一种挤压铜铬触头材料的制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115354186A(43)申请公布日2022.11.18(21)申请号202210785870.9C22F1/08(2006.01)(22)申请日2022.07.04C22F1/18(2006.01)H01H33/664(2006.01)(71)申请人陕西斯瑞新材料股份有限公司H01H1/02(2006.01)地址710077陕西省西安市长安区高新区丈八七路12号(72)发明人王文斌杨晓青李鹏王小军郭鹏(74)专利代理机构北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙)11670专利代理师刘婷(51)Int.Cl.C22C9/00(2006.01)C22C27/06(2006.01)C22C1/04(2006.01)C22C1/02(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图1页(54)发明名称一种挤压铜铬触头材料的制备方法(57)摘要本发明公开了一种挤压铜铬触头材料的制备方法，包括：S1、分别称取铬粉和电解铜粉；S2、将铬粉和电解铜粉置入混料机混合，得到混合料；S3、将混合料装入胶套内墩粉，然后放入冷等静压机压坯，得到压制坯体；S4、将压制坯体装入真空烧结炉烧结，得到烧结坯体；S5、将烧结坯体作为自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内熔炼，得到铸锭；S6、将铸锭预热，然后锻造处理；S7、对锻造后的铸锭退火处理，得到退火铸锭；S8、对退火铸锭进行挤压处理，即可得到挤压铜铬触头材料成品；通过本发明制备的挤压铜铬触头材料杂质含量少，气体含量低，组织均匀性好，适宜推广使用。CN115354186ACN115354186A权利要求书1/2页1.一种挤压铜铬触头材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、配料按重量百分比称取原料：铬粉25～55％，余量为铜；其中，所述铬粉来源于电解铬或铝热还原铬，铬粉粒径为350～800目；所述铜来源于电解铜粉，所述电解铜粉的含铜量为99.8％，粒径为50～200目；S2、混料将步骤S1所得铬粉和电解铜粉置入转速为10～60r/min的双棍螺旋混料机中混合2～7h，得到混合料；其中，铬粉和电解铜粉称取时控制误差为±0.5～1kg；S3、压制S3‑1、将步骤S2所得混合料装入胶套内，首先机械振动胶套30～50s，再墩粉8～10次，然后盖上胶套塞擀料3～8min，最后使用钢卡锁紧胶套口，进行反向墩粉2～3次；其中，所述胶套的材质为聚氨酯或丁腈橡胶中的一种；S3‑2、将步骤S3‑1墩粉完成的胶套放入冷等静压机进行压坯，控制冷等静压机压力为150～300MPa，保压时间为7～10min，得到压制坯体；S4、烧结将步骤S3‑2所得压制坯体装入真空烧结炉进行烧结，控制真空烧结炉温度为900～1050℃，真空度为1～3×10‑1Pa，保温时间为2～3h，得到烧结坯体；S5、熔炼将步骤S4所得烧结坯体作为自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行熔炼，熔炼工艺采用熔滴短路控制方法，控制熔炼电流为2～4KA，熔炼电压为15～35V，熔滴滴数为0.1～0.7d/S；熔炼完成后随炉冷却至室温，得到铸锭；S6、锻造将步骤S5所得铸锭预热至350～550℃，然后进行锻造处理，铸锭锻造过程中控制始锻温度为900～950℃，终锻温度为700～800℃；其中，锻造前铸锭直径为80～150mm，锻造后铸锭直径为70～130mm；S7、退火对步骤S6锻造后的铸锭进行退火处理，控制退火温度控制为600～800℃，退火时间为2～3.5h，退火完成后得到退火铸锭；S8、挤压对步骤S7所得退火铸锭进行挤压处理，挤压过程中，控制退火铸锭横截面积形变量为60～80％，挤压温度为800～950℃，挤压完成后铸锭直径为36～60mm，即可得到挤压铜铬触头材料成品。2.根据权利要求1所述的一种挤压铜铬触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S8中，所述退火铸锭挤压处理采用水封挤压方式进行。3.根据权利要求1所述的一种挤压铜铬触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述铬粉的制备方法为：1)将电解铬和铝热还原铬块经过去杂后，按照质量比1:1混合，然后在450～650℃温度条件下氧化处理1～5h；2)将氧化处理后的物料在液氮气氛中冷冻处理0.5～2h，然后通过频率为15～30Hz，振幅为0.5～1.5cm的振动磨振动制粉，并将所得粉末通过碳质还原剂去氧、氮及低酸不溶物，即可得到所需铬粉。2CN115354186A权利要求书2/2页4.根据权利要求1所述的一种挤压铜铬触头材料的制备方法，其特征在于，步骤3‑2中，所述胶套放入冷等静压机过程中，对胶套施加10～50Hz的振动频率。5.根据权利要求1所述的一种挤压铜铬触头材料的制备方法，其特征在于，步骤S4中，所述真空烧结炉采用梯度加热的方式进行加热，先以10～18