

一种高散热多层电路板.pdf
雨巷****珺琦
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一种高散热多层电路板.pdf
本发明涉及一种高散热多层电路板,属于金属电路板技术领域。该电路板包括绝缘静电屏蔽层,所述绝缘静电屏蔽层下端连接有散热高分子层一,所述绝缘静电屏蔽层和散热高分子层一之间设置有左右对称的两个微盲孔,所述散热高分子层一下端连接有散热金属层,所述绝缘静电屏蔽层、散热高分子层一和散热金属层之间设置有左右对称的两个盲孔,两个所述盲孔设置在微盲孔的内侧,所述散热金属层下端连接有散热高分子层二,所述散热高分子层二内部设置有若干均匀分布的散热金属颗粒,所述散热高分子层二下端连接有金属基层。多层高效率散热板的使用,提高散热率
一种多层印制电路板的散热结构.pdf
本发明公开了一种多层印制电路板的散热结构,包括若干层芯板、连接两两芯板的半固化片、铜箔面,各层芯板、半固化片、铜箔面叠合形成多层印制电路板,多层印制电路板局部埋嵌导热块,并设置散热孔,散热孔将多层印制电路板上下贯穿;芯板包括基板,基板的上下表面均铺设一层导热金属颗粒和一层导热石墨薄膜;散热孔分为导通孔和散热过孔,导通孔包括用于印制导线连通的圆孔、环绕设置在圆孔外沿的若干组齿孔,散热过孔内填充导热介质。本发明通过导热块、导通孔和散热过孔加速纵向面的热传导,结合多层复合结构的芯板实现横向面的热传导,有效提高多
一种高导热的多层电路板.pdf
本发明提供了一种高导热的多层电路板,包括印刷电路层,该印刷电路层设有电路图形,并设有高发热元器件安装区;印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板,所述印刷电路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板;所述基板与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽,绝缘层与基板的连接面设有对应的梯形凸起,使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中;高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成,该散热孔中装入有散热柱,元器件焊装区于基板表面设有围坝。本发明的高导热多层电路板,通过板层间的梯形嵌入,加强了板层间的稳定性;在保证其具有稳定的绝
一种高散热集成电路板.pdf
本发明涉及电路板技术领域,且公开了一种高散热集成电路板,包括电路板、散热机构、加强机构、辅助机构、固定板一,所述散热机构包括支撑板一、转动杆一、扇叶、磁铁一、磁铁二,所述支撑板一的内壁与转动杆一的外壁连接,所述转动杆一的外壁与扇叶的外壁连接,所述扇叶的外壁与磁铁一的外壁连接,所述磁铁二的外壁与电路板的内壁连接,所述电路板的外壁表面开设有透气孔,所述透气孔的内壁与支撑板一的外壁连接,所述电路板的外部设置有加强机构,所述加强机构包括支撑板二、散热板、卡块,通过设置散热机构,支撑板一给转动杆一提供支撑力,达到了
一种高散热集成电路板.pdf
一种高散热集成电路板,本发明涉及电路板技术领域,冷却腔的内底面上固定嵌设有导热板,导热板下侧的固定座内部固定嵌设有半导体制冷片;隔板的上侧面上呈“S”形固定设置有循环冷却水管;隔板与电路板之间呈矩阵式设置有数个导热柱,数个导热柱的上端与电路板的下侧面相抵触设置,数个导热柱设置在循环冷却水管之间;驱动电机的输出轴上固定设置有偏心轮,偏心轮的一侧通过转轴旋转连接有连动杆,连动杆的另一端通过铰接座与滑块的上侧面连接;活塞杆的右端穿过冷却腔的右侧壁后,与滑块的左侧壁固定连接;所述的驱动电机与外部电源连接,能够帮助