一种氮化镓物料中镓含量的检测方法.pdf
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一种氮化镓物料中镓含量的检测方法.pdf
本发明公开了一种氮化镓物料中镓的检测方法,将氮化镓物料置于石墨坩埚内,采用中频感应加热方式实现加热进行氮化镓的热分解反应,待热分解反应完成后随炉冷却,将石墨坩埚内的金属镓直接收集,并通过热盐酸冲洗回收粘附在石墨坩埚内壁的残余金属镓,用分液漏斗将镓与其他杂物分离,将收集的金属镓合并,通过称重法计算镓含量。该方法操作方便,分析速度快,可以检测大质量样品,具有代表性,检测结果可靠,可以有效指导氮化镓物料的回收生产和的贸易结算。
一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法.pdf
本发明提供了一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法,包括:步骤1:获取基座,并在所述基座的表面设置按照预设位置分布的焊点,得到基座层;步骤2:将氮化镓芯片利用第一结合材焊接在所述基座层,将散热片利用第二结合材焊接在所述氮化镓芯片上方,且将所述散热片的下端贴附在所述基座层;步骤3:对所述散热片和氮化镓芯片进行塑封,得到塑封层,得到氮化镓器件;步骤4:对所述氮化镓器件进行质检,得到满足质检要求的氮化镓器件;通过在氮化镓芯片的上方焊接散热片,避免了热量在所述氮化镓芯片的聚集,同时,通过对氮化镓器件进行质检,保证得
一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法.pdf
本发明提供了一种氮化镓器件及氮化镓器件的封装方法,包括:步骤1:获取基座,并在所述基座的表面设置按照预设位置分布的焊点,得到基座层;步骤2:将氮化镓芯片利用第一结合材焊接在所述基座层,将散热片利用第二结合材焊接在所述氮化镓芯片上方,且将所述散热片的下端贴附在所述基座层;步骤3:对所述散热片和氮化镓芯片进行塑封,得到塑封层,得到氮化镓器件;步骤4:对所述氮化镓器件进行质检,得到满足质检要求的氮化镓器件;通过在氮化镓芯片的上方焊接散热片,避免了热量在所述氮化镓芯片的聚集,同时,通过对氮化镓器件进行质检,保证得
一种降低硅基氮化镓材料中镓扩散引起的射频损耗的方法.pdf
本发明公开了一种降低硅基氮化镓材料中镓扩散引起的射频损耗的方法。在高阻硅衬底上进行外延生长前,通过预先进行的一炉AlN生长,对反应室中喷淋头和石墨盘等用AlN进行覆盖,从而有效阻挡了残余Ga向硅衬底中的扩散,进而降低了硅衬底和外延层界面处因Ga杂质引入的空穴造成的寄生电导,降低了硅基氮化镓射频器件的射频损耗。本发明方法能够有效抑制GaN材料在硅衬底上的外延过程中因残余Ga向硅衬底扩散带来的射频损耗,将对提高硅基氮化镓射频器件的性能发挥重要作用。
一种氮化镓器件及氮化镓封装结构.pdf
本发明公开了一种氮化镓器件及氮化镓封装结构,涉及氮化镓领域,包括主封装箱,所述主封装箱的底面螺纹连接有支撑底块,所述主封装箱的两侧边对称焊接有固定侧板,所述固定侧板的一侧边螺栓连接有推动气缸,所述主封装箱的两侧边对称开设有侧卡槽,所述侧卡槽的内侧边卡接有活动推板,所述活动推板在远离固定侧板的一侧边水平焊接有延伸支杆,所述延伸支杆在远离活动推板的一端水平焊接有固定横杆,所述固定横杆的一侧边垂直焊接有底托板。本发明装置设计结构简单操作方便,在采用了热收缩的固定结构使得器件更加的稳定,同时在采用了双面热熔结构使