预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108684140A(43)申请公布日2018.10.19(21)申请号201810795193.2(22)申请日2018.07.19(71)申请人登封市老拴保肥料有限公司地址452470河南省郑州市登封市中岳大街299号(72)发明人韩晓冰(74)专利代理机构郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙)41117代理人杨妙琴(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种高散热多层电路板(57)摘要本发明涉及一种高散热多层电路板,属于金属电路板技术领域。该电路板包括绝缘静电屏蔽层,所述绝缘静电屏蔽层下端连接有散热高分子层一,所述绝缘静电屏蔽层和散热高分子层一之间设置有左右对称的两个微盲孔,所述散热高分子层一下端连接有散热金属层,所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一和散热金属层之间设置有左右对称的两个盲孔,两个所述盲孔设置在微盲孔的内侧,所述散热金属层下端连接有散热高分子层二,所述散热高分子层二内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒,所述散热高分子层二下端连接有金属基层。多层高效率散热板的使用,提高散热率,具有较高的应用价值。CN108684140ACN108684140A权利要求书1/1页1.一种高散热多层电路板,包括绝缘静电屏蔽层(1),其特征在于:所述绝缘静电屏蔽层(1)下端连接有散热高分子层一(2),所述绝缘静电屏蔽层(1)和散热高分子层一(2)之间设置有左右对称的两个微盲孔(8);所述散热高分子层一(2)下端连接有散热金属层(3);所述绝缘静电屏蔽层(1)、散热高分子层一(2)和散热金属层(3)之间设置有左右对称的两个盲孔(9);两个所述盲孔(9)设置在微盲孔(8)的内侧;所述散热金属层(3)下端连接有散热高分子层二(4);所述散热高分子层二(4)内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒(10),所述散热高分子层二(4)下端连接有金属基层(5);所述绝缘静电屏蔽层(1)、散热高分子层一(2)、散热金属层(3)、散热高分子层二(4)和金属基层(5)之间设置有通孔(12);所述通孔(12)位于绝缘静电屏蔽层(1)、散热高分子层一(2)、散热金属层(3)、散热高分子层二(4)和金属基层(5)的中间部位;所述金属基层(5)下端连接有散热金属片(6);所述散热金属片(6)下端设置有若干散热竖片(7);所述金属基层(5)和散热金属片(6)内部均设置有金属微孔(11)。2.根据权利要求1所述的高散热多层电路板,其特征在于:所述绝缘静电屏蔽层(1)的厚度为0.25mm。3.根据权利要求1所述的高散热多层电路板,其特征在于:所述散热高分子层一(2)为有机玻璃布基材环氧树脂铜箔积层板,且散热高分子层一(2)厚度为0.12mm。4.根据权利要求1所述的高散热多层电路板,其特征在于:所述散热金属层(3)为铜铝合金材质。5.根据权利要求1所述的高散热多层电路板,其特征在于:所述散热高分子层二(4)为纸基材苯酚树脂铜箔基层板,且散热高分子层二(4)厚度为0.12mm。6.根据权利要求1所述的高散热多层电路板,其特征在于:所述金属基层(5)为纯铜材料,且金属基层(5)的厚度为0.35mm。7.根据权利要求1所述的高散热多层电路板,其特征在于:所述散热金属片(6)为铜制金属片,且散热金属片(6)为多边形构造。8.根据权利要求1所述的高散热多层电路板,其特征在于:所述散热竖片(7)为厚度为1mm的片状金属片。9.根据权利要求1所述的高散热多层电路板,其特征在于:所述微盲孔(8)直径为1mm,所述盲孔(9)直径为0.2mm。10.根据权利要求1所述的高散热多层电路板,其特征在于:所述微盲孔(8)、盲孔(9)和通孔(12)均采用钯活化后脉冲电镀的方式沉铜,所述绝缘静电屏蔽层(1)、散热高分子层一(2)、散热金属层(3)、散热高分子层二(4)、金属基层(5)以及散热金属片(6)之间的各接触面通过热熔胶粘合固定。2CN108684140A说明书1/3页一种高散热多层电路板技术领域[0001]本发明涉及一种高散热多层电路板,属于金属电路板技术领域。背景技术[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品,因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与P