一种导电银浆及其制备方法与应用.pdf
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一种导电银浆及其制备方法与应用.pdf
本发明提供了一种导电银浆及其制备方法与应用,以重量份数计,所述导电银浆的制备原料包括:功能组分66?72份、助剂3?6份以及有机溶剂25?28份;所述功能组分包括质量比1:(5?12)的树脂与导电银;所述树脂包括饱和聚酯树脂与丙烯酸树脂。本发明通过功能组分中树脂与导电银的特定设置,使最终所得导电银浆具有优良的导电性能,且具有耐水煮性和高耐候性,可用于对透光度要求较高的金属网格柔性导电膜的制备。
一种导电银碳浆的制备方法及其应用.pdf
本发明涉及印制电路板加工技术领域,公开了一种导电银碳浆的制备方法及其应用。先将纳米级导电碳黑在硝酸、双氧水中浸泡,再将其分散于乙二醇中,加入硝酸银溶液和聚乙烯吡咯烷酮混合,然后将其pH调为弱碱性,转入水热反应釜中反应,冷却、过滤、洗涤、干燥后,放入气氛炉煅烧,即得到负载银的纳米碳黑,最后将负载银的纳米碳黑、表面活性剂及纯水研磨混合,得到导电银碳浆。本发明的有益效果是,所述导电银碳浆为印制电路板玻璃纤维层孔壁金属化提供了一种优于碳黑或石墨形成的导电碳层的导电银碳层,简化黑孔制成工艺,提高生产效率。
一种导电银浆及其制备方法.pdf
本发明公开了一种导电银浆及其制备方法,该导电银浆按重量份数计,包括银粉30?50份、树脂10?15份、溶剂20?40份、快干溶剂10?20份,还包括不大于5份添加剂。制备方法包括步骤:(1)将树脂、溶剂在0?30℃下混匀,得到有机载体;(2)向有机载体中加入银粉并搅拌使固体粉末完全混入液相中,得到半成品浆料;(3)将半成品浆料在温度为0?30℃下进行研磨,至浆料粒度为2?5μm时加入快干溶剂并调整其粘度至6000?12000cps,即得到导电银浆。本发明的导电银浆接触点更多,导电性能更好,从而减少了银粉的
一种低温烧结导电银浆及其制备方法与应用.pdf
本发明公开了一种低温烧结导电银浆,所述低温烧结导电银浆的由银粉和混合溶剂组成;所述银粉的平均粒径为1.3~1.8μm,其中,粒径为0.5~1.5μm的占比为50%~55%,粒径为1.5~3μm的占比为35%~40%,粒径为3~5μm的占比为5%~10%;所述混合溶剂由20~80wt%二丙二醇甲醚醋酸酯与20~80wt%松油醇组成;银粉与混合溶剂的质量比为8~9:1~2。本发明导电银浆可以在160℃进行无压低温烧结,烧结结构具有优良的电‑力学,可以满足高温大功率芯片贴装需求及其他低温互连‑高温应用场景的需求
一种印刷导电银浆及其制备方法.pdf
本发明提供一种印刷导电银浆,包括银粉、有机树脂、添加剂和溶剂,所述有机树脂为超支化树脂或超支化树脂与线性树脂的混合物,其中超支化树脂包括超支化丙烯酸树脂、超支化聚酯树脂和超支化环氧树脂的一种或两种以上混合物;所述银粉为片状银粉、椭球状银粉和球状银粉中的两种及其以上混合物,本发明能够利用超支化树脂为连接料,银在树脂表面形成多层结构,保证了良好的导电性,又保证了材料与基底的粘附性,球状银颗粒的加入能够有效填充片状银粉和椭球状银粉之间出现的缝隙,使得银粉之间形成更紧密的连接,从而保证了浆料的导电性。本发明还提供