锡层;S3、将多个芯片通过正面焊锡层焊接至铝基电路板的正面;S4、将步骤S3得到的焊接有多个芯片的铝基电路板的背面与背面散热片通过背面焊锡层过炉焊接;S5、将正面散热片连接至多个芯片的远离铝基电路板的一侧表面,以得到完整的铝基电路板。该高导热的铝基电路板的制造方法通过采用上述步骤S1至步骤S4制造铝基电路板,保证铝基电路板上各个部
高导热性铝基电路板.pdf
本发明公开了一种高导热性铝基电路板,所述高导热性铝基电路板包括覆铜板,所述覆铜板包括铝基层、导热绝缘层、电路层,所述导热绝缘层设于铝基层上表面,所述铝基层的上表面向上凸出有多个均匀排布的凸块,所述导热绝缘层的下表面对应所述凸块设有相配合的凹槽,所述电路层设置在导热绝缘层的上表面,所述铝基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。本发明可承受288℃×10S×10次热冲击,无分层起泡,具有优良的耐热性和导热性,加快了电子元件的散热,使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下,导热系数为1.0~2.0W
一种定向高导热铝基复合材料及其制备方法.pdf
本发明公开了一种定向高导热铝基复合材料及其制备方法,所述材料包括铝基体,以及若干个定向均匀分布于铝基体中的石墨微片。首先将表面清洗之后的铝箔与柔性石墨膜交替叠片制成层叠坯料,之后将层叠坯料卷曲并装入铝包套中,将铝包套抽真空后放入加热炉加热保温,之后进行热挤压成形制成具有圆形截面或矩形截面的定向高导热率铝基复合材料挤压材。通过挤压变形使得铝箔发生塑性延伸变形,柔性石墨膜断裂形成片状颗粒,从而一步制得石墨微片定向均匀分布的铝基复合材料,其热导率较铝合金提高40%~200%。该方法工艺简单、成本低,适合于制备棒
一种高导热金属基双面铝基覆铜板及其制备工艺.pdf
本发明涉及铝基覆铜板制备技术领域,且公开了一种高导热金属基双面铝基覆铜板,包括铝基铜板、绝缘板和铝板,所述铝基铜板数量为两个,两个所述铝基铜板相离的一侧均固定连接有绝缘板,两个所述绝缘板远离铝基铜板的一侧均固定连接铝板。该高导热金属基双面铝基覆铜板及其制备工艺,通过制备了导热胶液,能够有效提高铝基铜板、绝缘板和铝板之间连接的稳固性,再通过设置了将两块铝基铜板相对的一侧均涂抹导热胶液,再进行高温压合,压合过后进行冷却至静止12‑24小时,保障压合铝基铜板,未出现开裂或断裂等现象,能够避免覆铜板出现穿孔腐蚀而
一种高导热铝基覆铜板的加工方法.pdf
本发明涉及一种高导热铝基覆铜板的加工方法,包括下列加工步骤:(1)铝板阳极氧化;(2)用辊轮式压合机将高导热胶膜和阳极氧化好的铝板滚压复合;(3)再用辊轮式压合机把铜箔和压合好高导热胶膜烘烤好的铝板滚压复合;(4)用保护膜复合机在复合好的铝基覆铜板的铝基板外侧面复合保护膜,即得高导热铝基覆铜板了。本发明用这种方法生产的电路板导热性能好,铝基板与铜箔复合强度高,便于生产操作。