一种高导热的多层电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105578735A(43)申请公布日2016.05.11(21)申请号201610143691.X(22)申请日2016.03.14(71)申请人龙南骏亚电子科技有限公司地址341700江西省赣州市龙南县东江乡新圳村骏亚科技园(72)发明人李德伟黄勇张茂国钟鸿刘亮刘海洋寇亮刘晓阳胡家德(74)专利代理机构北京众合诚成知识产权代理有限公司11246代理人熊思智(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)H05K1/18(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种高导热的多层电路板(57)摘要本发明提供了一种高导热的多层电路板，包括印刷电路层，该印刷电路层设有电路图形，并设有高发热元器件安装区；印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述印刷电路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板；所述基板与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽，绝缘层与基板的连接面设有对应的梯形凸起，使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中；高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成，该散热孔中装入有散热柱，元器件焊装区于基板表面设有围坝。本发明的高导热多层电路板，通过板层间的梯形嵌入，加强了板层间的稳定性；在保证其具有稳定的绝缘效果的同时，还通过散热孔及散热柱的设置，增强了高发热元器件区域内的散热性能。CN105578735ACN105578735A权利要求书1/1页1.一种高导热的多层电路板，其特征在于，—所述电路板包括印刷电路层，该印刷电路层设有电路图形，并布局有相应的高发热元器件安装区；—所述印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述印刷电路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板；所述第一基板和/或第二基板与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽，第一绝缘层和/或第二绝缘层与基板的连接面设有与梯形槽对应的梯形凸起，使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中；—所述高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成，所述散热孔为贯穿所述第一基板、第二基板、印刷电路层、第二绝缘层和第二基板的柱状通孔，该散热孔中装入有散热柱且二者为过盈配合，并于第一基板和/或第二基板表面突出；所述元器件焊装区上方于第一基板或第二基板相应表面，设有围坝，该围坝与相邻的所述散热柱相接触。2.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述第一基板和第二基板为金属基板、玻纤板或陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层为环氧树脂层或陶瓷介质层，且为一次性工艺成型。4.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述散热孔的内壁表面依次高压粘合有导热胶层和沉积铜层。5.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述梯形槽的槽底面积大于槽口面积。6.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述散热柱为金属散热柱或陶瓷散热柱，所述围坝采用导热硅胶材料。7.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述高发热元器件安装区中，元器件焊装区与散热孔的边缘距离小于5mm。8.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述散热柱于第一基板和/或第二基板表面的突出高度小于5mm。9.根据权利要求1或6所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述散热柱的上端面和/或下端面开有螺纹孔，安装电路板时，可通过该螺纹孔将电路板固定。10.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述元器件焊装区还包括设置在第一绝缘层上的用于绑定元器件脚位的电极片，电极片经沉银、沉金或沉锡处理。2CN105578735A说明书1/3页一种高导热的多层电路板技术领域[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种高导热的多层电路板。背景技术[0002]随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，但功率也越来越大，发热量较大，是LED类、电源电路类、通讯类等的含硅类电路板的最大威胁。随着印刷电路层单位面积上设置的电子元件的数量的增加，产生的热量也随之增加，电路板中金属基板下的导热凝胶的导热系数仍较低。因此，印刷电路层上的热量不能及时通过金属导热基板散发出去，从而导致印刷电路层上热量的积累，有时甚至造成电子元件的损坏。提高印刷电路层的导热性能，是提升电子产品的质量和使用寿命的主要研究课题。发明内容[0003]本发明所要解决的是上述中的技术问题，提供一种在保证良好的绝缘效果下，具有更好的导热、散热效果的多层电路板。[0004]本发明所采用的技术方案为：[0005]一种高导热的多层电路板，其特征在于，[0006]—所述电路板包括印刷电路层，该印刷电路层设有电路图形，并布局有相应的高