一种单晶炉复投送料系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115142139A(43)申请公布日2022.10.04(21)申请号202211059656.1(22)申请日2022.09.01(71)申请人浙江求是半导体设备有限公司地址311100浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室(72)发明人曹建伟傅林坚朱亮叶钢飞倪军夫李玉刚(74)专利代理机构杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙)33329专利代理师赵杰香(51)Int.Cl.C30B35/00(2006.01)C30B29/06(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图7页(54)发明名称一种单晶炉复投送料系统(57)摘要本发明公开了一种单晶炉复投送料系统，该送料系统包括料斗、上料机构、下料机构和驱动组件，其中上料机构包括第一槽体和第一螺旋轴，下料机构包括第二槽体和第二螺旋轴，第一螺旋轴上设置有沿物料运输方向直径逐渐减小的第一叶片，第二螺旋轴上设置有沿物料运输方向直径逐渐减小的第二叶片。在物料运输过程中粒径小于等于第一粒径的部分物料被优先输送至单晶炉中，摊铺在硅液表面，剩余的部分物料随后输送至单晶炉中，掉落在粒径小于等于第一粒径的部分物料上，减缓了冲击。从而解决了大粒径物料投入单晶炉时造成的硅液飞溅的问题，避免了硅液飞溅造成的物料损失以及对单晶炉造成的损害，使得生产成本降低，并延长了单晶炉使用寿命。CN115142139ACN115142139A权利要求书1/2页1.一种单晶炉复投送料系统，所述送料系统包括：料斗；上料机构，所述上料机构至少部分和所述料斗连通；下料机构，所述上料机构至少部分设置在所述料斗和所述下料机构之间；驱动组件，用于驱动所述上料机构和所述下料机构；在所述送料系统输送物料的情况下，所述上料机构至少部分和所述下料机构连通；其特征在于，所述上料机构包括：第一槽体；第一螺旋轴，所述第一螺旋轴至少部分设置在所述第一槽体中；所述下料结构包括：第二槽体；第二螺旋轴，所述第二螺旋轴至少部分设置在所述第二槽体中；在所述送料系统输送所述物料的情况下，所述第一槽体连通所述第二槽体，所述驱动组件驱动所述第一螺旋轴和所述第二螺旋轴，以使所述物料通过所述第一螺旋轴和所述第二螺旋轴输送至所述单晶炉中；所述第一螺旋轴上设置有第一叶片，所述第二螺旋轴上设置有第二叶片，所述第一叶片的直径和所述第二叶片的直径中至少之一沿所述物料的运输方向依次减小。2.根据权利要求1所述的一种单晶炉复投送料系统，其特征在于，所述第一叶片的最大直径和所述第一叶片的最小直径的差值大于等于7mm且小于等于13mm，所述第二叶片的最大直径和所述第二叶片的最小直径的差值大于等于7mm且小于等于13mm。3.根据权利要求1或2所述的一种单晶炉复投送料系统，其特征在于，所述第一叶片的最大直径和所述第一叶片的最小直径的差值大于等于9mm且小于等于11mm，所述第二叶片的最大直径和所述第二叶片的最小直径的差值大于等于9mm且小于等于11mm。4.根据权利要求1所述的一种单晶炉复投送料系统，其特征在于，所述第一叶片和所述第一槽体的内壁之间形成有第一输送通道，所述第二叶片和所述第二槽体的内壁之间形成有第二输送通道，所述第一输送通道和所述第二输送通道均用于输送粒径小于等于第一粒径的所述物料，所述第一螺旋轴和所述第二螺旋轴均用于输送粒径小于等于第二粒径的所述物料，其中，所述第一粒径小于所述第二粒径。5.根据权利要求1或2或4所述的一种单晶炉复投送料系统，其特征在于，沿所述物料的运输方向，所述第一槽体的长度和所述第二槽体长度的比值大于等于0.5且小于等于1.5。6.根据权利要求1或2或4所述的一种单晶炉复投送料系统，其特征在于，所述下料机构相对所述上料机构包括第一状态和第二状态，当所述下料机构相对所述上料机构处于所述第一状态时，所述第一槽体和所述第二槽体连通，且所述第二槽体处于第一位置；当所述下料机构相对所述上料机构处于所述第二状态时，所述第一槽体和所述第二槽体不连通，且所述第二槽体处于第二位置。7.根据权利要求6所述的一种单晶炉复投送料系统，其特征在于，所述第一槽体设置有沿所述送料系统的上下方向延伸的第三槽体，所述第三槽体和所述第一槽体一体成型或固定连接。2CN115142139A权利要求书2/2页8.根据权利要求7所述的一种单晶炉复投送料系统，其特征在于，沿所述送料系统的上下方向，所述第一槽体和所述第二槽体之间的距离为第一长度，所述第三槽体沿所述上下方向的长度为第二长度，所述第一长度大于等于所述第二长度；或，所述第三槽体设置为可伸缩结构，当所述第二槽体处于所述第一位置时，所述第三槽体处于第一模式，当所述第二槽体处于所述第二位置时，所述第三槽体处于第二模式。9.根据权利要求6所述的一种单晶炉复投送料系统