一种无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114449880A(43)申请公布日2022.05.06(21)申请号202210055448.8(22)申请日2022.01.18(71)申请人创烨新材料（苏州）有限公司地址215104江苏省苏州市吴中区越溪街道苏旺路318号13幢(72)发明人李家洪黄继亮王帅(74)专利代理机构上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)31297专利代理师闫亚(51)Int.Cl.H05K9/00(2006.01)H02J50/70(2016.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺(57)摘要本发明公开了一种无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，包括如下步骤：S1、将软磁材料磁片进行卷绕处理；S2、将卷绕后的软磁材料磁片放入热处理炉内进行热处理；S3、将经过热处理的软磁材料磁片进行单面覆胶，多层软磁材料磁片进行贴合处理；S4、采用碎磁辊组对贴合好的软磁材料磁片正反两面进行碎磁处理；S5、将经碎磁处理后的软磁材料磁片按照尺寸进行冲切，得到要求尺寸的软磁材料磁片；S6、将冲切好的软磁材料磁片与线圈进行贴合组装，得到电磁屏蔽片。其制备得到的电磁屏蔽片碎磁缝隙缩小，材料屏蔽性能更好，提高了充电效率，降低损耗。CN114449880ACN114449880A权利要求书1/1页1.一种无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、准备软磁材料磁片，将软磁材料磁片进行卷绕处理；S2、将卷绕后的软磁材料磁片放入热处理炉内进行热处理；S3、将经过热处理的软磁材料磁片进行单面覆胶，多层软磁材料磁片贴合处理时，将软磁材料磁片覆胶的表面粘合至另一个软磁材料磁片未覆胶的一面，如此将其余软磁材料磁片未覆胶的一面依次粘贴在前一层软磁材料磁片的覆胶面上，以根据要求贴合成需要的层数；S4、采用碎磁辊组对贴合好的软磁材料磁片正反两面进行碎磁处理；S5、将经碎磁处理后的软磁材料磁片按照尺寸进行冲切，得到要求尺寸的软磁材料磁片；S6、将冲切好的软磁材料磁片与线圈进行贴合组装，得到电磁屏蔽片。2.根据权利要求1所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述步骤S4中，碎磁辊组中碎磁辊的压合力为50‑500kg/cm2。3.根据权利要求1所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述步骤S3中，经贴合处理后软磁材料磁片的层数为1‑10层。4.根据权利要求3所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述步骤S3中，经贴合处理后软磁材料磁片的层数为2‑5层。5.根据权利要求1所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述步骤S3中，选用双面胶并采用卷对卷的覆胶工艺对软磁材料磁片进行单面覆胶。6.根据权利要求1所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述步骤S1中，所述软磁材料磁片为非晶或者纳米晶软磁材料带材，所述软磁材料磁片的厚度为10‑20μm。7.根据权利要求6所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述软磁材料磁片为非晶软磁材料带材时，所述步骤S2中，热处理的温度为300‑500℃，保温时间为30‑150min。8.根据权利要求6所述的无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺，其特征在于，所述软磁材料磁片为纳米晶软磁材料带材时，所述步骤S2中，热处理的温度为500‑650℃，保温时间为30‑150min。9.一种无线充电用电磁屏蔽片，其由权利要求1‑8中任一所述的制备工艺得到，其特征在于，所述电磁屏蔽片中软磁材料磁片经碎磁处理后形成粒径在20μm‑10mm的导磁材料颗粒，导磁材料颗粒的形状为规则形状或不规则形状，导磁材料颗粒之间的间隙为2‑15μm。2CN114449880A说明书1/6页一种无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺技术领域[0001]本发明涉及磁性材料技术领域，具体涉及一种无线充电用电磁屏蔽片的制备工艺。背景技术[0002]随着科技技术的高速发展和电子设备的广泛应用，我们的工作和生活越来越多的依赖于电子设备。我们习惯了使用数据线充电，也常常因为线过多和不够长而感到烦恼。随着经济和科技的发展，无线充电设备的发展也越来越迅速。[0003]无线充电技术，又称为感应充电、非接触式充电，是源于无线电力输送技术产生的一种新型充电技术。无线充电技术利用近场感应，由无线充电器将能量传送至需充电设备。磁场耦合原理的无线充电技术，更接近于常规的谐振式开关电源。无线充电代表了充电技术上的一次重大变革，无线充电使用户摆脱线缆的束缚，只需要把设备放在无线充电板(chargingpad)上面就可以进行充电。无线充电技术已经广泛应用到了电动牙刷、电动剃须刀、无线电话、智能手机、电动汽车等领域。[0004]无线充电技术近年发展迅速，但也遇到