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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107377831A(43)申请公布日2017.11.24(21)申请号201710791369.2(22)申请日2017.09.05(71)申请人东莞市佳骏电子科技有限公司地址523808广东省东莞市松山湖新城大道3号A栋102房(72)发明人骆宗友詹波(74)专利代理机构东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400代理人何新华(51)Int.Cl.B21F11/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种冲切工艺及其冲切设备(57)摘要本发明提供一种冲切工艺,采用二极管引脚冲裁设备进行加工,包括以下的加工步骤:(1)放料;(2)裁切:启动冲裁设备,冲裁设备的上模下切的行程分为第一行程段和第二行程段,所述第一行程段为成型段,所述第二行程段为裁切段,所述第一行程段距离为28mm-32mm,下行速度为118mm/s-122mm/s,所述第二行程段距离为0.6mm-1mm,下行速度为128mm/s-132mm/s;完成第二行程段后,上模复位;(3)取料。本发明的有益效果为:避免由于冲切力量过大,导致将引脚拉断的情况,确保裁切效率的同时,也降低产品报废率。CN107377831ACN107377831A权利要求书1/1页1.一种冲切工艺,采用二极管引脚冲裁设备进行加工,其特征在于:包括以下的加工步骤:(1)放料:将待裁切的二极管封装按照要求放置在冲裁设备的裁切位置;(2)裁切:启动冲裁设备,冲裁设备的上模下切的行程分为第一行程段和第二行程段,所述第一行程段为成型段,所述第二行程段为裁切段,所述第一行程段距离为28mm-32mm,下行速度为118mm/s-122mm/s,所述第二行程段距离为0.6mm-1mm,下行速度为128mm/s-132mm/s;完成第二行程段后,上模复位;(3)取料:将完成裁切的二极管封装取走,即得。2.根据权利要求1所述的一种冲切工艺,其特征在于:所述步骤(2)中,所述第一行程段距离为30mm,下行速度为120mm/s。3.根据权利要求1所述的一种冲切工艺,其特征在于:所述步骤(2)中,所述第二行程段距离为0.8mm,下行速度为130mm/s。4.一种冲切设备,包括上模、下模(18)、控制系统,其特征在于:所述上模包括顶板(27)、下压板(12)、伺服电机(10)、丝杆(28)、连接座(11),所述伺服电机(10)固定在连接座(11)上,所述丝杆(28)的丝杆螺母与连接座(11)滑动连接,所述丝杆(28)的一端与下压板(12)固定,所述丝杆(28)的另一端与顶板(27)固定;所述连接座(11)上靠近丝杆(28)的位置设置有精密光电传感器(17),所述丝杆(28)上固定设置有与精密光电传感器(17)配合的金属片(20),所述下压板(12)的下表面分别固定设置有左切刀(14)和右切刀(13),所述左切刀(14)和所述右切刀(13)之间形成让位空间(22);所述下模(18)包括裁切座(15)以及固定在裁切座(15)下方的底座(16),所述裁切座(15)与所述让位空间(22)对应的位置设置有刀槽(23),所述刀槽(23)内设置有刀座(21),所述刀座(21)的底部与底座(16)固定;所述刀座(21)的上表面低于所述裁切座(15)的上表面;所述刀槽(23)的横截面宽度大于所述刀座(21)的横截面宽度;所述伺服电机(10)、精密光电传感器(17)均与控制系统连接。5.根据权利要求4所述的一种冲切设备,其特征在于:所述下压板(12)与所述底座(16)之间通过导柱(19)连接,所述导柱(19)贯穿所述裁切座(15)设置。6.根据权利要求4所述的一种冲切设备,其特征在于:所述刀座(21)的上表面设置为水平,所述刀座(21)的两侧分别与左切刀(14)、右切刀(13)对应的位置均凹设有上斜面(26);所述左切刀(14)的下表面以及所述右切刀(13)的下表面均设置有与上斜面(26)配合的下斜面(24);所述让位空间(22)的宽度等于所述刀座(21)上表面的宽度。7.根据权利要求4所述的一种冲切设备,其特征在于:所述左切刀(14)的底部靠向左侧凸设有冲切部(25);所述右切刀(13)的底部靠向右侧凸设有冲切部(25);各所述冲切部(25)的横截面宽度等于所述刀座(21)侧边缘与所述刀槽(23)内壁之间的距离。8.根据权利要求4所述的一种冲切设备,其特征在于:所述刀座(21)上表面的宽度与待裁切的二极管封装的下表面宽度相等。2CN107377831A说明书1/3页一种冲切工艺及其冲切设备技术领域[0001]本发明涉及二极管加工设备技术领域,尤其涉及一种冲切工艺及其冲切设备。背景技术[0002]在二极管加工环节中,二极管完成前