一种超薄电感及其制备方法和应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115763040A(43)申请公布日2023.03.07(21)申请号202211487524.9(22)申请日2022.11.24(71)申请人横店集团东磁股份有限公司地址322118浙江省金华市东阳市横店镇工业区(72)发明人刘俊刘伟斌娄海飞(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司11332专利代理师陈小龙(51)Int.Cl.H01F41/02(2006.01)H01F27/255(2006.01)H01F27/30(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种超薄电感及其制备方法和应用(57)摘要本发明提供了一种超薄电感及其制备方法和应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)将非晶粉、铁镍粉与胶水混合进行包覆造粒，经烘烤处理后得到粉料；(2)将步骤(1)得到的粉料压制成带凹槽的工字型胚体后过炉，预制扁平漆包铜线，将所述扁平漆包铜线压覆在所述胚体的凹槽内，将所述扁平漆包铜线延工字型胚体翻折点焊，得到半成品模块；(3)对步骤(2)得到的半成品模块进行热压处理，得到所述超薄电感，本发明解决了低感线圈绕制难、厚度0.5mm以下制作难的问题。CN115763040ACN115763040A权利要求书1/1页1.一种超薄电感的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：(1)将非晶粉、铁镍粉与胶水混合进行包覆造粒，经烘烤处理后得到粉料；(2)将步骤(1)得到的粉料压制成带凹槽的工字型胚体后过炉，预制扁平漆包铜线，将所述扁平漆包铜线压覆在所述胚体的凹槽内，将所述扁平漆包铜线延工字型胚体翻折点焊，得到半成品模块；(3)对步骤(2)得到的半成品模块进行热压处理，得到所述超薄电感；所述凹槽覆盖所述工字型胚体一侧的中轴。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述非晶粉和铁镍粉的质量比为(2:8)～(8:2)；优选地，所述胶水包括环氧树脂胶水。3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述烘烤处理的温度为45～60℃；优选地，所述烘烤处理的时间为1.5～3h。4.如权利要求1‑3任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述压制包括冷压压制。5.如权利要求1‑4任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述过炉的温度为150～180℃。6.如权利要求1‑5任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述工字型胚体的厚度为0.2～0.5mm。7.如权利要求1‑6任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述凹槽的深度等于所述扁平漆包铜线的厚度；优选地，所述工字型胚体的厚度大于所述扁平漆包铜线的厚度。8.如权利要求1‑7任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述所述热压处理的温度为180～210℃；优选地，所述热压处理的时间为60～100s。9.如权利要求1‑8任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述热压处理后进行烘烤、喷涂、剥漆及电镀处理；优选地，所述烘烤的温度为160～200℃；优选地，所述烘烤的时间为1.5～3h。10.一种超薄电感，其特征在于，所述超薄电感通过如权利要求1‑9任一项所述方法制得。2CN115763040A说明书1/5页一种超薄电感及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明属于电感制造技术领域，涉及一种超薄电感及其制备方法和应用。背景技术[0002]目前，全球已进入5G的开发阶段，以高速、高频、高密度、大容量PCB为核心元器件的市场需求快速增长，相对应的电感元器件也在往低感高效率超薄化的方向发展，现有的绕线一体成型电感往低感高效率超薄化的方向发展中，面临低感的圈数少铜线粗，线圈绕制困难；0.5mm厚度尺寸以下制作难度高等问题。[0003]CN10282019A公开了一种功率电感及其制造方法，电感包括基体、电感线圈、接线端头和介质层，电感线圈层叠设置在基体内，电感线圈两端分别与接线端头连接，介质层设置在基体中间，将功率电感分为上下两层。电感采用流延工艺及内层电极印刷工艺形成后，通过低温共烧制成成品。其采用流延工艺及内层电极印刷工艺，低温共烧制成成品，内电极材料为贵金属银，材料及设备成品相对较高，对设备精度要求也很高。[0004]CN112640017A公开了一体成型电感及其制作方法，首先预制两个引出端的线圈，将线圈放置于型腔中，将软磁粉或软磁胶注入到所述型腔中，在压制成型，然后对压制后的磁体进行研磨降面处理，对暴露的引出端金属化形成电极。其预制两个引出端的线圈，将线圈放置于型腔中，将软磁粉或软磁胶注入到所述型腔中，在压制成型，然后对压制后的磁体进行研磨降面处理，产品高度受限于线圈高度，超薄的制作困难。[0005]因此，亟需一种不增加成本又可制作良率较高的超薄一体成型电感方式。发明内