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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115220497A(43)申请公布日2022.10.21(21)申请号202210922309.0(22)申请日2022.08.02(71)申请人上海轩田工业设备有限公司地址201100上海市闵行区瓶安路1259号4幢2层(72)发明人陈远明许泽华(51)Int.Cl.G05D23/22(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置及其控温方法(57)摘要本申请公开了一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置及其控温方法,真空腔加热装置包括:真空腔室,连通有氮气发生单元;至少两组独立控制的辐射加热模组,沿真空腔室的上腔壁依次排列,用于对所述真空腔室进行加热;每组辐射加热模组均配置有:灯管模组,包括并联设置的多根辐射灯管;以及独立的电源馈通件和热电偶;其中,多组辐射加热模组同时工作,独立控温,共同构成真空腔室内的发热区域。本申请兼顾经济性和灵活性,结构简单,安装方便,控温灵活,解决了现有技术所存在的需要对加热温度进行定制的问题。CN115220497ACN115220497A权利要求书1/2页1.一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置,其特征在于,包括:真空腔室,连通有氮气发生单元;至少两组独立控制的辐射加热模组,沿真空腔室的上腔壁依次排列,用于对所述真空腔室进行加热;每组辐射加热模组均配置有:灯管组,包括并联设置的多根辐射灯管;以及独立的电源馈通件和热电偶;其中,多组辐射加热模组同时工作,独立控温,共同构成真空腔室内的发热区域。2.根据权利要求1所述的一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置,其特征在于,所述辐射加热模组的个数为2组~4组。3.根据权利要求1所述的一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置,其特征在于,所述辐射灯管为中波红外加热管。4.根据权利要求1所述的一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置,其特征在于,所述热电偶为真空K型热电偶。5.根据权利要求1所述的一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置,其特征在于,所述真空腔室的下侧安装有镜面反射板,所述镜面反射板为整块平板,所述镜面反射板设置在所述辐射加热模组和真空腔室的下腔壁之间、并且与所述下腔壁分隔一段距离。6.根据权利要求1所述的一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置,其特征在于,每组辐射加热模组的上方还设有镜面反射罩,所述镜面反射罩设置有用于反射所述灯管组发出的光线至所述真空腔室的上腔壁的镜面。7.根据权利要求1所述的一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置,其特征在于,位于真空腔室的上腔壁的每根所述辐射灯管的上表面涂覆有反射涂层,所述反射涂层使所述辐射灯管的热量向下定向反射。8.根据权利要求1所述的一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置,其特征在于,所述真空腔室的下腔壁还依次排列有至少两组独立控制的辐射加热模组,位于下腔壁的辐射加热模组和位于上腔壁的辐射加热模组相互交错排列、或上下对等排列。9.根据权利要求8所述的一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置,其特征在于,位于真空腔室下腔壁的辐射加热模组的每根辐射灯管的下表面涂覆有反射涂层,所述反射涂层使所述辐射灯管的热量向上定向反射;以及位于下腔壁的每组辐射加热模组的下方还设有第二镜面反射罩,所述第二镜面反射罩设置有用于反射所述下腔壁的灯管组发出的光线至所述真空腔室的下腔壁的镜面。10.一种如权利要求1~9任一项所述的用于真空回流焊炉的真空腔加热装置的控温方法,其特征在于,包括:分别设定每组辐射加热模组加热的目标温度和稳定偏差;各组辐射加热模组开始加热,各组辐射加热模组的热电偶实时检测温度;判断热电偶的检测温度是否高于设定阈值;如果高于设定阈值,则报警器发出超温报警,同时切断加热电源;如果不高于设定阈值,则温控器接收各热电偶采集的当前温度值,将检测的温度值与预设的目标温度进行PID计算并产生控制信号:若当前的温度值与设定的目标温度的差值2CN115220497A权利要求书2/2页大于或等于稳定偏差,则判定该热电偶对应的辐射加热模组的当前加热温度过高,进而将控制信号发送至功率调整器,使加热温度快速降低到预设的目标温度;若当前的温度值与设定的目标温度的差值小于稳定偏差,则判定该热电偶对应的辐射加热模组的当前加热温度过低,进而将控制信号发送至功率调整器,使加热温度快速升高到预设的目标温度。3CN115220497A说明书1/6页一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置及其控温方法技术领域[0001]本发明涉及回流焊炉技术领域,尤其涉及一种用于真空回流焊炉的真空腔加热装置及其控温方法。背景技术[0002]回流焊炉(ReflowOven)是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起