制备电子级方硅芯的原生多晶硅棒的生产方法及还原炉.pdf
慧颖****23
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本发明公开了一种制备电子级方硅芯的原生多晶硅棒的生产方法及还原炉,涉及多晶硅生产技术领域,目的是提供一种原生多晶硅棒的生产方法,满足制备电子级多晶硅的要求。本发明的主要技术方案为:制备电子级方硅芯的原生多晶硅棒生产方法,包括如下步骤:步骤一,将三氯氢硅和氢气通入还原炉中进行沉积反应,在所述沉积反应过程中,加载硅芯电流;步骤二,停炉退火:(1)沉积反应结束,将三氯氢硅进料流量调整为0m
还原炉的炉筒冷却方法、装置及多晶硅还原生产方法.pdf
本申请提出一种还原炉的炉筒冷却方法、装置及多晶硅还原生产方法,其中,所述还原炉的炉筒冷却方法包括:使传热介质在所述还原炉的炉筒周围的导流通道内流动,吸收所述还原炉的炉筒辐射的热量,所述传热介质为气体。通过采用上述技术方案,可以使用气体作为传热介质对还原炉的炉筒进行冷却,同时对气体进行加热,被加热的气体容易被利用,从而降低还原炉的能耗,节约能源。
多晶硅还原炉启炉的硅芯击穿方法、启炉方法、生产多晶硅的方法及装置.pdf
本发明公开了一种多晶硅还原炉启炉的硅芯击穿方法、启炉方法、生产多晶硅的方法及装置,该硅芯击穿方法包括以下步骤:向待启炉的多晶硅还原炉内通入非氧化性气体置换,再通入380~400℃的氢气进行置换,通过氢气对多晶硅还原炉内的硅芯进行预加热;打入电压进行硅芯击穿。在打入电压进行击穿时,此时多晶硅还原炉内的氢气仍为380~400℃,可维持硅芯为导体,不会导致硅芯电流、电压波动,实现硅芯击穿。该硅芯击穿方法可击穿200~300Ω·cm的电阻率的硅芯,提升还原一次转化率,由于击穿硅芯的电阻率大大提高,减少了现有技术为
电子级多晶硅还原炉及多晶硅的生产方法.pdf
本发明公开了一种电子级多晶硅还原炉,还原炉包括底盘和罩在底盘上的炉体,底盘上设有多对电极、多个喷嘴和至少一个排气口,多个喷嘴按由内向外半径依次增大的n层同心圆分层排列;喷嘴为直管;同心圆半径从小至大依次为第1喷嘴层、……第n喷嘴层,位于第1喷嘴层上的喷嘴出口方向与底盘垂直,位于其余喷嘴层的喷嘴出口方向朝向还原炉垂直中心线且与底盘成75~85度夹角。本发明还公开了一种多晶硅生产方法。喷嘴新的排列方式,有效保证了还原炉内气体和温度分布均匀,降低了炉体内的流动死区和局部高温区;并严格控制原料气摩尔比例及硅棒生长
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本发明公开了一种改进型多晶硅还原炉及其多晶硅还原生产方法,包括炉筒、底盘、连通于炉筒底部的底部尾气管路和尾气二次进口管路以及连通于炉筒顶部的顶部尾气管路,且顶部尾气管路的另一端分别通过第一调流阀和第二调流阀连通至尾气二次进口管路和底部尾气管路;其中,根据流量计调控第一调流阀和第二调流阀的开度大小以调节底部尾气管路的尾气流量,且根据温度计调节对所述顶部尾气管路进行冷却的冷却水管流量大小,实现了在还原炉的上部和下部同时出气,保证还原炉内部气体分布均匀,并有效降低还原炉的顶部温度,降低还原炉顶部菜花料,进而有助