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一种包覆金的金合金复合键合丝及其制造方法.pdf
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景山****魔王
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一种包覆金的金合金复合键合丝，包括芯线和包覆在芯线外面的包覆层；所述芯线按重量计含有Pd0.2‑5%，Ag25‑49%，微量添加元素2‑200ppm，余量为金；所述微量添加元素是Ca、In、Co、Be、Ga、Mg、Ce、Ni、Pt、Cu和Al中的一种或其中两种以上的组合；所述包覆层是纯度为99%以上的金层，包覆层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述包覆金的金合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有以下有益效果：（1）具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能，抗拉强度高，焊点接合性好，
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