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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114574940A(43)申请公布日2022.06.03(21)申请号202210164175.0(22)申请日2022.02.23(71)申请人中国电子科技集团公司第四十六研究所地址300220天津市河西区洞庭路26号(72)发明人李明佳李聪张瀚文冯旭郑万超刘洪张伟才(74)专利代理机构天津中环专利商标代理有限公司12105专利代理师李美英(51)Int.Cl.C30B13/00(2006.01)C30B29/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种拉制六英寸区熔硅单晶的方法及使用的热屏(57)摘要本发明涉及一种拉制六英寸区熔硅单晶的方法及使用的热屏。在区熔单晶炉的中炉室内加热线圈的下方40mm处设置热屏,热屏罩的上沿直径为90mm,下沿直径为215mm,高度为40mm,冷凝管路中冷却水的压力为3.2bar;当进行扩肩、转肩、等径、收尾工序时,硅单晶随着下轴向下移动,进入到热屏区域内,热屏罩反射的热量作用在单晶的下部,避免温度梯度过大或过小而发生单晶炸裂或回熔导致成晶失败。CN114574940ACN114574940A权利要求书1/1页1.一种拉制六英寸区熔硅单晶的方法,包括抽空、预热、化料、拉细颈、扩肩、转肩、等径、收尾、停炉和拆装炉过程;其特征在于:在区熔单晶炉(2)的中炉室(21)内加热线圈(4)的下方设置热屏(1),当进行扩肩、转肩、等径、收尾工序时,硅单晶(6)随着下轴向下移动,进入到热屏(1)区域内,热屏罩(11)反射的热量作用在硅单晶(6)的下部。2.如权利要求1所述的一种拉制六英寸区熔硅单晶的方法,其特征在于:将所述热屏(1)的冷凝管路(12)中的冷却水压力控制在3.2bar。3.如权利要求1所述的一种拉制六英寸区熔硅单晶的方法,其特征在于:所述热屏(1)设置在区熔单晶炉(2)的中炉室(21)内加热线圈(4)的下方40mm处。4.一种用于拉制六英寸区熔硅单晶的热屏,其特征在于:所述的热屏(1)包括热屏罩(11)和冷凝管路(12),所述热屏罩(11)是上下通透的锥型罩,沿着整个热屏罩(11)的上沿(111)设置所述冷凝管路(12)。5.如权利要求4所述的一种热屏,其特征在于:所述热屏罩(11)和冷凝管路(12)的材质均选用铜。6.如权利要求3所述的一种热屏,其特征在于:所述热屏罩(11)的上沿(111)直径为190mm,下沿(112)直径为215mm,高度为40mm。2CN114574940A说明书1/3页一种拉制六英寸区熔硅单晶的方法及使用的热屏技术领域[0001]本发明涉及半导体硅单晶生长技术领域,特别是涉及一种拉制六英寸区熔硅单晶的方法及使用的热屏。背景技术[0002]区熔硅单晶具有纯度高、电阻率高以及氧碳含量低等直拉硅单晶无法替代的优点,越来越受到半导体市场的关注,逐渐成为电力电子器件、探测器和高压整流器等大功率器件的不可或缺的材料。[0003]德国瓦克、日本信越、Sumco等国外区熔厂商早已生长出大尺寸无位错区熔硅单晶,对我国实行技术封锁,在区熔硅单晶市场呈现垄断地位。随着近年来,单晶硅市场直径逐渐向着大尺寸化迈进,区熔硅单晶大尺寸化趋势已势在必行。然而,随着区熔硅单晶直径大尺寸化,对于硅单晶无位错生长的难度呈现几何倍数增加,单晶成晶也越来越难。对于区熔硅单晶生长,随着直径逐渐增大,硅单晶冷却散热问题尤为重要。当冷却速度过大时,单晶内外部温度梯度过大,造成单晶炸裂,成晶失败;当冷却速度过小时,熔体不能及时凝固,产生回熔现象,导致单晶变晶,成晶失败。大尺寸区熔硅单晶生长,边缘散热较快,中心散热较慢,边缘先于中心处凝固,中心后凝固时,会发生体积膨胀,产生内部应力,当膨胀到一定程度,产生的应力达到极限时,单晶会发生炸裂或晶变,产生大量位错,进而导致成晶失败。发明内容[0004]鉴于上述对现有技术存在的问题分析,本发明目的是提供一种拉制六英寸区熔硅单晶的方法及使用的热屏,通过控制热屏尺寸及调节热屏中冷却水压力,有效解决了六英寸区熔硅单晶在生长过程中内外部冷却散热问题,实现拉制六英寸无位错区熔硅单晶,改善单晶在生长过程中冷却与保温技术问题,进而提高了区熔硅单晶成晶率。[0005]本发明的技术方案是:一种拉制六英寸区熔硅单晶的方法,包括抽空、预热、化料、拉细颈、扩肩、转肩、等径、收尾、停炉和拆装炉过程;在区熔单晶炉的中炉室内加热线圈的下方设置热屏,当进行扩肩、转肩、等径、收尾工序时,硅单晶随着下轴向下移动,进入到热屏罩区域内,热屏罩反射的热量作用在单晶的下部。[0006]在上述技术方案中,将所述热屏的冷凝管路中的冷却水压力控制在3.2bar。[0007]在上述技术方案中,所述热屏设置在区熔单晶炉的中炉室内加热线圈