一种浸锡方法及浸锡装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107020430A(43)申请公布日2017.08.08(21)申请号201710197885.2(22)申请日2017.03.29(71)申请人歌尔股份有限公司地址261031山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号(72)发明人王双宁钟海鸥(74)专利代理机构北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442代理人王昭智马佑平(51)Int.Cl.B23K1/08(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种浸锡方法及浸锡装置(57)摘要本发明公开了一种浸锡方法及浸锡装置，该浸锡方法，包括如下步骤：将待浸锡件固定在运动机构的夹持件上；测距模块测量得到其距离锡炉内锡液液面的距离h1，并将测量结果发送给控制机构；所述控制机构根据测量结果计算得到运动机构需要下降的高度L，并将下降高度L的指令发送至运动机构；所述运动机构下降高度L将待浸锡件浸没在锡液内。本发明提供的浸锡装置及浸锡方法，锡液的液面稳定无波动，且温度无变化、液面氧化少；每次浸锡前可实现对锡炉内锡液进行检测，不受锡炉锡液液面下降影响；检测速度快、精度高，不影响浸锡节拍，可提高生产效率。CN107020430ACN107020430A权利要求书1/1页1.一种浸锡方法，其特征在于，包括如下步骤：S101、将待浸锡件固定在运动机构的夹持件上；S102、测距模块测量得到其距离锡炉内锡液液面的距离h1，并将测量结果发送给控制机构；S103、所述控制机构根据测量结果计算得到运动机构需要下降的高度L，并将下降高度L的指令发送至运动机构；S104、所述运动机构下降高度L，将待浸锡件浸没在锡液内。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述运动机构下降的高度L通过下列公式计算得到：L＝h2-h＝h2-H+h1；其中，h2为运动机构上待浸锡件未下降前距离锡炉安装台面的高度，h为锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度，H为测距模块距离锡炉安装台面的高度。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在步骤S102与步骤S103之间，还包括：所述控制机构根据测量结果判断锡液液面距离锡炉安装台面的高度h是否小于预设阈值；若是，则发送报警信号至报警机构进行报警；若否，则执行步骤S103。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤S102与步骤S103之间，还包括：检测锡炉内锡液的温度，将测量结果发送给控制机构；所述控制机构判断温度是否达到预设范围；若是，则执行步骤S103；若否，则控制锡炉加热使锡液温度达到预设范围，再执行步骤S103。5.一种浸锡装置，其特征在于：包括锡炉和控制机构，以及与控制机构分别通信的测距模块和运动机构，所述测距模块设置在锡炉的上方，用于测量锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度，所述运动机构上设置有夹持件，所述夹持件用于固定待浸锡件，所述运动机构被配置为驱动待浸锡件浸入锡炉的锡液中；所述控制机构被配置：根据测量的锡液的高度调整运动机构的位移量。6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述测距模块为激光测距传感器。7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述运动机构为电缸。8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制机构还连接有温度测量模块，所述温度测量模块设置在锡炉内，用于测量锡炉内锡液的温度。9.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制机构还连接有报警机构，所述报警机构用于接收控制机构发送的报警信号进行报警。10.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制机构还连接触摸屏，所述触摸屏用于设置参数。2CN107020430A说明书1/5页一种浸锡方法及浸锡装置技术领域[0001]本发明属于浸锡工艺领域，具体地，涉及一种浸锡方法及浸锡装置。背景技术[0002]随着经济发展，尤其电子行业地高速发展，越来越多的产品需要进行浸锡处理，以防止氧化或方便焊接。但同时，也对浸锡的精度提出了更高的要求，例如漆包线、同轴线、排线等线材就对浸锡精度要求就很高，需满足浸锡效果好且尺寸一致。[0003]目前，在浸锡过程中，被浸锡件会带走一部分锡液，同时，存在一部分锡氧化，因此，锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度是不断降低的。现有技术中，为了保持锡液液面距离锡炉安装台面的高度一致，通常将锡液从锡炉中舀起来，在锡勺中进行浸锡操作。但上述舀锡液浸锡存如下缺点：[0004](1)锡液舀起后，锡液面温度会有一定下降，影响浸锡效果；[0005](2)锡液舀起后，液面会有一定晃动，影响浸锡精度；[0006](3)锡液舀起后，由于张力影响，锡液面会高出锡勺，并慢慢下降，影响浸锡精度；[0007](4)舀锡液需要一定时间，在此过程中，锡会有一定程度氧化