触控母板冲切方法、冲切刀具及冲切刀模.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110497471A(43)申请公布日2019.11.26(21)申请号201810468010.6(22)申请日2018.05.16(71)申请人南昌欧菲显示科技有限公司地址330100江西省南昌市小微工业园办公楼二楼(72)发明人谢重教郭锋(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人石佩(51)Int.Cl.B26F1/38(2006.01)B26F1/44(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称触控母板冲切方法、冲切刀具及冲切刀模(57)摘要本发明涉及一种触控母板冲切方法、冲切刀具及冲切刀模。触控母板冲切方法用于冲切触控母板后得到触控基板及母板废料，触控母板的一表面设有保护膜，触控基板设有绑定区，绑定区的一边与触控基板的一边重合为第一边缘，触控基板的边缘还包括第二边缘，第一边缘的两端分别与第二边缘的两端连接，绑定区还包括第三边缘，第三边缘的两端分别与第一边缘的两端连接，触控基板冲切方法包括：沿第一边缘进行冲切，切断触控基板；沿第二边缘进行冲切，切断触控基板及保护膜；沿第三边缘进行冲切，切断保护膜。上述触控母板冲切方法，在冲切触控母板得到触控基板后，绑定区的保护膜留在了母板废料上，不需要对触控基板进行再次撕膜，提高了触控基板生产效率。CN110497471ACN110497471A权利要求书1/2页1.一种触控母板冲切方法，用于冲切触控母板后得到触控基板及母板废料，其中，所述触控母板的表面覆盖有保护膜，所述触控基板设有绑定区，所述绑定区与所述触控基板重合的边缘为第一边缘，所述触控基板的边缘还包括第二边缘，所述第一边缘的两端分别与所述第二边缘的两端连接，所述绑定区还包括第三边缘，所述第三边缘的两端分别与所述第一边缘的两端连接，其特征在于，所述触控母板冲切方法包括：沿第一边缘进行冲切，切断触控基板，且不切断保护膜；沿第二边缘进行冲切，切断触控基板及保护膜；以及沿第三边缘进行冲切，切断保护膜，且不切断触控基板。2.根据权利要求1所述的触控母板冲切方法，其特征在于，所述触控基板包括一层线路层，所述保护膜覆盖所述触控母板设有所述线路层的表面；在触控母板远离保护膜的一面沿第一边缘进行冲切，切断触控基板，且不切断保护膜；在触控母板相对的两表面任意一面沿第二边缘进行冲切，切断触控基板及保护膜；在触控母板设有保护膜的一面沿第三边缘进行冲切，切断保护膜，且不切断触控基板。3.根据权利要求1所述的触控母板冲切方法，其特征在于，所述触控基板包括两层线路层，两层线路层分别位于触控基板的相对的两表面，两层线路层分别为驱动层与感应层，覆盖触控母板设有驱动层的表面的保护膜为第一保护膜，覆盖触控母板设有感应层的表面的保护膜为第二保护膜；在触控母板具有第二保护膜的一面沿第一边缘进行冲切，切断第二保护膜及触控基板，且不切断第一保护膜；在触控母板相对的两表面任意一面沿第二边缘进行冲切，切断第一保护膜、触控基板及第二保护膜；在触控母板具有第一保护膜的一面沿第三边缘进行冲切，切断第一保护膜，且不切断触控基板及第二保护膜。4.根据权利要求1所述的触控母板冲切方法，其特征在于，所述触控基板与所述母板废料分离后，还包括收卷所述母板废料的步骤。5.一种冲切刀具，用于冲切触控母板后得到触控基板及母板废料，其中，所述触控母板的表面设有覆盖所述触控基板的保护膜，所述触控基板设有绑定区，所述绑定区与所述触控基板重合的边缘为第一边缘，所述触控基板的边缘还包括第二边缘，所述第一边缘的两端分别与所述第二边缘的两端连接，所述绑定区还包括第三边缘，所述第三边缘的两端分别与所述第一边缘的两端连接，其特征在于，所述冲切刀具包括：第一刀具，与所述第一边缘长度、形状相适应，用于沿所述第一边缘进行冲切，以切断所述触控基板，且不切断所述保护膜；第二刀具，与所述第二边缘长度、形状相适应，用于沿所述第二边缘进行冲切，以同时切断所述触控基板及所述保护膜；及第三刀具，与所述第三边缘长度、形状相适应，用于沿所述第三边缘进行冲切，以切断所述保护膜，且不切断所述触控基板。6.根据权利要求5所述的冲切刀具，其特征在于，所述第一刀具的刀刃包括第一锋面及第二锋面，所述第一锋面及第二锋面之间的夹角不大于30度，冲切时，所述第一锋面垂直于冲切面，所述第一刀具的刀刃、所述第二刀具的刀刃及第三刀具的刀刃相同。2CN110497471A权利要求书2/2页7.一种冲切刀模，其特征在于，包括：第一刀模，包括第一刀模基板以及如权利要求5或6所述的第一刀具及第二刀具，所述第一刀具及所述第二刀具垂直固定在所述第一刀模基板上以分别同时沿所述第一边缘及所述第二边缘进行冲切；及第二刀模，包括第二刀模基板以及如权利要求5或6