一种导电银碳浆的制备方法及其应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114724772A(43)申请公布日2022.07.08(21)申请号202210447063.6H05K3/42(2006.01)(22)申请日2022.04.26H05K3/22(2006.01)(71)申请人华南理工大学地址510640广东省广州市天河区五山路381号申请人广州现代产业技术研究院(72)发明人郭文杰(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102专利代理师江裕强(51)Int.Cl.H01B13/00(2006.01)H01B1/22(2006.01)H01B1/24(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种导电银碳浆的制备方法及其应用(57)摘要本发明涉及印制电路板加工技术领域，公开了一种导电银碳浆的制备方法及其应用。先将纳米级导电碳黑在硝酸、双氧水中浸泡，再将其分散于乙二醇中，加入硝酸银溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合，然后将其pH调为弱碱性，转入水热反应釜中反应，冷却、过滤、洗涤、干燥后，放入气氛炉煅烧，即得到负载银的纳米碳黑，最后将负载银的纳米碳黑、表面活性剂及纯水研磨混合，得到导电银碳浆。本发明的有益效果是，所述导电银碳浆为印制电路板玻璃纤维层孔壁金属化提供了一种优于碳黑或石墨形成的导电碳层的导电银碳层，简化黑孔制成工艺，提高生产效率。CN114724772ACN114724772A权利要求书1/1页1.一种导电银碳浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将纳米级导电碳黑经硝酸浸泡处理后用纯水洗涤至中性，再用双氧水浸泡，过滤洗涤，干燥后备用；(2)将步骤(1)处理后的导电碳黑加入乙二醇中超声分散；加入硝酸银乙二醇溶液，并加入聚乙烯吡咯烷酮，将混合液进行搅拌，待溶液分散均匀后，用碱性溶液调节溶液体系pH；(3)将上述反应液转入水热反应釜中反应，冷却至室温，过滤、洗涤、干燥；(4)将干燥好的样品放在管式炉中，在还原气氛中热处理，得到负载银的纳米碳黑，即银碳复合体；(5)最后将银碳复合体、表面活性剂及纯水研磨混合，得到所述导电银碳浆。2.根据权利要求1所述的一种导电银碳浆的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述纳米级导电碳黑粒径为10～100nm。3.根据权利要求1所述的一种导电银碳浆的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述硝酸的浓度为1.8～2.2mol/L；硝酸浸泡处理的时间为8～10小时。4.根据权利要求1所述的一种导电银碳浆的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，银与导电碳黑的质量比为1:(1000～5000)。5.根据权利要求1所述的一种导电银碳浆的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述碱性溶液为0.1mol/L的氢氧化钠的乙二醇溶液；溶液体系调至pH＝9.8～10.2。6.根据权利要求1所述的一种导电银碳浆的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述反应的温度为170～190℃，反应时间为8～12小时；步骤(3)所述干燥的温度为75～85℃，干燥时间为110～130分钟。7.根据权利要求1所述的一种导电银碳浆的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述热处理的温度为290～310℃，时间为110～130分钟；步骤(4)所述还原气氛为10％氢气和90％氮气气氛。8.根据权利要求1所述的一种导电银碳浆的制备方法，其特征在于，步骤(5)所述银碳复合体的质量浓度为10～50g/L。9.根据权利要求1所述的一种导电银碳浆的制备方法，其特征在于，步骤(5)所述表面活性剂包括润湿剂、渗透剂、分散剂、阻隔剂、消泡剂；所述表面活性剂的质量浓度为0.1～1.0g/L。10.权利要求1‑9任一项所述的制备方法制得的导电银碳浆在印制电路板中的应用。2CN114724772A说明书1/6页一种导电银碳浆的制备方法及其应用技术领域[0001]本发明涉及印制电路板加工技术领域，特别是涉及印制电路板孔金属化制成的一种导电银碳浆的制备方法及其应用。背景技术[0002]在印制电路板(PCB、FPC)的制造过程中，层间导线的导通是通过钻孔、进而孔金属化的技术来实现的。孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一，传统的工艺是采用化学沉铜(PTH)的方法完成孔金属化技术，但PTH溶液中含有危害生态环境的多种化学物质，如EDTA、NTA、EDTP以及容易致癌的甲醛，废水处理复杂，成本高；另外，PTH溶液稳定性较差，溶液的分析和维护复杂；同时PTH镀铜层的机械性能比较差，工艺流程繁琐。黒孔化直接电镀技术在此背景下应运而生。黒孔化直接电镀技术又区分为黒孔技术和黑影技术，黒孔技术以碳黑作为导电介质，利用碳黑的物理吸附特性和电吸附特性，在电路板已经钻好的导通孔的玻璃纤维板孔壁上沉积一层碳黑作为导电层，再电镀铜，从而实现层间联通；黑影技