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一种导电银浆及其制备方法与应用.pdf
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增梅****主啊
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本发明提供了一种导电银浆及其制备方法与应用,以重量份数计,所述导电银浆的制备原料包括:功能组分66?72份、助剂3?6份以及有机溶剂25?28份;所述功能组分包括质量比1:(5?12)的树脂与导电银;所述树脂包括饱和聚酯树脂与丙烯酸树脂。本发明通过功能组分中树脂与导电银的特定设置,使最终所得导电银浆具有优良的导电性能,且具有耐水煮性和高耐候性,可用于对透光度要求较高的金属网格柔性导电膜的制备。
2023-05-09
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本发明涉及印制电路板加工技术领域，公开了一种导电银碳浆的制备方法及其应用。先将纳米级导电碳黑在硝酸、双氧水中浸泡，再将其分散于乙二醇中，加入硝酸银溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合，然后将其pH调为弱碱性，转入水热反应釜中反应，冷却、过滤、洗涤、干燥后，放入气氛炉煅烧，即得到负载银的纳米碳黑，最后将负载银的纳米碳黑、表面活性剂及纯水研磨混合，得到导电银碳浆。本发明的有益效果是，所述导电银碳浆为印制电路板玻璃纤维层孔壁金属化提供了一种优于碳黑或石墨形成的导电碳层的导电银碳层，简化黑孔制成工艺，提高生产效率。
2023-06-15
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一种导电银浆及其制备方法.pdf
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2023-05-24
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本发明公开了一种低温烧结导电银浆，所述低温烧结导电银浆的由银粉和混合溶剂组成；所述银粉的平均粒径为1.3～1.8μm，其中，粒径为0.5～1.5μm的占比为50％～55％，粒径为1.5～3μm的占比为35％～40％，粒径为3～5μm的占比为5％～10％；所述混合溶剂由20～80wt％二丙二醇甲醚醋酸酯与20～80wt％松油醇组成；银粉与混合溶剂的质量比为8～9:1～2。本发明导电银浆可以在160℃进行无压低温烧结，烧结结构具有优良的电‑力学，可以满足高温大功率芯片贴装需求及其他低温互连‑高温应用场景的需求
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本发明公开了一种印刷导电银浆，以质量份数计，包含以下组分：银粉：66‑70份，环氧树脂：12‑15份，固化剂：4‑6份，促进剂：0.5‑1.2份，非活性稀释剂：5‑6份，活性稀释剂：2‑3份，附着力促进剂：1‑2份，防沉降剂：0‑1份，溶解树脂：1‑2份。本发明还公开了该印刷导电银浆的制备方法，通过本发明制备的印刷导电银浆剥离强度、附着力均较强，并且通过本发明制备制备印刷导电银浆，成本也较低，节省了大量的劳动力，具有较高的商业价值。
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