一种上锡工装及载片上锡方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113953618A(43)申请公布日2022.01.21(21)申请号202111502927.1(22)申请日2021.12.10(71)申请人四川斯艾普电子科技有限公司地址610051四川省成都市成华区二环路东二段508号1栋4单元27楼1-16号(72)发明人周小东廖军梁珺(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限公司51280代理人阮涛(51)Int.Cl.B23K3/06(2006.01)B23K3/00(2006.01)H05K3/34(2006.01)B23K101/42(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图3页(54)发明名称一种上锡工装及载片上锡方法(57)摘要本发明提供一种上锡工装及载片上锡方法，上锡工装包括：底座、压块、压板；底座端面沿长度方向设有多个凹槽，凹槽中设有用于承载锡片的卡槽；压块设于凹槽内，用于抵接载片；压板设于底座上方，压板通过销钉固定在底座上，用于对压块施加压力，压板下端面设有多个间隔均匀的限位槽，限位槽与压块上端配合；载片上锡方法包括以下步骤：制作与载片底面相同的锡片、将锡片放置在上锡工装的底座的卡槽中，将载片放置在锡片上、将已安装压块的压板对位底座上的定位销并安装到底座上、施加压力、将工装放置在真空共晶炉中、对共晶炉抽真空并继续加热，对载片上锡；在真空环境中上锡，减少气泡，降低焊接空洞率，降低操作难度，提高产品质量。CN113953618ACN113953618A权利要求书1/2页1.一种上锡工装，应用于电路产品的载片上锡，其特征在于，包括：底座（1），其端面沿长度方向设有多个间隔均匀的凹槽（11），且所述凹槽（11）有两排，所述凹槽（11）中设有与锡片形状适配的卡槽（12），所述卡槽（12）用于承载锡片；压块（2），设于所述凹槽（11）内，用于抵接载片，载片表面分布有芯片；压板（3），设于所述底座（1）上方，所述压板（3）通过销钉（13）固定在所述底座（1）上，用于对所述压块（2）施加压力，所述压板（3）下端面设有多个间隔均匀的限位槽（31），所述限位槽（31）与所述压块（2）上端配合。2.根据权利要求1所述的上锡工装，其特征在于，所述底座（1）端面设有定位销（14），所述压板（3）端面设有贯穿的定位孔（32），所述定位销（14）穿设于所述定位孔（32）中，所述销钉（13）设于所述底座（1）上端面的四角，且所述销钉（13）与所述底座（1）通过螺纹连接，所述压板（3）穿设于所述销钉（13）中，所述压板（3）上端面四角设有限位板（33），所述限位板（33）通过螺钉固定在所述压板（3）上，且所述限位板（33）可绕所述螺钉轴线转动，应用时，所述限位板（33）一端套设于所述销钉（13）上。3.根据权利要求1所述的上锡工装，其特征在于，所述压块（2）的下端面设有凹部（21），所述凹部（21）形状与载片上的芯片分布相适配，所述压块（2）上端面设有多个定位杆（22），所述定位杆（22）穿过所述压板（3），所述定位杆（22）上还套设有弹簧（23），所述弹簧（23）一端抵接到所述压块（2）端面，另一端抵接到所述压板（3）的下端面。4.根据权利要求1所述的上锡工装，其特征在于，所述底座（1）的材料为石墨，所述压板（3）的材料为合成石，且所述压块（2）的材料为耐高温软质材料。5.一种载片上锡方法，应用如权利要求1~4中任意一项所述的上锡工装，其特征在于，包括以下步骤：S01、制作与载片底面形状、面积相同的锡片；S02、将上锡工装放置在工作台上，将步骤S01中制作的锡片水平放置在上锡工装的底座（1）的卡槽（12）中，然后将载片放置在锡片上，并使载片的搪锡面与锡片对齐；S03、将压块（2）安装在压板（3）上，然后将已安装压块（2）的压板（3）对位底座（1）上的定位销（14）并安装到底座（1）上；S04、对压板（3）施加向下压力，同时按对角方向依次旋转四个角上的锁扣于定位销（14）上；S05、将装有产品的上锡工装放置在真空共晶炉的加热平台上，然后关闭真空共晶炉；S06、对真空共晶炉抽真空，直到炉内气压达到10Pa以下，然后充入保护性氮气，对真空共晶炉进行预热，然后加热至焊锡熔点以下10~20℃后保温一段时间，以使得载片实际升温与设定温度趋于一致；S07、对共晶炉继续加热，并保温一段时间，然后再次抽真空至10Pa以下，排出熔化焊锡中的气体，然后充入氮气使产品降温至室温，完成对载片的上锡。6.根据权利要求1所述的载片上锡方法，其特征在于，步骤S01中采用激光切割或者冲压成型制作锡片。7.根据权利要求1所述的载片上锡方法，其特征在于，步骤S04所施加的压力为1N~10N。8.根据权利要求1所述的载片上锡方法，其特征在于，步骤S06