溅射靶材扩散焊接组合体及方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114192962A(43)申请公布日2022.03.18(21)申请号202111582072.8(22)申请日2021.12.22(71)申请人浙江最成半导体科技有限公司地址312000浙江省绍兴市越城区银桥路326号(72)发明人高超林智行大岩一彦山田浩姚科科(74)专利代理机构北京东正专利代理事务所(普通合伙)11312代理人刘瑜冬(51)Int.Cl.B23K20/02(2006.01)C23C14/35(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称溅射靶材扩散焊接组合体及方法(57)摘要本发明公开了溅射靶材扩散焊接组合体及方法，该扩散焊接组合体包括靶材组件和盖板，靶材组件包括靶材和背板，背板的上、下表面中的至少一面开设内凹的槽，靶材嵌入槽后与背板齐平；背板开设槽的表面覆盖盖板，背板与盖板接触面或外周密封，从而将靶材组件与盖板密封为一个整体，靶材密封于背板与盖板组成的密闭容纳腔内。溅射靶材扩散焊接方法包括：背板开设槽的表面铺设盖板，将盖板与背板接触面或外周密封；将至少两个扩散焊接组合体层叠放置于热等静压炉内，进行热等静压扩散焊接。该发明的溅射靶材扩散焊接组合体及方法，省略了包套和抽真空等工序，结构简单，加工制造成本低。CN114192962ACN114192962A权利要求书1/1页1.溅射靶材扩散焊接组合体，其特征在于，该扩散焊接组合体包括靶材组件(1)和盖板(2)，靶材组件(1)包括靶材(11)和背板(12)，背板(12)的上、下表面中的至少一面开设内凹的槽(13)，靶材(11)嵌入槽(13)后与背板(12)齐平；背板(12)开槽(13)一侧表面覆盖盖板(2)，背板(12)与盖板(2)接触面或外周密封，从而将靶材组件(1)与盖板(2)密封为一个密闭整体，靶材(11)密封于背板(12)与盖板(2)组成的密闭容纳腔内。2.根据权利要求1所述溅射靶材扩散焊接组合体，其特征在于，所述盖板(2)为靶材组件(1)，两个靶材组件(1)的靶材(11)相对抵靠。3.根据权利要求1所述溅射靶材扩散焊接组合体，其特征在于，所述背板(12)与盖板(2)接触面之间的缝隙填充粘合剂，进而将靶材组件(1)与盖板(2)密封。4.根据权利要求3所述溅射靶材扩散焊接组合体，其特征在于，所述粘合剂为银锡合金或铟。5.根据权利要求1所述溅射靶材扩散焊接组合体，其特征在于，所述背板(12)与盖板(2)接触面的外周焊接密封。6.根据权利要求5所述溅射靶材扩散焊接组合体，其特征在于，所述焊接为搅拌摩擦焊或电子束焊接。7.根据权利要求1‑6任一项所述溅射靶材扩散焊接组合体，其特征在于，所述盖板(2)与靶材(11)之间嵌入隔板(3)。8.根据权利要求7所述溅射靶材扩散焊接组合体，其特征在于，所述靶材(11)的材质为钛或钨；背板(12)的材质为铝、铜、铝合金、铜合金中的一种；隔板(3)的材质为不锈钢、石墨、云母中的一种；隔板(3)的厚度为0.1‑4mm；隔板(3)的表面粗糙度为0.3‑1.0μm。9.一种溅射靶材扩散焊接方法，其特征在于，该方法采用权利要求1‑8任一项所述溅射靶材扩散焊接组合体，该方法包括如下步骤：步骤一：背板(12)开设槽(13)的表面铺设盖板(2)，将盖板(2)与背板(12)接触面或外周密封；步骤二：将至少两个扩散焊接组合体层叠放置于热等静压炉内，进行热等静压扩散焊接。2CN114192962A说明书1/5页溅射靶材扩散焊接组合体及方法技术领域[0001]本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及溅射靶材扩散焊接组合体及方法。背景技术[0002]目前，现有的磁控溅射靶材组件在加工制造时，均采用在靶材组件放置于包套内，包套上预留脱气口，用于从包套上引出脱气管，脱气管与真空设备连接，以对包套进行脱气处理。对包套进行脱气处理，在后续热等静压处理过程中，虽然能够避免空气中的气体杂质对形成的靶材组件的质量造成不良影响，但是，设置包套需要将靶材组件放置于包套内，再进行抽真空脱气处理，整个工艺复杂，工序多，加工制造成本高。发明内容[0003]本发明的目的在于提供溅射靶材扩散焊接组合体及方法，以解决现有技术中采用包套+抽真空技术存在的工艺复杂、工序多、加工制造成本高等问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：[0005]一方面，本发明提供了溅射靶材扩散焊接组合体，该扩散焊接组合体包括靶材组件和盖板，靶材组件包括靶材和背板，背板的上、下表面中的至少一面开设内凹的槽，靶材嵌入槽后与背板齐平；[0006]背板开槽一侧表面覆盖盖板，背板与盖板接触面或外周密封，从而将靶材组件与盖板密封为一个密闭整体，靶材密封于背板与盖板组成的密闭容纳腔内。[0007]进一步地，