一种高温合金管壳及其封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114188288A(43)申请公布日2022.03.15(21)申请号202111479919.XH01L21/48(2006.01)(22)申请日2021.12.07(71)申请人华东光电集成器件研究所地址233030安徽省蚌埠市经开区汤和路2016号申请人辽宁省轻工科学研究院有限公司(72)发明人焦贵忠盛健陈信琦杨国庆祁凤(74)专利代理机构安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙)34113代理人杨晋弘(51)Int.Cl.H01L23/10(2006.01)H01L23/045(2006.01)H01L23/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种高温合金管壳及其封装方法(57)摘要本发明提供一种高温合金管壳及其封装方法，它包括由合金管座1、玻璃绝缘子2、通心管3以及Pt丝电极4构成的高温合金管壳。在合金管座1上放置模具，所述模具包括石墨下模8、石墨底托9、石墨上模7和罩壳13，而后整体放入真空炉中进行加热、保温，然后随炉冷却至室温即可取出而后拆除模具。本发明结构简单、使用方便，节省现有技术中玻璃粉的选择、试验、确定时间，提高效率，所得产品尺寸精度、位置度精度较好，达到产品预期效果。CN114188288ACN114188288A权利要求书1/1页1.一种高温合金管壳，它包括合金管座（1）其特征在于：在合金管座（1）上设有玻璃绝缘子（2），在玻璃绝缘子（2）上设有一组通心管（3），在每根通心管（3）内均设有电极（4）。2.根据权利要求1中所述的一种高温合金管壳，其特征在于：所述的玻璃绝缘子（2）的上、下表面均低于合金管座（1）的上、下表面从而在合金管座（1）的上、下表面分别形成有上槽体（2a）和下槽体（2b）。3.根据权利要求1中所述的一种高温合金管壳，其特征在于：所述通心管（3）的下端伸出，所述电极（4）的一端伸出玻璃绝缘子（2）的上表面一段距离。4.根据权利要求2或3所述的一种高温合金管壳，其特征在于：所述的电极（4）为Pt丝电极。5.根据权利要求4所述的一种高温合金管壳，其特征在于：所述的Pt丝电极的直径为1mm，以D2.0*D1.0通心管的外径2mm、内径1mm。6.权利要求1中提到的一种高温合金管壳的封装方法，包括以下步骤：步骤一，加工石墨模具与合金管座（1）的组装，将石墨下模（8）卡接在石墨底托（9）上，而后将通心管（3）的下端对应插入到石墨下模（8）上插孔（8a），使得合金管座（1）和玻璃绝缘子（2）的下端与石墨下模（8）贴合在一起，而后在电极（4）的上穿设有石墨上模（7），使得合金管座（1）和玻璃绝缘子（2）的上端与石墨上模（7）贴合在一起，电极（4）顶端通过石墨上模（7）上对应设置的一组通孔（7a）伸出石墨上模（7）的上表面上，在石墨上模（7）的上表面倒扣有罩壳（13），所述罩壳（13）将电极（4）顶端罩设在内；步骤二，将组装好的石墨模具与合金管座（1）一同放入真空炉中，升高真空炉温度升高至980℃，保温60min，降温到800℃保温30min，然后随炉冷却至室温，拆除模具，即得到本发明的一种高温合金管壳。2CN114188288A说明书1/3页一种高温合金管壳及其封装方法[0001]技术领域：本发明涉及电子器件的连接领域，具体地说就是一种高温合金管壳及其封装方法。[0002]背景技术：随着发动机配套压力传感器和硅压阻芯体进一步发展，提出芯片无引线封装需求，再将芯片与玻璃基座进行封装，要求封装后产品高温绝缘性能满足在500℃下大于等于50MΩ。现有技术中，针对管壳的高温玻璃粉封接方面提供了技术解决方案，但是针对玻璃绝缘子中Pt丝与管壳结构不仅合理，以至于精度交差。[0003]发明内容：本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种高温合金管壳及其封装方法。[0004]本申请提供以下技术方案：一种高温合金管壳，它包括合金管座其特征在于：在合金管座上设有玻璃绝缘子，在玻璃绝缘子上设有一组通心管，在每根通心管内均设有电极。[0005]在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：所述的玻璃绝缘子的上、下表面均低于合金管座的上、下表面从而在合金管座的上、下表面分别形成有上槽体和下槽体。[0006]所述通心管的下端伸出，所述电极的一端伸出玻璃绝缘子的上表面一段距离。[0007]所述的电极为Pt丝电极。[0008]所述的Pt丝电极的直径为1mm，以D2.0*D1.0通心管的外径2mm、内径1mm。[0009]所述玻璃绝缘子采用以下材料制成：B2O3‑Al2O3‑SiO2微晶玻璃粉与高纯Al2O3粉混合制备而成，B2O3‑Al2O3‑SiO2微晶玻璃粉的重量份数为5‑9份，高纯Al2O3粉的重量份数