沾锡加工装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102151931A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102151931A(43)申请公布日2011.08.17(21)申请号201110068377.7(22)申请日2011.03.22(71)申请人苏州工业园区新明亚电子科技有限公司地址215021江苏省苏州市工业园区葑亭大道188号(72)发明人谢政伟(74)专利代理机构南京苏科专利代理有限责任公司32102代理人陆明耀陈忠辉(51)Int.Cl.B23K1/20(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称沾锡加工装置(57)摘要本发明提供了一种沾锡加工装置，包括第一平台，第一平台两端设置有支架，穿过所述支架连接有转轴，转轴上设置有传输机构，传输机构上设置有至少一用于夹装需沾锡线的载具，支架上向外延伸设置有第二平台，第二平台与第一平台平行设置，且两平台为间距设置，第二平台固定设有一平移气缸，平移气缸的气缸接头与所述转轴通过连接杆连接，第一平台上在平移气缸相对位置设有一上下气缸，上下气缸的左右两侧分别设置有助焊剂池和锡炉，上下气缸的气缸轴上连接有设置在助焊剂池和锡炉内的助焊剂盒和锡盒。该装置有效控制沾锡长度，且能沾上纯净的锡浆，节省人力及沾锡时间，提高工作效率。CN102593ACN102151931A权利要求书1/1页1.一种沾锡加工装置，其特征在于：包括第一平台，所述第一平台两端设置有支架，穿过所述支架连接有转轴，所述转轴上设置有传输机构，所述传输机构上设置有至少一用于夹装需沾锡线的载具，所述支架上向外延伸设置有第二平台，所述第二平台与第一平台平行设置，且两平台为间距设置，所述第二平台固定设有一平移气缸，所述平移气缸的气缸接头与所述转轴通过连接杆连接，所述第一平台上在平移气缸相对位置设有一上下气缸，所述上下气缸的左右两侧分别设置有助焊剂池和锡炉，上下气缸的气缸轴上连接有设置在助焊剂池和锡炉内的助焊剂盒和锡盒。2.根据权利要求1所述的沾锡加工装置，其特征在于：所述转轴与支架连接处向上呈倒三角分设有两根，所述传输机构为导轨，所述载具和导轨卡和连接。3.根据权利要求2所述的沾锡加工装置，其特征在于：所述气缸接头与转轴的连接杆为枢轴连接。4.根据权利要求3所述的沾锡加工装置，其特征在于：所述上下气缸的汽缸轴与阻焊剂盒和锡盒的连接为螺纹紧固连接。5.根据权利要求4所述的沾锡加工装置，其特征在于：所述平移气缸下方还设置有一小平移气缸，所述小平移气缸的小气缸轴上连接有一用于刮除锡渣的刮板。6.根据权利要求1所述的沾锡加工装置，其特征在于：所述导轨在X轴向上移动，所述平移气缸在Y轴向上作往复运动，所述上下气缸在Z轴向上作往复运动，所述X、Y、Z轴互相垂直。2CN102151931A说明书1/2页沾锡加工装置技术领域[0001]本发明涉及一种沾锡加工装置，一种可有效的在电线上沾阻焊剂和焊锡，并且可以刮除锡渣的加工装置。背景技术[0002]电线常运用在连接电路元件以形成完整功能的电路，电线的尾端一般都是去皮后作镀锡处理，使其操作时可快速与被连接件接合。电线的两端为都去皮的裸线，为了使裸线部刚性较佳，且无分叉线，裸线部分必须做镀锡处理，现有的镀锡一般采用人工镀锡，费时费力，且镀锡时无法控制沾染长度和镀锡量的多少。发明内容[0003]本发明的目的在于解决上述的技术问题，提供一种沾锡加工装置。[0004]本发明的目的通过以下技术方案来实现：[0005]一种沾锡加工装置，包括第一平台，所述第一平台两端设置有支架，穿过所述支架连接有转轴，所述转轴上设置有传输机构，所述传输机构上设置有至少一用于夹装需沾锡线的载具，所述支架上向外延伸设置有第二平台，所述第二平台与第一平台平行设置，且两平台为间距设置，所述第二平台固定设有一平移气缸，所述平移气缸的气缸接头与所述转轴通过连接杆连接，所述第一平台上在平移气缸相对位置设有一上下气缸，所述上下气缸的左右两侧分别设置有助焊剂池和锡炉，上下气缸的气缸轴上连接有设置在助焊剂池和锡炉内的助焊剂盒和锡盒。[0006]进一步地，所述转轴与支架连接处向上呈倒三角分设有两根，所述传输机构为导轨，所述载具和导轨卡和连接。[0007]进一步地，所述气缸接头与转轴连接杆为枢轴连接。[0008]进一步地，所述上下气缸的汽缸轴与阻焊剂盒和锡盒的连接为螺纹紧固连接。[0009]进一步地，所述平移气缸下方还设置有一小平移气缸，所述小平移气缸的小气缸轴上连接有一用于刮除锡渣的刮板。[0010]进一步地，所述导轨在X轴向上移动，所述平移气缸在Y轴向上作往复运动，所述上下气缸在Z轴向上作往复运动，所述X、Y、Z轴互相垂直。[0011]本发明的有益效果主要体现在：可以有效控制沾锡长度，且能沾上纯净的锡浆，同时，省去了人力，节省