一种PCB覆铜板的压合方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107567194A(43)申请公布日2018.01.09(21)申请号201711048728.1(22)申请日2017.10.31(71)申请人广东骏亚电子科技股份有限公司地址516000广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号（厂房A）(72)发明人鲍艳华伍超浦长芬(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人鲁慧波(51)Int.Cl.H05K3/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种PCB覆铜板的压合方法(57)摘要本发明涉及一种PCB覆铜板的压合方法，包括芯板、胶片和铜板，所述胶片包括上胶片和下胶片，所述铜板包括上铜板和下铜板，所述上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐连接。同时通过合理的温度和时间压合覆铜板，使板材之间结合良好，此方法工序简单，成本低且生产出来的覆铜板性价比高。CN107567194ACN107567194A权利要求书1/1页1.一种PCB覆铜板，其特征在于：包括芯板、胶片和铜板，所述胶片包括上胶片和下胶片，所述铜板包括上铜板和下铜板，所述上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐连接。2.根据权利要求1所述PCB覆铜板，其特征在于：所述胶片为PP胶片。3.一种PCB覆铜板的压合方法，其特征在于：如权利要求1~2任意一项所述PCB覆铜板，PCB覆铜板的压合方法包括以下步骤：S1：芯板经过蚀刻机蚀刻；S2：刻蚀完毕后对芯板进行扫描AOI；S3：对芯板进行棕化处理；S4：将上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐放置；S5：在高温高压条件下对其进行热压固化；S6：压合完成后对PCB覆铜板进行保温处理；S7：待PCB覆铜板冷却后，利用锣机对压合完成的PCB覆铜板进行锣边。4.根据权利要求3所述PCB覆铜板的压合方法，其特征在于：所述步骤S5中压合时候的温度为150℃~200℃。5.根据权利要求3所述PCB覆铜板的压合方法，其特征在于：所述步骤S6中的保温温度为200℃。6.根据权利要求4所述PCB覆铜板的压合方法，其特征在于：所述步骤S6中的保温时间为70分钟。2CN107567194A说明书1/3页一种PCB覆铜板的压合方法技术领域[0001]本发明涉及PCB制作领域，特别是涉及一种PCB覆铜板的压合方法。背景技术[0002]PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产品的发展趋向多功能化，电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展，尤其是高密度集成电路技术的广泛应用。而在PCB基材的制作过程中，覆铜板也面临着更高的技术要求和更严峻的成本形式，因此本领域技术人员致力于开发一种综合性良好，性价比高且可以批量制作的PCB覆铜板的压合方法。发明内容[0003]为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种PCB覆铜板的压合方法，包括：芯板、胶片和铜板，所述胶片包括上胶片和下胶片，所述铜板包括上铜板和下铜板，所述上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐连接。[0004]本发明的工作原理为：包括芯板、胶片和铜板，所述胶片包括上胶片和下胶片，所述铜板包括上铜板和下铜板，所述上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐连接。[0005]先将芯板经过蚀刻、扫描AOI和棕化预处理，将上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次叠放好，在高温高压的条件下进行压合；通过上下两层的胶片将铜板和芯板粘连起来，保证压合的稳固性和耐压性。[0006]进一步地，所述胶片为PP胶片。[0007]经过大量的实验数据显示，PP胶片的粘合度性能良好，制作的覆铜板综合性能更好。[0008]本发明还提供了一种PCB覆铜板的压合方法，包括以下步骤：S1：芯板经过蚀刻机蚀刻；S2：刻蚀完毕后对芯板进行扫描AOI；S3：对芯板进行棕化处理；S4：将上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐放置；S5：在高温高压条件下对其进行热压固化；S6：压合完成后对PCB覆铜板进行保温处理；S7：待PCB覆铜板冷却后，利用锣机对压合完成的PCB覆铜板进行锣边。[0009]将蚀刻完成的芯板进行扫描AOI，检测蚀刻出来的线路是否存在问题，将良品进行下一步处理，不良品返回重新蚀刻；检测及格的芯板进行棕化处理，提高与胶片之间的结合度，减少产品不会出现掉落的概率，提高良品率；预处理完成后将上铜板、上胶片、芯板、下胶片和下铜板从上至下依次对齐叠放好放入高温高压的环境进行压合，压合完成后为保证3CN107567194A说明书2/3页胶片充分融合固